专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]激光加工系统-CN202223150364.7有效
  • 陈康;卢勇勇;孟凡辉 - 苏州维嘉科技股份有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-03-21 - B23K26/046
  • 本申请公开一种激光加工系统激光加工系统包括激光器、调焦装置、振镜装置和聚焦装置,激光器适于发射出激光光束,调焦装置设于激光器的下游,适于调整激光加工系统的焦距以沿Z方向加工工件,振镜装置设于激光器的下游,适于调整激光光束的运动轨迹以沿X方向和Y方向加工工件,聚焦装置设于调焦装置和振镜装置的下游,适于将激光光束聚焦于工件而形成聚焦光斑。本申请技术方案通过设置调焦装置和振镜装置,调焦装置改变系统的焦距从而实现对工件的Z方向的加工,振镜装置实现激光光束X方向和Y方向的移动,从而实现激光光束在二维平面内运动,配合调焦装置Z方向的加工,实现对工件的三维加工,从而提高加工速度。
  • 激光加工系统
  • [发明专利]激光加工系统-CN202010506399.6在审
  • 泷川宏;黑泽忠;町田久忠 - 发那科株式会社
  • 2020-06-05 - 2020-12-08 - B23K26/064
  • 本发明提供一种激光加工系统,具备能够检测或监视激光加工过程中的异常的加工头。激光加工系统具备:激光装置,其用于输出激光;以及加工头,其射出从激光装置的激光振荡器射出并在光纤中传播来的激光,以将激光照射至工件来进行激光加工,其中,加工头具备:至少一个波长选择性镜,其反射率、透射率根据波长而不同;以及至少一个摄像设备,在激光加工过程中,使从激光被导入到加工头内的一侧传播来的光由波长选择性镜反射、而入射至摄像设备的摄像面,并检测摄像设备的摄像面上的入射光照度分布,由此监视从激光振荡器到达加工头的激光光学系统的异常
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN202022433572.2有效
  • 李进发;吴声广;杨政峰 - 展扬自动化(东莞)有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-09-14 - B23K26/38
  • 一种激光加工系统,其利用激光对待加工的工件进行加工。该激光加工系统包括激光器、扩束镜、修正器、光阑、振镜系统与控制装置。激光器用于发射激光束。扩束镜用于对激光束进行扩束。修正器包括聚焦镜、开设有滤波孔的滤光器与收光镜,滤波孔贯穿所述滤光器;滤光器位于聚焦镜与收光镜之间;修正器用于对扩束镜出射的激光束进行修正,以得到具有圆形光斑的激光束;光阑位于激光束的光路上且用于调整自修正器出射的激光束的通过量;振镜系统用于接收光阑出射的激光束并使激光束按照预定轨迹出射到工件上;以及控制装置与振镜系统通信连接,用于控制振镜系统出射的激光束按照预定轨迹对工件进行扫描,从而对工件进行加工
  • 激光加工系统
  • [发明专利]激光加工系统-CN202210310373.3在审
  • 陈鸿文 - 陈鸿文
  • 2022-03-28 - 2023-10-10 - B23K1/005
  • 本发明提供一种激光加工系统,用于提供加工光束。激光加工系统包括激光、分光模块、第一调整模块以及第二调整模块。激光用以提供激光束。分光模块用以将激光束分成第一激光束以及第二激光束。第一调整模块设置在第一激光束的传递路径上且用以将第一激光束调整为加工光束的中央部分。第二调整模块设置在第二激光束的传递路径上且用以将第二激光束调整为加工光束的外环部分。
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN202221978615.8有效
  • 谭明顺;吕园平;喻波;罗志文;刘岚涛 - 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司
  • 2022-07-28 - 2022-12-09 - B23K26/362
  • 本实用新型公开了一种激光加工系统。本实用新型的激光加工系统包括加工平台和激光加工装置。加工平台用于固定工件,加工平台包括第一、第二、第三驱动器和工作台,第一驱动器用于驱使第二驱动器绕X轴旋转。激光加工装置包括第一和第二激光组件,第一激光组件用于产生红外激光,第一激光组件能够移动,第二激光组件包括第二激光头,第二激光组件能够移动,第二激光头用于产生紫外激光。第一激光组件用于在工件加工形成第一加工区域,第二激光组件用于在第一加工区域加工形成第二加工区域。本实用新型能够实现五轴联动加工,在保证激光加工质量的前提下,兼顾激光加工效率。
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN201520684719.1有效
  • 赵晓杰;张杰;秦国双 - 深圳英诺激光科技有限公司
  • 2015-09-06 - 2016-06-08 - B23K26/402
  • 本实用新型涉及激光技术领域,具体涉及一种激光加工系统,该系统包括:计算机控制系统,依次连接的激光器、扩束镜、反射镜组及振镜聚焦系统,用于放置待加工件的平台,其中所述激光器与计算机控制系统连接,所述平台上设置有用于驱动所述待加工件运动的第一传送装置,本实用新型通过在放置待加工件的平台上设置第一传送装置,使得待加工件在平台上可以按照预设的方向进行移动,并在不同的工位采用不同的激光进行加工,提高了待加工件的加工精度和效率。
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN202320604194.0有效
  • 孙峰;林佳继 - 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-08-29 - H01L31/18
  • 本实用新型公开了一种激光加工系统,该激光加工系统包括上料装置、下料装置、转台和搬运装置,上料装置用于输入待加工的片材,下料装置用于输出加工完成的片材,转台上设有至少两个激光加工工位,且在至少两个激光加工工位,待加工的片材上的不同区域能够被依次加工,搬运装置用于将待加工的片材搬运至转台上,以及用于将加工完成的片材运输至下料装置。该激光加工系统对振镜的速度要求相对降低,且加工效率较高,从而降低了加工成本,提升了产能。
  • 激光加工系统
  • [发明专利]激光加工系统-CN202180048681.7在审
  • 田中隆博 - 发那科株式会社
  • 2021-07-09 - 2023-03-21 - B23K26/08
  • 提供一种即使工件的接缝曲折也能够准确地进行加工激光加工系统。本公开的一个方式所涉及的激光加工系统具备:激光加工头,其具有激光光学系统和检测工件的接缝的跟踪传感器,该激光光学系统具有检流计扫描器;加工机器人,其对激光加工头进行定位;保持机器人,其保持工件;加工机器人控制部,其控制加工机器人,使得激光加工头沿设计上的接缝移动;保持机器人控制部,其控制保持机器人,使得工件移动以使由跟踪传感器检测出的接缝的位置与跟踪传感器的检测范围的中央之间的距离在规定范围内;以及检流计扫描器控制部,其控制检流计扫描器,以将激光的照射位置设定在相对于由跟踪传感器检测出的接缝的位置偏移了工件的移动量的位置。
  • 激光加工系统
  • [发明专利]激光加工系统-CN200810021713.0有效
  • 宁军 - 昆山思拓机器系统有限公司
  • 2008-08-11 - 2009-01-14 - B23K26/00
  • 本发明涉及一种激光加工系统,包括:用于承载加工对象的运动平台,所述的运动平台具有分段连续加工模式;用于产生激光激光光源;用于调整激光光源输出的激光并将其照射在加工对象上的调整光路;用于接收运动平台的至少运动速度反馈数值及位置反馈数值后,通过调整该加工段上的激光光源输出的激光的峰值功率Pn、调制频率fn、脉宽wn中的至少一项,以使得,本系统沿着任意加工路径加工时,照射在加工对象上的激光在沿着加工路径的单位长度上和在单位时间内具有分段一致的平均功率本系统的采用能够使得加工对象沿加工路径的方向上的热效应差异最大限度地降低而得到接近一致的加工质量。
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN202022831148.3有效
  • 曹洪涛;郭缙;刘亮;吕启涛;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-12-28 - B23K26/16
  • 本实用新型实施例公开了一种激光加工系统,涉及激光加工技术领域。该激光加工系统,通过定位治具真空吸附轻薄工件,避免对轻薄工件的刚性夹持,能够避免在定位过程中将轻薄工件的刮伤;通过驱动装置驱动定位治具,以调整轻薄工件待加工位的位置,以方便调整待加工位的位置,保证加工效果;通过激光器发射激光束,该激光束通过光路装置的引导和聚焦后能够在待加工位上完成加工,与传统加工方式相比,利用激光束功率密度大的特点能够使待加工位处的材料迅速升华,加工效果好且效率高,激光加工过程中几乎不消耗耗材,从而能够降低加工成本,由于激光加工激光器不与轻薄工件接触,可进一步避免在加工过程中将轻薄工件划伤。
  • 激光加工系统
  • [发明专利]激光加工系统-CN96101812.7无效
  • 黑澤满树;本木裕 - 三菱电机株式会社
  • 1996-01-17 - 2002-11-20 - B23K26/00
  • 本发明的激光加工系统包含产生用于加工工件的激光束的激光器装置、会聚由激光器装置产生的激光束并使其照射到工件上的光学装置、检测由激光束照射到工件的工作点上而产生的发光分布并输出光检测信号的光电检测装置、根据光检测信号中工件工作点处发光分布形式识别激光加工状态并输出激光加工状态识别信号的激光加工识别装置以及根据激光加工识别装置输出的激光加工状态识别信号控制工件的激光加工的控制装置
  • 激光加工系统
  • [实用新型]激光加工系统-CN202120852475.9有效
  • 关天设;杨宏振;李强;吴超森;翟学涛;杨朝辉 - 深圳市大族数控科技股份有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-12-14 - B23K26/00
  • 本实用新型属于激光加工技术领域,特别是涉及一种激光加工系统。该激光加工系统包括底板、安装在所述底板上的激光器以及至少一个挤压组件;所述挤压组件包括挤压杆和安装在所述底板上的支撑杆;所述支撑杆上设有螺纹通孔,所述挤压杆上设有与所述螺纹通孔适配的外螺纹;所述挤压杆通过螺纹连接的所述螺纹通孔和所述外螺纹安装在所述支撑杆上,且所述挤压杆的一端压紧在所述激光器上。该激光加工系统的稳固性高,提高了待加工件的加工精度。
  • 激光加工系统

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