专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度检测结构-CN201510546372.9有效
  • 甘正浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2015-08-31 - 2019-02-12 - G01K7/34
  • 一种温度检测结构,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内形成有TSV互连结构;电源电路,用于向TSV互连结构施加测试电流;电容测试电路,用于在电源电路向TSV互连结构施加测试电流时测量TSV互连结构与半导体衬底之间的耗尽电容的电容值;计算模块,基于获得的耗尽电容的电容值计算获得的半导体衬底的温度。本发明的温度检测结构对半导体衬底的温度进行实时检测,利于对芯片或封装结构的热管理。
  • 温度检测结构
  • [发明专利]温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构-CN201911288334.2有效
  • 顾艺;金军贵;刘勇江 - 海光信息技术股份有限公司
  • 2019-12-13 - 2022-04-05 - G01K7/01
  • 本申请实施例提供了一种温度检测电路、温度检测设备、芯片及电路结构,该温度检测电路包括:MOS管温度感应单元,用于感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流;电流感应单元,其与MOS管温度感应单元连接;计数单元,用于参考预设时钟信号在预设时间段内对所述第一信号的周期数进行计数得到计数值;处理单元,用于根据计数值、指数关系、第一线性关系以及预设时间段计算MOS管温度感应单元感应到温度值。本申请通过采用MOS管温度感应单元来感应温度并输出与温度呈正相关的指数关系的漏电流,使得电流在全温度范围内的变化幅度较大,可以提高了温度检测的准确度以及检测灵敏度。
  • 温度检测电路设备芯片结构
  • [发明专利]一种温度检测结构-CN201910567403.7有效
  • 不公告发明人 - 湖北省建筑材料节能检测中心有限公司
  • 2019-06-27 - 2020-11-24 - G01K11/32
  • 本发明涉及一种温度检测结构,包括主体,所述主体上设置有光纤穿孔,所述光纤穿孔分为第一孔段,第二孔段,第三孔段,所述第一孔段、第三孔段均为径向截面为椭圆形的孔洞,第二孔段为径向截面为圆形的孔洞;第一孔段、第三孔段的轴向截面均为直角梯形,第一孔段、第三孔段设置于第二孔段的两端,并且是轴向截面的直角梯形的上底的一端与第二孔段连接;该温度检测结构,克服现有温度传感器因为将温度信号直接转换成电信号进行检测的缺陷,而且由于光的传输速率快,该温度检测结构具有更好的灵敏度,实时性更强,设计结构简单,便于进行远距离温度检测的优点。
  • 一种温度检测结构
  • [实用新型]温度传感器封装结构温度检测装置-CN202121270588.4有效
  • 何彪胜 - 芯海科技(深圳)股份有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-03-04 - G01K1/08
  • 本实用新型提供了一种温度传感器封装结构温度检测装置;温度传感器封装结构包括温度感测元件和用于封装温度感测元件的封装壳体,封装壳体包括导热部、环绕导热部设置的侧壁以及与导热部相对的底部,其中,侧壁和底部中的至少一个具有隔热层,温度感测元件封装于封装壳体的内部并与导热部接触。由此,改变了温度感测元件与外界温度原有的传感方式,温度感测元件快速升温,更容易监测到目标对象的温度。此外,应用设置隔热层的方式,减少温度的流失,使得温度感测元件的温度在更短时间内接近目标对象的温度,以快速达到热平衡。
  • 温度传感器封装结构温度检测装置
  • [发明专利]一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法-CN202111057763.6有效
  • 李敏 - 广东顺德晶纬玻璃制品有限公司
  • 2021-09-09 - 2023-09-08 - F24C7/08
  • 本发明公开了一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法。温度检测结构包括:面板、支撑凸点部、导热衬套和温度探头,支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从凸起部底面向下延伸的管腔部;管腔部内部设有第一腔体,导热衬套内设有第二腔体,导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部;温度探头安装至第二腔体内,且温度探头与凹陷部的外壁贴合设置。应用温度检测结构的电磁炉因为增加了温度检测结构,在各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率,温度检测方法对锅具温度检测更加灵敏,能便于电磁炉更具烹饪模式不同智能切换温度检测控制方式;在遇到异常情况时
  • 一种温度检测结构电磁炉方法
  • [发明专利]温度计、温度检测单元、温度检测装置以及温度检测系统-CN201610131676.3有效
  • 戚晨;岳海啸 - 上海米开医疗科技有限公司
  • 2016-03-09 - 2018-03-27 - G01K7/22
  • 本发明的温度计包括温度传感部,具有接触端、电源电压输入端及信号输出端;耳机插头,具有用于插入移动通信装置的耳机孔内的四个电极;极性转换部,与耳机插头相连接,具有正极输出端和负极输出端;电源电压调节部,连接在正极输出端与负极输出端之间,用于持续输出稳定的电源电压至电源电压输入端;以及温度信号输送部,连接在信号输出端与极性转换部之间,其中,温度信号通过极性转换部和耳机插头输送至移动通信装置。本发明的温度检测单元包括信号获取部,获取温度计输送来的音频信号;信号转换部,将音频信号转换为数字信号;温度检测部,基于复数个温度值与预定检测规则检测温度测量值;以及显示部,显示温度测量值。
  • 温度计温度检测单元装置以及系统
  • [发明专利]电子设备的壳体结构和电子设备-CN202110382237.0有效
  • 李辉 - 维沃移动通信有限公司
  • 2021-04-09 - 2023-03-31 - G02F1/153
  • 本申请公开了一种电子设备的壳体结构和电子设备,壳体结构包括:壳体;电致变色器件,电致变色器件设在壳体上,电致变色器件在施加电压的情况下可变色;温度检测结构设在壳体上,温度检测结构包括热电阻层,热电阻层设在壳体的外侧;控制模块根据温度检测结构检测到的温度向电致变色层上施加电压。通过向电致变色器件施加电压可以改变壳体的颜色,在壳体上设置温度检测结构,使用者的手可以接触到温度检测结构温度检测结构检测使用者的温度,控制模块根据温度检测结构检测到的温度向电致变色层上施加电压,电致变色层的颜色可以随着温度的变化而变化,便于检测使用者的温度,通过壳体的颜色就可以获知使用者的温度,增强使用者的使用体验。
  • 电子设备壳体结构
  • [实用新型]基于往复泵动力端温度检测温度检测点布局结构-CN202220811768.7有效
  • 孙胡兵 - 孙胡兵
  • 2022-04-11 - 2022-07-19 - F04B51/00
  • 本实用新型提供基于往复泵动力端温度检测温度检测点布局结构,属于往复泵技术领域,以解决现有的往复泵动力端缺少温度检测点,动力端发热造成局部温升过大会对往复泵造成损坏的问题,包括:底座框体;所述底座框体的上侧中部固定安装有动力箱壳体所述底座框体的上侧后部固定安装有动力电机;所述动力箱壳体内侧后部转动连接有传动曲轴;所述传动曲轴上铰链连接有传动连杆,且传动连杆设置有三个;所述传动连杆的前端分别铰链连接有活塞杆,且活塞杆设置有三个;所述动力电机的外壳上侧固定安装有第一温度探头本实用新型通过在重要的部件和主要发热源处设置温度传感器,避免温度过热对往复泵造成损坏。
  • 基于往复泵动力温度检测布局结构
  • [发明专利]轨道结构无损及温度检测装置-CN202010799743.5在审
  • 周锐;周瑜;刘翰林;任伟新;邹亮 - 深圳大学
  • 2020-08-11 - 2020-11-24 - G01N25/72
  • 本发明涉及一种轨道结构无损及温度检测装置,包括底座,超声检测机构设于底座内并用于发射及接收超声波检测轨道内部,红外检测机构可伸缩地连接于底座外,并用于获取轨道表面红外热图像,充电组件包括电池及太阳能板,电池设于底座内并与超声检测机构、红外检测机构电性连接,太阳能板连接于底座外侧且与电池电性连接。上述轨道结构无损及温度检测装置,通过太阳能板为电池充电,电池用于为红外检测机构及超声检测机构供电,无需与外部电源进行连接,装置的安装位置不受限,且供电方便快捷,方便上述装置长期使用,全方位检测轨道且满足损伤及温度检测一体化的需求
  • 轨道结构无损温度检测装置

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