专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温压一体传感器-CN202110836799.8在审
  • 莫婵娟;周鸿军 - 上海天沐自动化仪表有限公司
  • 2021-07-23 - 2023-02-03 - G01D21/02
  • 本发明公开了一种温压一体传感器,其包括外壳组件、温度敏感元件、压力敏感元件、压力检测组件和温度检测组件,所述温度敏感元件和所述压力敏感元件均位于所述外壳组件内,所述外壳组件的两端分别具有出线端和进口端,所述温度敏感元件位于所述压力敏感元件与所述进口端之间,且所述温度敏感元件与所述外壳组件的内壁面具有间隙,所述压力敏感元件通过所述间隙与所述进口端相连通,所述压力检测组件和所述温度检测组件均设置于所述外壳组件内并分别电连接于所述压力敏感元件和所述温度敏感元件不仅减小空间尺寸和重量,外观美观,而且使用中可以有效减小产品随设备运动带来的附加载荷,尤其适合于对重量敏感的汽车和仪器等轻量化方面使用。
  • 一体传感器
  • [实用新型]温压一体传感器-CN202121695570.9有效
  • 莫婵娟;周鸿军 - 上海天沐自动化仪表有限公司
  • 2021-07-23 - 2021-12-17 - G01D21/02
  • 本实用新型公开了一种温压一体传感器,其包括外壳组件、温度敏感元件、压力敏感元件、压力检测组件和温度检测组件,所述温度敏感元件和所述压力敏感元件均位于所述外壳组件内,所述外壳组件的两端分别具有出线端和进口端,所述温度敏感元件位于所述压力敏感元件与所述进口端之间,且所述温度敏感元件与所述外壳组件的内壁面具有间隙,所述压力敏感元件通过所述间隙与所述进口端相连通,所述压力检测组件和所述温度检测组件均设置于所述外壳组件内并分别电连接于所述压力敏感元件和所述温度敏感元件不仅减小空间尺寸和重量,外观美观,而且使用中可以有效减小产品随设备运动带来的附加载荷,尤其适合于对重量敏感的汽车和仪器等轻量化方面使用。
  • 一体传感器
  • [实用新型]一种温度传感器及热水器-CN202020965211.X有效
  • 卢宇凡;陈怡新;钟益明;文昌山 - 广东万和热能科技有限公司
  • 2020-05-30 - 2021-01-05 - G01K1/08
  • 本实用新型公开了一种温度传感器,包括外壳、第一温度敏感元件和第二温度敏感元件,所述第一温度敏感元件和所述第二温度敏感元件设于所述外壳内并沿所述外壳的高度方向串列设置;本申请中的第一温度敏感元件和所述第二温度敏感元件沿所述外壳的高度方向串列设置在外壳内,该串列设置方式相比并列设置方式增加了温度敏感元件与水体的换热面积,从而水体的热量能够更快地传递至温度敏感元件的外表面,提高热量在水流与温度敏感元件之间的传递效率,提高了温度传感器的灵敏性,从而热水器便能及时对其工作状态作出调整,使热水器输出的热水更符合用户的使用需求,提高了用户的热水使用体验;本实用新型还公开了一种包含上述温度传感器的热水器。
  • 一种温度传感器热水器
  • [实用新型]一种发动机进气歧管传感器结构-CN201721080534.5有效
  • 刘建强;康元福 - 浙江沃得尔科技股份有限公司
  • 2017-08-28 - 2018-03-16 - G01L19/00
  • 一种发动机进气歧管传感器结构,包括壳体、安装在壳体内的压力敏感元件温度敏感元件,在壳体内设有安装面,在安装面上设有压力敏感元件,在安装面的下方连接有气流导向管,温度敏感元件位于气流导向管内,压力敏感元件的压力敏感单元引脚通过电容与针脚相连,温度敏感元件的热敏电阻引脚与针脚相连,在压力敏感元件和气流导向管上方设有盖板。本实用新型提供了一种电气元件少,可以将压力敏感元件温度敏感元件直接与针脚相连,安装空间合理利用的一种发动机进气歧管传感器结构;解决了现有技术中存在的需要安装电路板才能与针脚相接,并且温度敏感元件的连接线需要单独开辟安装空间技术问题
  • 一种发动机歧管传感器结构
  • [发明专利]单片集成的硅胎压温度传感器-CN200710064142.4无效
  • 张兆华;林惠旺;刘理天;任天令 - 清华大学
  • 2007-03-02 - 2007-09-05 - G01D21/02
  • 单片集成的硅胎压温度传感器属于压力传感器以及温度传感器制造领域,其特征在于:它是一种由做在硅膜上的由应力引起电阻阻值变化的压力敏感元件以及做在同一个芯片厚体硅上的由温度引起电阻阻值变化的温度敏感元件组成的单片集成的压力温度集成传感器,所述的压力敏感元件分布在应力集中区;而温度敏感元件分布在非应力敏感区。该集成传感器的压力敏感元件的输出和压力值直接相关;该集成传感器的温度敏感元件的输出和温度值直接相关。它具有单片集成、制作简单、运行可靠的优点。
  • 单片集成硅胎压温度传感器
  • [实用新型]一种温度传感元件、测温组件及电池包-CN202022078776.9有效
  • 向立力 - 成都萱翌传感科技有限公司
  • 2020-09-22 - 2021-04-13 - G01K7/18
  • 本实用新型公开了一种温度传感元件、测温组件和电池包,温度传感元件包括温度敏感元件,信号引出部,基层部以及封装部;其中基层部由导热材料制成,封装部由封装材料构成,温度敏感元件被封装材料覆盖;温度敏感元件与信号引出部相连接;温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面,温度敏感元件紧贴于基层部表面或集成在一起。采用本实用新型提供的温度传感元件,在不需要额外运用绝缘导热防水等措施的条件下,可与被测物体直接接触进行温度测量;此外,此类温度传感元件可耐受高温热压的工艺条件,不会发生测量精度变差甚至失效。
  • 一种温度传感元件测温组件电池
  • [发明专利]一种温度传感元件、测温组件及电池包-CN202010997639.7在审
  • 向立力 - 成都萱翌传感科技有限公司
  • 2020-09-22 - 2020-12-04 - G01K7/18
  • 本发明公开了一种温度传感元件,包括温度敏感元件,信号引出部,基层部以及封装部;其中基层部由导热材料制成,封装部由封装材料构成,温度敏感元件被封装材料覆盖;温度敏感元件与信号引出部相连接;温度敏感元件与信号引出部被设置于基层部表面,温度敏感元件紧贴于基层部表面或集成在一起。采用本发明提供的温度传感元件,在不需要额外运用绝缘导热防水等措施的条件下,可与被测物体直接接触进行温度测量;此外,此类温度传感元件可耐受高温热压的工艺条件,不会发生测量精度变差甚至失效。本发明还公开了一种包括前述的温度传感元件的测温组件和电池包。
  • 一种温度传感元件测温组件电池

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