专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双面挠性铜板-CN201120096808.6有效
  • 杨小进;张翔宇;茹敬宏 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2011-04-03 - 2011-11-16 - B32B15/08
  • 本实用新型涉及一种双面挠性铜板,包括:聚醚醚酮薄膜、设于该聚醚醚酮薄膜两面上的热固性聚酰亚胺层、及分别设于两热固性聚酰亚胺层外侧上的铜箔。本实用新型的双面挠性铜板,采用低吸湿率的聚醚醚酮薄膜作为基材,在该基材上下两面再各压热固性聚酰亚胺树脂的铜箔,解决了直接使用聚醚醚酮薄膜压铜箔时所带来的尺寸稳定性差的问题,使聚醚醚酮薄膜可作为挠性铜板基材,且明显降低了挠性铜板的吸湿爆板率,同时还具有出色的尺寸稳定性。
  • 双面挠性覆铜板
  • [发明专利]一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用-CN202011567138.1有效
  • 翟磊;高梦岩;范琳;莫松;何民辉 - 中国科学院化学研究所
  • 2020-12-25 - 2023-05-16 - C08L79/08
  • 本发明涉及一种聚酰亚胺薄膜的制备方法及应用,属于聚酰亚胺技术领域,解决了现有技术中聚酰亚胺薄膜本征导热系数低,无法同时实现薄膜良好耐热性、透明性与导热性兼容的问题。本发明提供的聚酰亚胺薄膜制备方法是在聚酰胺酸溶液中加入预定分子量的聚酰亚胺低聚物作为有机助剂,制膜后经高温热酰亚胺化和后处理。由本发明技术方法制备的聚酰亚胺薄膜的有效密度、薄膜平面及厚度方向上的热扩散系数显著提高,在保持了薄膜良好耐热性能与透明性基础上改善了导热性能,在光电显示等领域具有广泛应用。
  • 一种聚酰亚胺薄膜制备方法应用
  • [发明专利]一种热塑性复合材料自动铺放成型模具表面处理方法-CN202211551715.7在审
  • 段玉岗;张陈平;崔维军;杨富鸿;王枫 - 西安交通大学
  • 2022-12-05 - 2023-06-02 - B29C70/30
  • 本发明公开一种热塑性复合材料自动铺放成型模具表面处理方法,将聚酰亚胺流体于自加热冷却模具的表面处理槽上;将镀层阳模与自加热冷却模具贴附于一起,聚酰亚胺流体覆盖在自加热冷却模具的第二镀层表面上,形成聚酰亚胺涂层;热塑性预浸料经铺放通道后,贴附在自加热冷却模具表面的聚酰亚胺涂层上,热塑性预浸料和聚酰亚胺涂层在光斑照射下熔融后结合。本发明中通过在自加热冷却模具表面形成聚酰亚胺涂层,对自加热冷却模具进行加热,热量通过热传导至聚酰亚胺涂层,导致聚酰亚胺涂层的粘性增大,在铺放过程中,可以与铺放预浸料形成更强的结合界面,铺放完成后,通过调节自加热冷却模具温度调整聚酰亚胺涂层的粘性
  • 一种塑性复合材料自动成型模具表面处理方法
  • [发明专利]一种高性能散热柔性电路板-CN201711494959.5有效
  • 崔常鑫 - 广州云普电子科技有限公司
  • 2017-12-31 - 2021-01-29 - H05K1/05
  • 本发明公开一种高性能散热柔性电路板,该电路板包括线路板或铝基板;线路板包括两个聚酰亚胺层的铜箔相对压合而成,聚酰亚胺层相对压合,每个聚酰亚胺层厚度为18~35um,每个铜箔厚度为12~75um;铝基板自下而上依次包括铝板、聚酰亚胺层和铜箔,铝板厚度为0.3~2.0mm,聚酰亚胺层厚度为35~70um,铜箔厚度为12~75um;聚酰亚胺层包括质量百分比的以下组分:20~35%的热塑性聚酰亚胺胶水,30~50%的脂肪族改性热塑性聚酰亚胺胶水聚酰亚胺层作为绝缘层,其耐电压及柔韧性优于环氧树脂,绝缘层的厚度在同等耐电压测试条件下可降低至35um,同时可以改善产品弯折断裂区域的电压击穿问题。
  • 一种性能散热柔性电路板
  • [发明专利]散热片的制造工艺-CN201710095575.X在审
  • 金闯;梁豪 - 斯迪克新型材料(江苏)有限公司
  • 2014-01-26 - 2017-08-15 - C04B35/52
  • 本发明一种散热片的制造工艺,包括在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别石墨改性剂,处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一覆层和第二覆层组成;石墨改性剂由以下重量份的组分组成二苯甲酮四酸二酐,均苯四甲酸二酐,二氨基二苯甲烷,二甲基甲酰胺,N‑甲基吡咯烷酮,乙二醇,聚二甲基硅氧烷,邻苯二甲酸二丁酯;将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至1200℃后获得预烧制的碳化膜;将碳化膜升温至2850℃~2950℃后冷却,从而获得主烧制的石墨膜
  • 散热片制造工艺
  • [发明专利]高致密性散热片的生产方法-CN201710665173.9在审
  • 金闯;梁豪 - 太仓斯迪克新材料科技有限公司
  • 2014-01-26 - 2018-01-12 - C04B35/524
  • 本发明一种高致密性散热片的生产方法,包括在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别石墨改性剂,处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一覆层和第二覆层组成;石墨改性剂由以下重量份的组分组成二苯甲酮四酸二酐,均苯四甲酸二酐,二氨基二苯甲烷,二甲基甲酰胺,N‑甲基吡咯烷酮,乙二醇,聚二甲基硅氧烷,邻苯二甲酸二丁酯;将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至1200℃后获得预烧制的碳化膜;将碳化膜升温至2850℃~2950℃后冷却,从而获得主烧制的石墨膜
  • 致密散热片生产方法

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