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- [发明专利]半导体器件制造方法-CN201210428275.6有效
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王文生
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富士通半导体股份有限公司
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2012-10-31
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2013-06-12
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H01L21/8247
- 一种半导体器件制造方法,包括:在半导体衬底上形成导电膜;在所述导电膜上形成第一铁电膜;在所述第一铁电膜上形成非晶态第二铁电膜;在所述第二铁电膜上形成含钌的过渡金属氧化物材料膜;在所述过渡金属氧化物材料膜上形成第一导电金属氧化物膜,而不将所述过渡金属氧化物材料膜暴露于空气;对所述第二铁电膜进行退火并使其结晶化;以及图案化所述第一导电金属氧化物膜、所述第一铁电膜、所述第二铁电膜以及所述导电膜以形成铁电电容器。本发明能够改善铁电电容器的反转电荷量以及压印特性,并且强化包括该铁电电容器的半导体器件的特性。
- 半导体器件制造方法
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