专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在工序流程中自动分派流程-CN201611153263.1在审
  • 邬江 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2016-12-14 - 2017-05-31 - G05B19/05
  • 本发明提供一种在工序流程中自动分派流程的方案,用于解决现有捡料方式需要较多的人工辅助、且效率不高的问题,其中包括一方法接收一料盒;运送下层的一下层输送带送入的所述料盒至上层的一上层输送带,并由所述上层输送带送出所述料盒至一料盒输出传送平台;吸附一流程并将其放置于所述料盒上,分别扫描所述流程上的一流程条码和所述料盒上的一料盒条码,并发送所述流程条码和料盒条码至一现场制造执行系统予以关联保存;输出所述料盒;此外,还包括一用于实现上述方法的一
  • 工序流程自动分派
  • [发明专利]一种半导体制造的流程管理方法及系统-CN202111477737.9在审
  • 王恒;宋欢;金俊杰;龚志杰;尤小龙 - 中电九天智能科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-03-08 - G06Q10/10
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,公开了一种半导体制造的流程管理方法及系统,包括:步骤S1.通过用户实际业务场景判断,如果是工程实验,则使用批次拆分流程,进入步骤S2;如果是生产异常恢复,则使用批次恢复流程,进入步骤S3;步骤S2.在批次拆分流程中,选择需要工程实验的晶圆,与母批进行拆分,创建批次拆分流程并设置好起始站点和返回站点,子批进入批次拆分流程,完成之后返回站点与母批进行合并,批次拆分流程流程结束;步骤S3.在批次恢复流程中,选择发生异常导致生产中断的晶圆批次创建批次恢复流程,并设置好批次恢复流程的起始站点和返回站点,根据实际情况将该批次中的晶圆拆分为三部分进入到批次恢复流程中。
  • 一种半导体制造流程管理方法系统
  • [实用新型]便携式电子流程-CN201020272450.3有效
  • 张东彪 - 杭州电力设备制造有限公司
  • 2010-07-27 - 2011-01-19 - G06K19/077
  • 本实用新型提供了一种能够快速记录产品数据,并能够通过与计算机的数据交互实现数据安全保存及快速查询的便携式电子流程,该电子流程包括电源单元、ARM芯片单元和分别与ARM芯片单元连接的条码扫描单元、STN显示屏单元、数据传输单元和按键单元;ARM芯片单元接收到条码扫描单元发送过来的条码图像数据以后,经过译码得到条码数据并保存到存储器芯片中;STN显示屏单元显示流程信息,通过按键单元进行流程选择及信息输入操作,实现人机信息交互功能;数据传输单元实现数据在便携式电子流程与上位机之间的上传和下载。
  • 便携式电子流程
  • [实用新型]一种电子流程-CN202022491325.8有效
  • 徐琼;李艺华;邹红;万菲;刘长成;许小静;梅双燕;张新风;王晓轩 - 荆州市复员退伍军人精神病医院
  • 2020-11-02 - 2021-08-06 - G06K19/067
  • 一种电子流程,包括体,所述体滑动插在套内,所述体的侧面设有卡口,所述套的内壁滑动设有弹簧块一和弹簧块二,所述套的内端滑动设有推板,所述套上贯穿设有活动口,所述推板上一体成型有推块,所述推块和活动口滑动连接,所述套的背面设有标签槽,本实用新型在使用的时候,推动推块,推块滑动带动推板滑动,推板滑动带动体向外滑动,使弹簧块一脱离卡口,推块滑动到最远距离时,弹簧块二入到卡口,此时体的感应区正好露出套,通过刷卡体的感应区即可读取患者的治疗流程,而使用完之后,向套内推动体,使弹簧块二脱离卡口,使弹簧块一入到卡口内,即可对体进行固定。
  • 一种电子流程

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