专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]焊接波形生成方法、装置、设备及存储介质-CN202210429107.2在审
  • 郑兵;乌建雄 - 深圳市爱达思技术有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-07-26 - B23K9/00
  • 本申请适用于焊接技术领域,提供了一种焊接波形生成方法、装置、设备及存储介质,方法包括获取焊接参数,焊接参数包括基值电流;根据焊接参数确定第一脉冲的脉冲参数,第一脉冲用于产生电磁收缩力;其中,第一脉冲的幅基比小于等于1,第一脉冲的占空比小于等于20%,且第一脉冲的频率大于500Hz;根据脉冲参数和基值电流,生成第二脉冲,以根据第二脉冲对待焊接工件进行焊接。该焊接波形生成方法引入第一脉冲,该第一脉冲在有效的增大电磁收缩力的同时,仅产生极小的热量,有效的实现了焊接过程中电磁收缩力和电弧热量的解耦,在改善排渣效果的同时,可以有效降低焊接的最小下限电流,实现粗焊条焊接薄板
  • 焊接波形生成方法装置设备存储介质
  • [实用新型]一种用于箔片气浮推力轴承的点焊工装-CN202123069221.9有效
  • 王乾振;王军伟;汪坤;张涛;周磊 - 华涧新能源科技(上海)有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-07-05 - B23K37/04
  • 一种用于箔片气浮推力轴承的点焊工装,包括焊接工装板、顶箔焊接工装板,以及与焊接工装板、顶箔焊接工装板配合的导电工装底板;焊接工装板的一侧中心处设有第一箔限位凸台,以第一箔限位凸台为圆心布设有若干箔仿形凹槽,每个箔仿形凹槽的同侧边设有一组焊接限位通孔;顶箔焊接工装的一侧中心处设有第一顶箔限位凸台,以第一箔限位凸台为圆心布设有若干顶箔仿形凹槽,每个顶箔仿形凹槽的同侧边设有一组顶箔焊接限位通孔。使用时,焊接工装板、顶箔焊接工装板与导电工装底板精确匹配,保证产品的精度,提高加工效率,同时箔、顶箔工装板上设有多组限位通孔,可以保证焊点的均匀性及焊接的牢固程度。
  • 一种用于箔片气浮推力轴承点焊工装
  • [实用新型]新型组合超声波焊头及包含其的超声波焊接装置-CN202222451874.1有效
  • 陈佳乐 - 上海幸义超声技术有限公司
  • 2022-09-16 - 2022-12-13 - B23K20/10
  • 本实用新型公开了一种新型组合超声波焊头及包含其的超声波焊接装置,所述新型组合超声波焊头包括半焊接头和半变幅杆,所述半焊接头包括焊接柄和焊接头本体,所述焊接柄连接于所述焊接头本体的一端,且所述焊接柄与所述焊接头本体一体成型,所述焊接头本体的另一端具有连接部,所述半变幅杆可拆卸地连接于所述连接部上,以使所述半变幅杆和所述焊接柄分别分布于所述焊接头本体的两端。所述超声波焊接装置包括所述的新型组合超声波焊头。使得半焊接头磨损后只需更换半焊接头即可,从而大大降低使用成本。同时,在焊接较厚材料时不会发生变形的问题,且焊接样品比较平整,表面不破损,实现焊接效果更加稳定、可靠。
  • 新型组合超声波包含焊接装置
  • [发明专利]一种太赫兹行波管慢组件真空电子束焊接工艺-CN201310330590.X有效
  • 李新义;林玲;肖剑锋;罗潇;夏晓明 - 成都国光电气股份有限公司
  • 2013-07-31 - 2013-10-23 - B23K15/06
  • 一种太赫兹行波管慢组件真空电子束焊接工艺,包括如下步骤:将待焊接的慢组件装配在焊接夹具上,保证两个待焊接组件端面的平面度≤6μm且露出焊缝;将所述的装配在焊接夹具上的待焊接的慢组件装配在真空电子束焊设备的焊接腔内待焊接;对焊接腔进行抽真空,当真空度小于9×10-4托时,启动焊接程序;在焊接程序中规定的焊接参数:加速电压40~50kV,焊接电流10~22mA,焊接电流上升沿为0.1~0.5mm,焊接电流下降沿为0.1~0.5s,焊接线速度是0.5~1.5m/min,焊接距离大于等于焊缝的长度L;电子束焊接程序执行完成后,等待慢组件在焊接腔内冷却后取出。焊接位置及慢组件中间位置的折叠波导无氧化及热变形等状况,保证焊接后的气密性。
  • 一种赫兹行波管慢波组件真空电子束焊接工艺
  • [发明专利]喷流焊焊接方法-CN201310750162.2在审
  • 胡海涛;严永农 - 深圳市堃琦鑫华股份有限公司
  • 2013-12-31 - 2015-07-01 - H05K3/34
  • 本发明提供了一种喷流焊焊接方法,所述焊接方法包括将线路板放置在水平输送带上进行传送,线路板依次进行喷涂助焊剂、预热和焊接;所述焊接包括第一喷流焊料焊接和第二喷流焊料焊接;所述第一喷流焊料的温度大于第二喷流焊料的温度本发明的焊接方法与现有的波峰焊的焊接方法相比,连锡情况较少,掉温和阴影情况有所改善。
  • 喷流焊接方法
  • [发明专利]声表面装置-CN98118341.7无效
  • 涩谷诚 - 株式会社村田制作所
  • 1998-08-11 - 2004-03-31 - H03H9/64
  • 一种声表面装置,该装置大致上消除了由粘合剂的固化收缩引起的应力,并大致上消除了在容纳声表面元件的盒子中的应变,以防止声表面装置特性的变化。另外,改进了在声表面装置中的焊接引线的连接强度而具有更好的可靠性。声表面装置的声表面元件通过软粘合剂固定到盒子部件上,声表面元件的焊接电极具有多个通孔。焊接引线的端点与具有通孔的焊接电极作引线焊接
  • 表面波装置
  • [发明专利]一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法及焊接装置-CN201410410422.6有效
  • 王红;何波;王帅 - 石家庄金士顿轴承科技有限公司
  • 2014-08-20 - 2015-01-07 - B23K26/21
  • 本发明涉及一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法及焊接装置,焊接装置包括激光焊机、控制器、水冷系统和操作台,操作台上装有定位工装。定位工装包括底座、分度盘­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­­、箔定位盘、顶箔定位盘和定位销。焊接步骤为:⑴通过控制器编制焊接程序、调整焊接参数;⑵将轴承底板放在分度盘上面,用箔定位盘压紧,插上三个定位销;⑶将箔放在箔定位盘的箔定位槽内进行焊接;⑷取下箔定位盘,换上顶箔定位盘、插上三个定位销;⑸将顶箔放在顶箔定位盘的顶箔定位槽内进行焊接;⑹焊接完成后取下箔片轴承。本发明避免了焊接后轴承底板出现变形、焊透、焊接不均匀和轴承底板背面出现凸点等问题,提高了轴承制造产品的质量。
  • 一种箔片式动压止推气体轴承焊接方法装置
  • [实用新型]一种新型无铅锡炉双调宽结构-CN201220637269.7有效
  • 王礼付 - 深圳市东晨兴自动化设备有限公司
  • 2012-11-27 - 2013-07-31 - B23K3/08
  • 本实用新型公开一种新型无铅锡炉双调宽结构,包括一调节挡板、二调节挡板、调节连接件、调节丝杆,所述一调节板经过激光切割、氩弧焊接而成,所述一调节板放入一喷口内部,所述一调节板用于调节一喷口的宽窄;所述二调节板经过激光切割、氩弧焊接而成,所述二调节板放入二喷口内部,所述二调节板用于调节二喷口的宽窄;所述调节连接件用于把一调节板与二调节板连接起来;本实用新型无铅锡炉双波峰喷口调宽机构,在不影响BCP板上元器件焊接的工艺要求情况下,可根据BCP板要求的焊接宽度进行调节、在350mm宽度内调节适用BCP板需要的有效宽度,减少了多余宽度的氧化量,节约锡的用量、降低使用成本。
  • 一种新型无铅锡炉双波调宽结构
  • [发明专利]一种防焊接方法-CN201310626683.7无效
  • 王鹏;蒋伟刚;徐琪 - 苏州长风航空电子有限公司
  • 2013-11-28 - 2014-04-23 - B23K9/16
  • 为提高传感器抗电磁干扰能力,传感器补偿导线常采用金属防套进行防护以达到电磁屏蔽效果。防套为金属丝编织的网状屏蔽套管,现阶段防套与尾部附件连接管多采用高频钎焊的连接方式,本发明了提供的一种防焊接方法,包括以下步骤:采用内衬套支撑防套末端,采用外衬套与内衬套配合夹持防套末端,使防套末端仅从内衬套和外衬套连接处露出毛刺;修剪内衬套和外衬套之间的防套毛刺;焊接内衬套和外衬套以及防套连接处的焊接面;将外衬套与连接管进行焊接固定。
  • 一种防波套焊接方法

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