专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印制电路板的无钯沉铜制备工艺-CN201710036102.2在审
  • 吴子坚;程静;林灿荣;张卫 - 广东成德电子科技股份有限公司
  • 2017-01-17 - 2017-05-17 - C23C18/40
  • 本发明公开印制电路板的无钯沉铜制备工艺,属于印刷电路板的制备领域,通过将环芳烃吡啶加到CuSO4溶液中,接着用电磁波进行激发,激发中将Cu2+离子从CuETDA络合物中解离,然后导入到环芳烃吡啶空穴中组装成Cu3+离子,组装好的Cu3+离子从环芳烃吡啶空穴中游离,溶液中余下的Cu2+离子在电波作用下,又源源不断地进入环芳烃吡啶中,在里边组装成Cu3+离子。本发明的无钯沉铜工艺少了活化和加速工序,从而减少了制程时间,本发明采用Cu3+为活化剂,代替昂贵的钯,降低了生产成本;采用具有生物活性的环芳烃吡啶超分子,可在沉铜过程反复使用,减少倒缸频率,减少废液处理费用
  • 印制电路板无钯沉铜制工艺
  • [发明专利]环状卡宾钯配合物及其制备方法与用途-CN201711203953.8有效
  • 柳清湘;胡则亮;赵志翔;吕世真 - 天津师范大学
  • 2017-11-27 - 2020-05-08 - C07F15/00
  • 本发明公开了1,4‑二(N‑乙基‑苯并咪唑鎓甲基)‑2,3,5,6‑四甲基苯芳烃盐作为前体的环状卡宾钯配合物及其制备方法,并使用合成的环状卡宾钯配合物做催化剂,用于催化碳‑碳键交叉偶联反应其中环状卡宾钯配合物的制备方法:在氮气保护下,将1,4‑二(N‑乙基‑苯并咪唑鎓甲基)‑2,3,5,6‑四甲基苯芳烃盐与金属化合物以摩尔比为1:2‑5的比例加入到反应器皿内,加入有机溶剂,然后在0˚C~100˚C温度下反应12~24小时,过滤,乙醚扩散,得到环状卡宾金属配合物。本发明制备得到的环状卡宾钯配合物主要应用于催化剂技术领域。
  • 环状氮杂环双卡宾钯配合及其制备方法用途
  • [发明专利]催化漂白基质的配位体和络合物-CN01808798.1无效
  • D·努伦;T·维赫尔穆勒;K·维哈德特 - 荷兰联合利华有限公司
  • 2001-02-15 - 2003-07-09 - C07F15/02
  • 配位体选自:1,4-(吡啶-2-基甲基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、1,4-(喹啉-2-基甲基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、1,4-(吡唑-1-基甲基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、1,4-(3,5-二甲基吡唑-1-基甲基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、1,4-(N-甲基咪唑-2-基甲基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、1,4,7-三(喹啉-2-基甲基)-1,4,7-三环壬烷、1,4-(N-异丙基乙酰氨基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷、和1,4-(N-甲基乙酰氨基)-7-乙基-1,4,7-三环壬烷。
  • 催化漂白基质配位体络合物

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