专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氨基硅烷偶联及其生产方法-CN97107141.1无效
  • 陶再山;陈卫;梅冬生 - 南京曙光化工总厂
  • 1997-10-06 - 1998-05-20 - C07F7/10
  • 本发明向人们公开了一种新的氨基硅烷偶联及其生产方法,该偶联的分子结构式为R1(R2)NR3SiR4a(OR5)3-a式中R1、R2可以为氢、脂肪烃、含杂原子的烃基;R3为碳原子1—10的支链或直链亚烃基该偶联的生产方法为先由含氢氯硅烷与不饱和卤烃反应制得卤烷基氯硅烷再经醇化、氨化后制得本产品。本发明的氨基硅烷偶联可处理天然或人工填料。无机材料经本氨基硅烷偶联改性后,与常用氨基硅烷偶联相比,除与树脂有更好的相容性外,突出的优点是存贮期增加了,解决了由存贮期短而带来的损失。此外,玻璃纤维经本发明的胺基硅烷偶联处理后也有更好的手感。
  • 氨基硅烷偶联剂及其生产方法
  • [发明专利]一种含有弹性体的硅烷偶联及其制备方法-CN202011025654.1有效
  • 汪国庆;和晋川;于人同;王泽;廖建和 - 海南大学
  • 2020-09-25 - 2023-07-07 - C07F7/18
  • 本发明提供了一种含有弹性体的硅烷偶联的制备方法,包括:A)将二氧化碳、含有环氧基的单体在催化的作用下,反应,得到含有环碳酸酯基团的单体;B)将所述含有环碳酸酯基团的单体和含有氨基硅烷偶联混合,在催化的作用下,加热反应,得到含有弹性体的硅烷偶联。本发明通过含有氨基硅烷偶联单体与含有环碳酸酯基团的单体开环合成含有聚氨基甲酸酯基团的聚合物弹性体,由于其能水解的特性,能与无机物质结合,为提高复合材料的性能和增加粘接强度提供了新的途径。本发明含有弹性体的硅烷偶联使用的原料是二氧化碳合成的环碳酸酯及含有氨基硅烷偶联。本发明具有交联密度高,附着力好等特点。
  • 一种含有弹性体硅烷偶联剂及其制备方法
  • [发明专利]固化性组合物-CN201180006460.X有效
  • 冈本敏彦 - 株式会社钟化
  • 2011-01-18 - 2012-10-03 - C08L101/10
  • 所述固化性组合物含有具有反应性硅基团的有机聚合物(A)100重量份、二硅酸二烷基锡化合物(B)0.1~10重量份以及氨基硅烷偶联(C)的固化性组合物,其中,所述二硅酸二烷基锡化合物(B)为具有体积大的烷基,且包含具有碳原子数1~2的烷氧基的硅酸盐部分的锡化合物,进而,所述氨基硅烷偶联(C)为含有具有三烷氧基甲硅烷基的氨基硅烷偶联(C1)1~10重量份和具有二烷氧基甲硅烷基或单烷氧基甲硅烷基的氨基硅烷偶联(C2)低于1重量份的硅烷偶联
  • 固化组合

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