专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]顶针方式-CN202210068054.6在审
  • 赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 - 上海世禹精密机械有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-07-22 - H01L21/67
  • 本发明公开了顶针方式,包括、针板、顶针,在的上方加一块针板,针板中固定有多根顶针,内开有多个对应顶针的针孔,头部开有吸球孔,每根顶针的位置对应吸球孔的孔位,顶针在吸球孔里上下运动,顶针用于将内的锡球顶出脱离。本发明在的上方加一块针板,通过气缸或电机控制升降,用针板里的顶针将锡球顶出,避免了部分锡球不脱离的情况,中与顶针配合的部分使用钢材代替石墨材料,解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题
  • 顶针方式植球治具
  • [实用新型]一种BGA球装置-CN202220099729.9有效
  • 闻权;钟鹏 - 深圳市卓茂科技有限公司
  • 2022-01-15 - 2022-07-26 - H01L21/67
  • 本实用新型具体公开了一种BGA球装置,包括基座、检测组件、平台组件、球组件以及供球组件;基座设置有球工位和检测工位;检测组件设置于检测工位;平台组件设置于基座上,平台组件具备有直线电机平台和设置于直线电机平台上且用于承载有BGA产品的承载组件,直线电机平台用于带动承载组件于球工位与检测工位之间转运;球组件用于对植球工位上的BGA进行球操作;供球组件设置于基座上,供球组件用于向球组件供球。通过设置平台组件,平台组件中的直线电机平台带动BGA产品球工位与检测工位之间转运,无需人工上,同时设置有供球组件,实现在球过程中自动供球的目的,提高了自动化程度和工作效率。
  • 一种bga装置
  • [发明专利]球清洗-CN202310928230.3在审
  • 潘宪峰;潘思意 - 锐杰微科技(郑州)有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-20 - H01L21/68
  • 本发明属于球清洁技术领域,具体公开了球清洗,包括底板,底板上设有治本体,本体的上设有相对治本体中心对称与底板相配合的具定位器,本体上设有产品卡孔,产品卡孔与设置在底板上设有产品底槽相配合本发明通过在本体上设置具定位器,利用产品卡孔配合产品底槽将产品固定在本体和底板间,将产品稳定的固定到底板的产品底槽上,具定位器能够防止本体在清洗过程中晃动,能够减少产品晃动的可能,防止清洗时对产品上的球造成损伤,从而提升球清洗后的产品良品率及品质,降低产品清洗风险。
  • 清洗
  • [实用新型]一种手机壳泡棉、背胶、螺母一体机-CN201220148326.5有效
  • 李辉清 - 李辉清
  • 2012-04-10 - 2013-01-09 - B29C65/00
  • 本实用新型公开了一种手机壳泡棉、背胶、螺母一体机,包括机架和设置在机架上的工作平台,所述的工作平台设置有待料、螺母埋、贴泡棉和贴背胶,在待料、螺母埋、贴泡棉和贴背胶一侧及上方依序设置有埋螺母单元本实用新型手机壳泡棉、背胶、螺母一体机可以实现埋螺母、贴泡棉和贴背胶自动化作业。
  • 一种机壳螺母一体机
  • [发明专利]钉自动化焊接装置-CN201911079802.5有效
  • 曾小顺 - 福州承昌机械有限公司
  • 2019-11-07 - 2021-06-08 - B23K11/02
  • 本发明提供了钉自动化焊接装置,包括焊接和焊接机械人;焊接包括底座、设置在底座上的多个夹持机构和多个固定支撑机构;多个夹持机构和多个固定支撑机构数量相等并且一一对应,以将罩板总成进行固定;焊接还包括多个钉焊接装置;多个钉焊接装置和多个夹持机构、多个固定支撑机构数量相等并且一一对应,以辅助对应的区域焊接;钉焊接装置包括设置在底座上的底座气缸、设置在底座气缸上的底座固定块、固定在底座固定块上的下电极、设置在夹持机构上的顶座固定块、以及固定在顶座固定块上的上电极。
  • 自动化焊接装置
  • [实用新型]一种次品不-CN202222152531.5有效
  • 陈钊;张超;张银忠;傅宁丘 - 甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-02-21 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种次品不,涉及次品不技术领域,包括主导柱和副导柱,主导柱和副导柱的底端内腔设置有磁铁,副导柱与主导柱的外端则缠绕有柔性皮带。随后将导向架移动到螺柱上端,这时主导柱顶端的螺柱穿过中心孔,再利用螺纹扭头锁紧,而副导柱顶端的螺柱将穿过导向槽内部,再利用锁紧螺母锁紧,人员可以根据需要罩住的区域调节副导柱在导向槽中的位置,最终组成次品不,当满足使用时,将放在不需要球的区域,继续手动球剩余步骤,最后直接从手动上拔下本,通过罩住次品或不球区域,实现节约锡球。
  • 一种次品不植球治具
  • [实用新型]一种车身焊螺柱检测-CN202021262689.2有效
  • 王艳伟 - 威马智慧出行科技(上海)有限公司;威马汽车制造温州有限公司
  • 2020-06-30 - 2020-12-25 - G01B5/00
  • 本实用新型公开了一种车身焊螺柱检测,包括本体,所述本体由一块规则形状或不规则形状的硬板构成,所述本体具有上表面和下表面,所述本体上设有定位部件以及至少一个贯穿本体的上表面和下表面的螺柱孔,所述定位部件用于使本体与车身之间相对固定。本实用新型通过设置一块本体,通过在这个本体上设置贯穿其上下表面的螺柱孔,螺柱孔与车身焊螺柱设计位置一致,使用时,螺柱孔与车身焊螺柱配合,从而可以快速检测车身焊螺柱位置是否正确,并且设置了定位部件,可以对检测中的本体相对固定在车身上,防止本体产生移位而影响了检测。
  • 一种车身植焊螺柱检测
  • [发明专利]基板球用固定装置-CN202111451757.9在审
  • 王健伟;王天石;董永俊 - 紫光宏茂微电子(上海)有限公司
  • 2021-12-01 - 2022-03-22 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种基板球用固定装置。本发明的基板球用固定装置,包括:基座、和下压机构,基座设有内腔,基座的侧壁设有连接接头,基座的顶面设有矩形槽,基座在矩形槽处设有多个通孔,基座设有真空度表,包括:金属外框和球网板,球网板设置在金属外框内,球网板设有多个球孔,多个球孔呈矩阵布设,下压机构设置在基座上,用于使球网板与基板贴合。本发明的基板球用固定装置,基板放置在基座的矩形槽内,通过抽真空将基板吸附在基座上;放置在基板上,基板的球点从球孔露出,下压机构下压,使和基板固定,提升球的效率,且不会出现球偏移的情况
  • 基板植球用固定装置
  • [实用新型]一种PCB板拆装回流装置-CN202222917671.7有效
  • 邱小平;黄新任;雷群英 - 海顺自动化科技(惠州)有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-03-28 - B25H1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板拆装回流装置,包括板机构、拆板机构和天轨回流机构,所述拆板机构安装于所述天轨回流机构的传送起始端,所述板机构安装于所述天轨回流机构的传送结束端;上述PCB板拆装回流装置,通过板机构、拆板机构和天轨回流机构的配合设置,在板机构完成PCB板与的组装,将携带PCB板的自动传送到清洗装置内进行清洗,清洗完毕后,携带PCB板的从清洗装置传送到拆板机构,在拆板机构进行拆板后,通过天轨回流机构送回到板机构内,清洗完成后的PCB板输出到储板机构内,整个上板、板、拆板、放回的过程都是由机器自动完成,提高了清洗效率,节约了人工成本。
  • 一种pcb板治具拆装回流装置
  • [实用新型]BGA、CSP芯片原位锡球球辅助装置-CN202320094814.0有效
  • 刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 - 国营芜湖机械厂
  • 2023-02-01 - 2023-08-22 - H01L21/60
  • 本实用新型涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域,具体为BGA、CSP类芯片原位锡球球辅助装置,辅助装置包括聚甲醛、限位套装在聚甲醛上的钢网、限位套装在聚甲醛上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛,聚甲醛上设置有凹槽,钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞,开口式环形聚甲醛的侧边开设有导流槽。本实用新型可在原位进行BGA的球和焊接工作,可靠性大大提高;一是解决在电路返修返工中,锡球球工艺中,芯片球后脱模过程中撬动产生抖动,造成球失败的问题;二是解决了在电路返修返工中,锡膏或锡浆球工艺中
  • bgacsp芯片原位锡球植球辅助装置

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