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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]顶针方式植球治具-CN202210068054.6在审
发明人：赵凯;梁猛;林海涛;刘越;邵嘉裕;黄军鹏 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了顶针方式植球治具，包括植球治具、针板、顶针，在植球治具的上方加一块针板，针板中固定有多根顶针，植球治具内开有多个对应顶针的针孔，植球治具头部开有吸球孔，每根顶针的位置对应吸球孔的孔位，顶针在吸球孔里上下运动，顶针用于将植球治具内的锡球顶出脱离。本发明在植球治具的上方加一块针板，通过气缸或电机控制升降，用针板里的顶针将锡球顶出，避免了部分锡球不脱离植球治具的情况，植球治具中与顶针配合的部分使用钢材代替石墨材料，解决了石墨孔内发生磨损造成精度降低的问题
顶针方式植球治具

[发明专利]植球治具与铺球治具自动对准补偿装置及使用方法-CN202211408391.1在审
发明人：梁猛;林海涛;赵凯;刘新愉;余浩 -专利权人：上海世禹精密机械有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种植球治具与铺球治具自动对准补偿装置及使用方法，其中一种植球治具与铺球治具自动对准补偿装置，包含：装置主体；第一驱动模块，第一驱动模块与装置主体相连；植球治具，植球治具设置在第一驱动模块的输出端上，植球治具的底部设有阵列分布的若干第一真空吸孔；第二驱动模块，第二驱动模块与装置主体相连；铺球治具，铺球治具设置在第二驱动模块的输出端上，铺球治具的顶部设有阵列分布的若干第二真空吸孔；对位检测模块，对位检测模块与铺球治具相连本发明可对植球治具与铺球治具的偏差量进行自动的调整对准，大大节省对准时间，提高效率。
植球治具铺球治具自动对准补偿装置使用方法

[实用新型]一种BGA植球装置-CN202220099729.9有效
发明人：闻权;钟鹏 -专利权人：深圳市卓茂科技有限公司
申请日： 2022-01-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种BGA植球装置，包括基座、检测组件、治具平台组件、植球组件以及供球组件；基座设置有植球工位和检测工位；检测组件设置于检测工位；治具平台组件设置于基座上，治具平台组件具备有直线电机平台和设置于直线电机平台上且用于承载有BGA产品治具的承载组件，直线电机平台用于带动承载组件于植球工位与检测工位之间转运；植球组件用于对植球工位上的BGA进行植球操作；供球组件设置于基座上，供球组件用于向植球组件供球。通过设置治具平台组件，治具平台组件中的直线电机平台带动BGA产品治具于植球工位与检测工位之间转运，无需人工上治具，同时设置有供球组件，实现在植球过程中自动供球的目的，提高了自动化程度和工作效率。
一种 bga 装置

[发明专利]植球清洗治具-CN202310928230.3在审
发明人：潘宪峰;潘思意 -专利权人：锐杰微科技（郑州）有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明属于植球清洁技术领域，具体公开了植球清洗治具，包括治具底板，治具底板上设有治具本体，治具本体的上设有相对治具本体中心对称与治具底板相配合的治具定位器，治具本体上设有产品卡孔，产品卡孔与设置在治具底板上设有产品底槽相配合本发明通过在治具本体上设置治具定位器，利用产品卡孔配合产品底槽将产品固定在治具本体和治具底板间，将产品稳定的固定到治具底板的产品底槽上，治具定位器能够防止治具本体在清洗过程中晃动，能够减少产品晃动的可能，防止清洗时对产品上的植球造成损伤，从而提升植球清洗后的产品良品率及品质，降低产品清洗风险。
清洗

[发明专利]一种手机壳全自动泡棉、背胶、螺母组装线-CN201210103105.0无效
发明人：李辉清 -专利权人：李辉清
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机壳全自动泡棉、背胶、螺母组装线，包括机架和设置在机架上的工作平台，所述的工作平台设置有待料治具、螺母埋植治具、贴泡棉治具和贴背胶治具，在待料治具、螺母埋植治具、贴泡棉治具和贴背胶治具一侧及上方依序设置有埋植螺母单元本发明手机壳全自动泡棉、背胶、螺母组装线可以实现埋植螺母、贴泡棉和贴背胶自动化作业。
一种机壳全自动螺母组装

[实用新型]一种手机壳泡棉、背胶、螺母一体机-CN201220148326.5有效
发明人：李辉清 -专利权人：李辉清
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机壳泡棉、背胶、螺母一体机，包括机架和设置在机架上的工作平台，所述的工作平台设置有待料治具、螺母埋植治具、贴泡棉治具和贴背胶治具，在待料治具、螺母埋植治具、贴泡棉治具和贴背胶治具一侧及上方依序设置有埋植螺母单元本实用新型手机壳泡棉、背胶、螺母一体机可以实现埋植螺母、贴泡棉和贴背胶自动化作业。
一种机壳螺母一体机

[发明专利]植钉自动化焊接装置-CN201911079802.5有效
发明人：曾小顺 -专利权人：福州承昌机械有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： B23K11/02 文献下载
摘要：本发明提供了植钉自动化焊接装置，包括焊接治具和焊接机械人；焊接治具包括治具底座、设置在治具底座上的多个治具夹持机构和多个固定支撑机构；多个治具夹持机构和多个固定支撑机构数量相等并且一一对应，以将罩板总成进行固定；焊接治具还包括多个植钉焊接装置；多个植钉焊接装置和多个治具夹持机构、多个固定支撑机构数量相等并且一一对应，以辅助对应的区域焊接；植钉焊接装置包括设置在治具底座上的底座气缸、设置在底座气缸上的底座固定块、固定在底座固定块上的下电极、设置在治具夹持机构上的顶座固定块、以及固定在顶座固定块上的上电极。
自动化焊接装置

[实用新型]一种全自动手机壳螺母植入机-CN201220148333.5有效
发明人：李辉清 -专利权人：李辉清
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动手机壳螺母植入机，它包括机架和设置机架上的工作平台，在工作平台上依序设有待料治具和螺母埋植治具，待料治具和螺母埋植治具的一侧设有用于将工件搬移的机械手机构，在螺母埋植治具的上方设有螺母埋植机构，所述的螺母埋植机构与下料机构连接。
一种全自动机壳螺母植入

[实用新型]一种次品不植球治具-CN202222152531.5有效
发明人：陈钊;张超;张银忠;傅宁丘 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种次品不植球治具，涉及次品不植球治具技术领域，包括主导柱和副导柱，主导柱和副导柱的底端内腔设置有磁铁，副导柱与主导柱的外端则缠绕有柔性皮带。随后将导向架移动到螺柱上端，这时主导柱顶端的螺柱穿过中心孔，再利用螺纹扭头锁紧，而副导柱顶端的螺柱将穿过导向槽内部，再利用锁紧螺母锁紧，人员可以根据需要罩住的区域调节副导柱在导向槽中的位置，最终组成次品不植球治具，当满足使用时，将治具放在不需要植球的区域，继续手动植球剩余步骤，最后直接从手动植球治具上拔下本治具，通过治具罩住次品或不植球区域，实现节约锡球。
一种次品不植球治具

[实用新型]一种车身植焊螺柱检测治具-CN202021262689.2有效
发明人：王艳伟 -专利权人：威马智慧出行科技（上海）有限公司;威马汽车制造温州有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车身植焊螺柱检测治具，包括治具本体，所述治具本体由一块规则形状或不规则形状的硬板构成，所述治具本体具有上表面和下表面，所述治具本体上设有定位部件以及至少一个贯穿治具本体的上表面和下表面的螺柱孔，所述定位部件用于使治具本体与车身之间相对固定。本实用新型通过设置一块治具本体，通过在这个治具本体上设置贯穿其上下表面的螺柱孔，螺柱孔与车身植焊螺柱设计位置一致，使用时，螺柱孔与车身植焊螺柱配合，从而可以快速检测车身植焊螺柱位置是否正确，并且设置了定位部件，可以对检测中的治具本体相对固定在车身上，防止治具本体产生移位而影响了检测。
一种车身植焊螺柱检测

[发明专利]基板植球用固定装置-CN202111451757.9在审
发明人：王健伟;王天石;董永俊 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种基板植球用固定装置。本发明的基板植球用固定装置，包括：基座、植球治具和下压机构，基座设有内腔，基座的侧壁设有连接接头，基座的顶面设有矩形槽，基座在矩形槽处设有多个通孔，基座设有真空度表，植球治具包括：金属外框和植球网板，植球网板设置在金属外框内，植球网板设有多个植球孔，多个植球孔呈矩阵布设，下压机构设置在基座上，用于使植球网板与基板贴合。本发明的基板植球用固定装置，基板放置在基座的矩形槽内，通过抽真空将基板吸附在基座上；植球治具放置在基板上，基板的植球点从植球孔露出，下压机构下压植球治具，使植球治具和基板固定，提升植球的效率，且不会出现植球偏移的情况
基板植球用固定装置

[实用新型]一种PCB板治具拆装回流装置-CN202222917671.7有效
发明人：邱小平;黄新任;雷群英 -专利权人：海顺自动化科技（惠州）有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B25H1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板治具拆装回流装置，包括植板机构、拆板机构和天轨回流机构，所述拆板机构安装于所述天轨回流机构的传送起始端，所述植板机构安装于所述天轨回流机构的传送结束端；上述PCB板治具拆装回流装置，通过植板机构、拆板机构和天轨回流机构的配合设置，在植板机构完成PCB板与治具的组装，将携带PCB板的治具自动传送到清洗装置内进行清洗，清洗完毕后，携带PCB板的治具从清洗装置传送到拆板机构，在拆板机构进行拆板后，治具通过天轨回流机构送回到植板机构内，清洗完成后的PCB板输出到储板机构内，整个上板、植板、拆板、放回治具的过程都是由机器自动完成，提高了清洗效率，节约了人工成本。
一种 pcb 板治具拆装回流装置

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202310049039.1在审
发明人：刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置-CN202211001797.8在审
发明人：刘姚军;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2022-08-20 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本发明可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中
bga csp 芯片原位锡球植球焊接工艺方法及其辅助装置

[实用新型]BGA、CSP芯片原位锡球植球辅助装置-CN202320094814.0有效
发明人：刘姚军;胡猛;兰东霖;阚艳;范鑫 -专利权人：国营芜湖机械厂
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本实用新型可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修返工中，锡膏或锡浆植球工艺中
bga csp 芯片原位锡球植球辅助装置

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