专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果635125个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]嵌入式电子标签IC卡-CN201610229547.8在审
  • 李强 - 李强
  • 2016-04-14 - 2016-07-27 - G06K19/077
  • 本发明提供的嵌入式电子标签IC卡,其特征在于:包括HF标签芯片、UHF标签芯片、HF标签天线、UHF标签天线,加密芯片、加密芯片接触脚和卡片衬底;上述HF标签天线和上述加密芯片接触脚分布在上述UHF标签天线覆盖面的镂空区域内,上述HF标签芯片与上述HF标签天线导电连接,上述UHF标签芯片与上述UHF标签天线导电连接,上述加密芯片与上述加密芯片接触脚导电连接。通过采用本发明的结构,能够使HF电子标签、UHF电子标签、接触式加密芯片工作时相互的干扰更小,使其满足高品质多功能卡的应用需求。
  • 嵌入式电子标签ic
  • [实用新型]嵌入式电子标签IC卡-CN201620309071.4有效
  • 李强 - 李强
  • 2016-04-14 - 2016-11-23 - G06K19/077
  • 本实用新型提供的嵌入式电子标签IC卡,其特征在于:包括HF标签芯片、UHF标签芯片、HF标签天线、UHF标签天线,加密芯片、加密芯片接触脚和卡片衬底;上述HF标签天线和上述加密芯片接触脚分布在上述UHF标签天线覆盖面的镂空区域内,上述HF标签芯片与上述HF标签天线导电连接,上述UHF标签芯片与上述UHF标签天线导电连接,上述加密芯片与上述加密芯片接触脚导电连接。通过采用本实用新型的结构,能够使HF电子标签、UHF电子标签、接触式加密芯片工作时相互的干扰更小,使其满足高品质多功能卡的应用需求。
  • 嵌入式电子标签ic
  • [发明专利]一种多NFC芯片融合的防伪标签及其验证方法-CN202011228593.9有效
  • 杨燕妮;曹建农 - 香港理工大学深圳研究院
  • 2020-11-05 - 2023-01-31 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种多NFC芯片融合的防伪标签及其验证方法,多NFC芯片融合的防伪标签包括:标签本体;天线线圈,所述天线线圈嵌设在所述标签本体内;NFC芯片,所述NFC芯片嵌设在所述标签本体内,并与所述天线线圈连接;其中,所述NFC芯片有至少两个,各所述NFC芯片分别连接在所述天线线圈不同位置。由于本申请中的防伪标签中有至少两个NFC芯片,当NFC阅读器的读取范围内出现多个NFC芯片时,NFC阅读器会固定地选择读取其中一个NFC芯片中的标签信息。当标签仿造者试图通过窃听标签标签信息时,而无法获得所有NFC芯片标签,因此无法复制出完整的NFC芯片标签信息。
  • 一种nfc芯片融合防伪标签及其验证方法
  • [发明专利]嵌入式无键合电子标签芯片封装方法-CN200610013879.9无效
  • 崔建国;崔佳 - 天津市易雷电子标签科技有限公司
  • 2006-05-29 - 2006-10-25 - G06K19/077
  • 本发明涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法,在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处,以热压或冷压的方法,按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状,压出嵌入电子标签芯片的空穴;在空穴中滴入快干型粘胶剂(5);将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中,使其表面与基材表面在同一平面内,芯片底部与粘接剂粘合;以丝网印刷技术,将导电涂料,按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上,并有效的覆盖在芯片触点上,粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2);以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面,经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量,降低了封装加工成本,提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率,简化了电子标签二次封装加工流程,起到了电子标签芯片的保护。
  • 嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
  • [实用新型]一种基于RFID的服装防伪标签-CN202021520085.3有效
  • 陆宗儒 - 陆宗儒
  • 2020-07-28 - 2021-02-26 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种基于RFID的服装防伪标签,属于服装防伪技术领域,包括标签基板、芯片、天线、标签背部压板、吊索,芯片固定设置在标签基板上,天线固定设置在标签基板上,并且与芯片连接,标签背部压板可滑动的盖覆在芯片上,吊索两端分别固定连接标签基板与标签背部压板;标签背部压板上面向芯片一侧设置有活动研磨部,活动研磨部活动抵压在芯片上表面,在标签背部压板滑动过程中,活动研磨部滑动抵压在芯片上,并且在滑动抵压过程中,通过抵压研磨,破坏芯片芯片上的保护层;通过活动研磨部长时间的研磨破坏芯片本体,可以彻底的破坏RFID防伪标签芯片,从而避免法分子二次利用RFID防伪标签,提高RFID防伪标签的防伪性能。
  • 一种基于rfid服装防伪标签
  • [实用新型]一种双频RFID标签-CN202121240474.5有效
  • 朱磊;张媛;杨钊;郭庆云;俞朝晖;刘省珍 - 北京印刷学院
  • 2021-06-04 - 2022-04-08 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种双频RFID标签,包括RFID芯片以及天线,其特征在于:所述RFID芯片为双频芯片,具有HF频段和UHF频段;所述天线包括HF标签天线和UHF标签天线,所述HF标签天线和UHF标签天线均与所述双频芯片连接,所述HF标签天线工作在所述双频芯片的HF频段,所述UHF标签天线工作在所述双频芯片的UHF频段。与现有技术相比,本实用新型双频RFID标签,采用一个双频芯片和两个标签天线,通过一个芯片和两个标签天线使RFID标签工作在两个频段,成本低,便于推广应用。同时,整个标签结构紧凑,实现了双频RFID标签的小型化。
  • 一种双频rfid标签
  • [实用新型]一种基于新型EAS和UHF标签的双频卡-CN201420855568.7有效
  • 沈灿彬 - 江苏联恒物宇科技有限公司
  • 2014-12-30 - 2015-07-08 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种基于新型EAS和UHF标签的双频卡,包括双频卡卡体,其特征在于:还包括EAS标签芯片、EAS标签天线、UHF标签芯片和UHF标签天线,双频卡卡体分成两个区域,包括EAS标签放置区域和UHF标签放置区域,EAS标签放置区域内设置有EAS标签芯片和EAS标签天线,EAS标签芯片通过并联谐振方式与EAS标签天线连接,谐振频率为8.2MHz,UHF标签放置区域设置有UHF标签芯片和UHF标签天线,UHF标签芯片和UHF标签天线形成并联谐振,谐振频率860-960MHz,所述EAS标签芯片采用不锈钢芯片。本实用新型提供了一种结构简单,不会发出错误警报,实现高效稳定可靠的商品防盗功能,且能用于远距离资产管理的基于新型EAS和UHF标签的双频卡。
  • 一种基于新型easuhf标签双频
  • [发明专利]一种射频识别的系统和方法-CN200910082558.8无效
  • 张春;刘忠奇;车晶晶;池保勇;李永明;王志华 - 清华大学
  • 2009-04-24 - 2009-09-16 - G06K7/10
  • 所述系统包括读卡器、标签芯片标签天线,所述标签天线集成在所述标签芯片上,所述标签芯片还包括:光电转换模块,用于接收光能量,并使用所述光能量为所述标签芯片供电。所述方法包括:标签芯片采集光能量并转换为电能;所述标签芯片利用所述电能与读卡器之间进行信息的交互与处理,完成与所述读卡器之间的识别。通过采用光能量转换模块为标签芯片提供能量,使得标签的片上天线无需从片上天线获得能量为标签供能,片上天线仅用于信息交互,使得读卡器与标签芯片之间较大的工作距离成为可能,克服了片上天线对标签芯片工作距离的限制
  • 一种射频识别系统方法
  • [实用新型]一体化标签-CN201420604468.7有效
  • 李永森 - 中港近信科技(北京)有限公司
  • 2014-10-20 - 2015-01-21 - G06K19/077
  • 一种一体化标签,包含芯片层、天线层、以及设置在芯片层和天线层之间的隔离层,芯片层的NFC标签组件包含NFC标签芯片和环绕NFC标签芯片设置的NFC标签天线,芯片层的RFID标签组件包含RFID标签芯片和环绕RFID标签芯片设置的RFID标签天线,天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线,隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层,使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。本实用新型在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能,达到技术全面性,应用方便性,资源互用性和投入经济性。
  • 一体化标签
  • [实用新型]三合一标签-CN201520174260.0有效
  • 李永森 - 中港近信科技(北京)有限公司
  • 2015-03-26 - 2015-08-26 - G06K19/077
  • 一种三合一标签,包含芯片层、天线层、设置在芯片层和天线层之间的隔离层、以及印制在芯片层或者天线层上的QR码,芯片层的NFC标签组件包含NFC标签芯片和环绕NFC标签芯片设置的NFC标签天线,芯片层的RFID标签组件包含RFID标签芯片和环绕RFID标签芯片设置的RFID标签天线,天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线,隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层,使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。本实用新型在一个标签上实现NFC防伪、RFID溯源与QR码链接增值服务的三种功能,达到技术全面性,应用方便性,资源互用性和投入经济性。
  • 三合一标签
  • [发明专利]芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法-CN200710062823.7有效
  • 刘禹;赵健;李秀萍;马良俊 - 中国科学院自动化研究所
  • 2007-01-18 - 2008-07-23 - G06K7/00
  • 本发明公开一种芯片与天线分离复用的电子标签阵列及系统、实现方法,系统包括:芯片与天线分离式电子标签阵列,读写器,读写器上位系统。阵列包括:标签芯片、连接开关,天线馈线、标签天线、读写器天线、读写器模块。方法将电子标签中的标签芯片标签天线分离,用两个或两个以上标签芯片复用同一个标签天线,每个芯片分别存储不同的ID号,通过连接开关使被选择的标签芯片标签天线连通,构成独立工作的电子标签系统,并与读写器及读写器上位系统通讯本发明使用多个标签芯片复用同一标签天线,达到快速提取被选择芯片中存储的唯一编码的目的,解决多电子标签之间的信号干扰问题,适用于多电子标签组成阵列时监控状态信息的应用场合。
  • 芯片天线分离电子标签阵列系统实现方法
  • [实用新型]一种可调频电子标签-CN201720493827.X有效
  • 孔亮 - 江苏经贸职业技术学院
  • 2017-05-05 - 2018-01-05 - G06K19/077
  • 本实用新型涉及一种可调频电子标签,包括电子标签壳体,电子标签壳体内设有RFID电子标签芯片,RFID电子标签芯片的外表面包覆有RFID电子标签芯片硅胶体,电子标签壳体内设有电源管理芯片,电源管理芯片的外表面包覆有电源管理芯片硅胶体;电子标签壳体内设有太阳能薄膜电池,太阳能薄膜电池的外表面包覆有太阳能薄膜电池硅胶体;RFID电子标签芯片、电源管理芯片以及太阳能薄膜电池两两连接。本实用新型通过电源管理芯片可以方便对太阳能薄膜电池的电能进行管理,从而方便给RFID电子标签芯片提供电能,方便实现太阳能供电。
  • 一种调频电子标签

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top