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- [发明专利]嵌入式电子标签IC卡-CN201610229547.8在审
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李强
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李强
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2016-04-14
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2016-07-27
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G06K19/077
- 本发明提供的嵌入式电子标签IC卡,其特征在于:包括HF标签芯片、UHF标签芯片、HF标签天线、UHF标签天线,加密芯片、加密芯片接触脚和卡片衬底;上述HF标签天线和上述加密芯片接触脚分布在上述UHF标签天线覆盖面的镂空区域内,上述HF标签芯片与上述HF标签天线导电连接,上述UHF标签芯片与上述UHF标签天线导电连接,上述加密芯片与上述加密芯片接触脚导电连接。通过采用本发明的结构,能够使HF电子标签、UHF电子标签、接触式加密芯片工作时相互的干扰更小,使其满足高品质多功能卡的应用需求。
- 嵌入式电子标签ic
- [实用新型]嵌入式电子标签IC卡-CN201620309071.4有效
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李强
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李强
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2016-04-14
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2016-11-23
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G06K19/077
- 本实用新型提供的嵌入式电子标签IC卡,其特征在于:包括HF标签芯片、UHF标签芯片、HF标签天线、UHF标签天线,加密芯片、加密芯片接触脚和卡片衬底;上述HF标签天线和上述加密芯片接触脚分布在上述UHF标签天线覆盖面的镂空区域内,上述HF标签芯片与上述HF标签天线导电连接,上述UHF标签芯片与上述UHF标签天线导电连接,上述加密芯片与上述加密芯片接触脚导电连接。通过采用本实用新型的结构,能够使HF电子标签、UHF电子标签、接触式加密芯片工作时相互的干扰更小,使其满足高品质多功能卡的应用需求。
- 嵌入式电子标签ic
- [发明专利]嵌入式无键合电子标签芯片封装方法-CN200610013879.9无效
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崔建国;崔佳
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天津市易雷电子标签科技有限公司
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2006-05-29
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2006-10-25
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G06K19/077
- 本发明涉及一种电子标签芯片模块制作及电子标签封装方法,在电子标签天线或电子标签芯片模块的基材(4)表面嵌入电子标签芯片的位置处,以热压或冷压的方法,按照所嵌入电子标签芯片的外形尺寸和形状,压出嵌入电子标签芯片的空穴;在空穴中滴入快干型粘胶剂(5);将电子标签芯片的连接触点朝上放入空穴中,使其表面与基材表面在同一平面内,芯片底部与粘接剂粘合;以丝网印刷技术,将导电涂料,按预先设计的天线图形或是芯片模块连接电路图形印在基材表面上,并有效的覆盖在芯片触点上,粘合成有效的电子标签天线或电子标签芯片模块的电路(2);以粘合剂将电子标签或电子标签芯片模块的外封材料(1)复合在表面,经模切成为电子标签或电子标签芯片模块以及射频卡。有益效果是提高了电子标签芯片封装质量,降低了封装加工成本,提高了电子标签芯片封装及标签外部封装和射频智能卡封装的生产效率,简化了电子标签二次封装加工流程,起到了电子标签芯片的保护。
- 嵌入式无键合电子标签芯片封装方法
- [实用新型]一种基于RFID的服装防伪标签-CN202021520085.3有效
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陆宗儒
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陆宗儒
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2020-07-28
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2021-02-26
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种基于RFID的服装防伪标签,属于服装防伪技术领域,包括标签基板、芯片、天线、标签背部压板、吊索,芯片固定设置在标签基板上,天线固定设置在标签基板上,并且与芯片连接,标签背部压板可滑动的盖覆在芯片上,吊索两端分别固定连接标签基板与标签背部压板;标签背部压板上面向芯片一侧设置有活动研磨部,活动研磨部活动抵压在芯片上表面,在标签背部压板滑动过程中,活动研磨部滑动抵压在芯片上,并且在滑动抵压过程中,通过抵压研磨,破坏芯片及芯片上的保护层;通过活动研磨部长时间的研磨破坏芯片本体,可以彻底的破坏RFID防伪标签的芯片,从而避免法分子二次利用RFID防伪标签,提高RFID防伪标签的防伪性能。
- 一种基于rfid服装防伪标签
- [实用新型]一种双频RFID标签-CN202121240474.5有效
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朱磊;张媛;杨钊;郭庆云;俞朝晖;刘省珍
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北京印刷学院
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2021-06-04
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2022-04-08
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种双频RFID标签,包括RFID芯片以及天线,其特征在于:所述RFID芯片为双频芯片,具有HF频段和UHF频段;所述天线包括HF标签天线和UHF标签天线,所述HF标签天线和UHF标签天线均与所述双频芯片连接,所述HF标签天线工作在所述双频芯片的HF频段,所述UHF标签天线工作在所述双频芯片的UHF频段。与现有技术相比,本实用新型双频RFID标签,采用一个双频芯片和两个标签天线,通过一个芯片和两个标签天线使RFID标签工作在两个频段,成本低,便于推广应用。同时,整个标签结构紧凑,实现了双频RFID标签的小型化。
- 一种双频rfid标签
- [实用新型]一种基于新型EAS和UHF标签的双频卡-CN201420855568.7有效
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沈灿彬
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江苏联恒物宇科技有限公司
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2014-12-30
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2015-07-08
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G06K19/077
- 本实用新型公开了一种基于新型EAS和UHF标签的双频卡,包括双频卡卡体,其特征在于:还包括EAS标签芯片、EAS标签天线、UHF标签芯片和UHF标签天线,双频卡卡体分成两个区域,包括EAS标签放置区域和UHF标签放置区域,EAS标签放置区域内设置有EAS标签芯片和EAS标签天线,EAS标签芯片通过并联谐振方式与EAS标签天线连接,谐振频率为8.2MHz,UHF标签放置区域设置有UHF标签芯片和UHF标签天线,UHF标签芯片和UHF标签天线形成并联谐振,谐振频率860-960MHz,所述EAS标签芯片采用不锈钢芯片。本实用新型提供了一种结构简单,不会发出错误警报,实现高效稳定可靠的商品防盗功能,且能用于远距离资产管理的基于新型EAS和UHF标签的双频卡。
- 一种基于新型easuhf标签双频
- [实用新型]一体化标签-CN201420604468.7有效
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李永森
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中港近信科技(北京)有限公司
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2014-10-20
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2015-01-21
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G06K19/077
- 一种一体化标签,包含芯片层、天线层、以及设置在芯片层和天线层之间的隔离层,芯片层的NFC标签组件包含NFC标签芯片和环绕NFC标签芯片设置的NFC标签天线,芯片层的RFID标签组件包含RFID标签芯片和环绕RFID标签芯片设置的RFID标签天线,天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线,隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层,使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。本实用新型在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能,达到技术全面性,应用方便性,资源互用性和投入经济性。
- 一体化标签
- [实用新型]三合一标签-CN201520174260.0有效
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李永森
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中港近信科技(北京)有限公司
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2015-03-26
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2015-08-26
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G06K19/077
- 一种三合一标签,包含芯片层、天线层、设置在芯片层和天线层之间的隔离层、以及印制在芯片层或者天线层上的QR码,芯片层的NFC标签组件包含NFC标签芯片和环绕NFC标签芯片设置的NFC标签天线,芯片层的RFID标签组件包含RFID标签芯片和环绕RFID标签芯片设置的RFID标签天线,天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线,隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层,使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。本实用新型在一个标签上实现NFC防伪、RFID溯源与QR码链接增值服务的三种功能,达到技术全面性,应用方便性,资源互用性和投入经济性。
- 三合一标签
- [实用新型]一种可调频电子标签-CN201720493827.X有效
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孔亮
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江苏经贸职业技术学院
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2017-05-05
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2018-01-05
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G06K19/077
- 本实用新型涉及一种可调频电子标签,包括电子标签壳体,电子标签壳体内设有RFID电子标签芯片,RFID电子标签芯片的外表面包覆有RFID电子标签芯片硅胶体,电子标签壳体内设有电源管理芯片,电源管理芯片的外表面包覆有电源管理芯片硅胶体;电子标签壳体内设有太阳能薄膜电池,太阳能薄膜电池的外表面包覆有太阳能薄膜电池硅胶体;RFID电子标签芯片、电源管理芯片以及太阳能薄膜电池两两连接。本实用新型通过电源管理芯片可以方便对太阳能薄膜电池的电能进行管理,从而方便给RFID电子标签芯片提供电能,方便实现太阳能供电。
- 一种调频电子标签
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