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[实用新型]一种虚焊电池片返修台、电池串返修平台及返修装置-CN202222838041.0有效
发明人：周希巍;刘俊 -专利权人：无锡奥特维科技股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种虚焊电池片返修台、电池串返修平台及返修装置，其中的虚焊电池片返修台包括承载板，承载板上设置有若干个与虚焊电池片上的各焊带一一对应的通孔排；每个通孔排均包括若干个第一通孔，以及位于相邻两个第一通孔之间的第二通孔，第一通孔与虚焊电池片上的各焊盘点一一对应设置。采用本实用新型的虚焊电池片返修台，在将虚焊电池片放置至承载板上后，补虚焊机构经第一通孔对虚焊电池片的下表面的虚焊焊盘点补虚焊，经第二通孔将虚焊焊盘点两侧的焊带焊接至电池片的栅线上，从而既能保证虚焊焊盘点处的焊带与电池片重新导通，又能保证虚焊焊盘点两侧的焊带与电池片栅线之间充分接触导通，进而提高组件EL检测良率。
一种电池返修平台装置

[发明专利]一种用于太阳能电池板虚焊异常的检测方法-CN202211268881.6有效
发明人：苏建华 -专利权人：南通威森新能源科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于太阳能电池板虚焊异常的检测方法，涉及图像处理技术领域，包括选取焊接后的太阳能电池板组件，获取第一霍夫空间图像和第二霍夫空间图像；获取第一霍夫空间图像中的过焊亮点；获取每个过焊亮点的特征值；获取第二霍夫空间图像中的多个异常亮点；获取每个异常亮点的特征值；从多个异常亮点中获取多个虚焊亮点；根据每个虚焊亮点的特征值的大小，以及每个虚焊亮点对应的角度和距离的大小确定虚焊亮点的类型个数；判断太阳能电池板组件的虚焊程度；本发明解决了相关技术中，在对太阳能电池组件进行虚焊检测时检测精度低下，以及无法反映整体的虚焊程度的技术问题。
一种用于太阳能电池板异常检测方法

[发明专利]一种检查串焊机虚焊工具及其检查方法-CN201911184062.1在审
发明人：弓丰源;代志灵;任彪;赵同乐;薛晓伟;任中彪;罗会鹏;杨文豹;吴佳磊;贾慧君 -专利权人：晋能光伏技术有限责任公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种检查串焊机虚焊工具及其检查方法，虚焊工具包括检测板和弧形刀尖；检测板为长条矩形结构板体；检测板的一端用于人手握持；弧形刀尖延伸形成于检测板的另一端，且用于插入焊接处检查虚焊；检测板的宽度为15㎜；将检测板的弧形刀尖插入电池板和光伏焊带的焊接处，若检测板的宽度方向的板面能够全部进入电池板和光伏焊带的焊接处，则为虚焊；若检测板的板面未能全部进入电池板和光伏焊带的焊接处，则为合格。本发明能够在串焊机工序检查出虚焊问题，减少虚焊产生量，并尽快通知工艺调试；调试后及时得知调试结果，减少虚焊停机时间；检查过程中减少因检查造成的时间耽误和裂片问题，结构简单、操作方便，且使用寿命长。
一种检查串焊机虚焊工及其方法

[实用新型]一种检查串焊机虚焊工具-CN201922081190.5有效
发明人：弓丰源;代志灵;任彪;赵同乐;薛晓伟;任中彪;罗会鹏;杨文豹;吴佳磊;贾慧君 -专利权人：晋能光伏技术有限责任公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种检查串焊机虚焊工具，包括检测板和弧形刀尖；检测板为长条矩形结构板体；检测板的一端用于人手握持；弧形刀尖延伸形成于检测板的另一端，且用于插入焊接处检查虚焊；检测板的宽度为15㎜；将检测板的弧形刀尖插入电池板和光伏焊带的焊接处，若检测板的宽度方向的板面能够全部进入电池板和光伏焊带的焊接处，则为虚焊；若检测板的板面未能全部进入电池板和光伏焊带的焊接处，则为合格。本实用新型能够在串焊机工序检查出虚焊问题，减少虚焊产生量，并尽快通知工艺调试；调试后及时得知调试结果，减少虚焊停机时间；检查过程中减少因检查造成的时间耽误和裂片问题，结构简单、操作方便，且使用寿命长。
一种检查串焊机虚焊工

[发明专利]一种焊点虚焊的制作方法-CN201811410421.6有效
发明人：陈材;杨耀东;徐丽霞;祁俊峰;尤祥安;张彬彬;王震;巩维艳;王哲;周双锋;邵珩;蒋疆;聂中原;陈怡 -专利权人：北京卫星制造厂有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种焊点虚焊的制作方法，首先根据任务需求设计PCB版图，在PCB版图中需要制作虚焊的位置，按照预先计划设计出所需虚焊大小及形状的缺省结构，然后根据带有缺省结构的PCB版图生成得到印制电路板，焊接前抬高元器件，采用手工焊接、再流焊接或波峰焊等方式对印制电路板中的虚焊焊点进行焊接。
一种焊点虚焊制作方法

[实用新型]虚焊模具-CN201220171342.6有效
发明人：朱仲强;程勇;谭鸿波;毛小平 -专利权人：四川科伦药业股份有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能够降低生产成本的虚焊模具。该虚焊模具，包括上模与下模，所述上模上设置有虚焊凸起，在下模上设置有与虚焊凸起对应的型腔，所述虚焊凸起包括直条形虚焊凸起和弧形虚焊凸起。由于该虚焊模具的虚焊凸起包括直条形虚焊凸起和弧形虚焊凸起，在成型虚焊条时，能够一次成型直条形虚焊条以及弧形虚焊条，无需额外制作虚焊模具进行弧形虚焊条的成型加工，大大降低了生产成本，而且减少了加工工序。将弧形虚焊凸起的弧形半径设置为5mm～10mm，在开启虚焊条时，使用很小的外力即可开启虚焊条，便于虚焊条的开启。适合在模具领域推广应用。
模具

[实用新型]一种双室袋虚焊模具热能定量补给装置-CN202221374612.3有效
发明人：安永华;周广芬;安相润;董天梅;张玲;张飞龙;袁梦莹;马文静;闫华斌;李文军;尹文杰;王丽华;黄祝刚 -专利权人：山东齐都药业有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：一种双室袋虚焊模具热能定量补给装置，属于制药设备温控补偿技术领域。其特征在于：包括虚焊模具(2)、加热模块以及热能补给模块，虚焊模具(2)的底部设置有下凸的虚焊部(201)，加热模块和热能补给模块均设置在虚焊模具(2)内，且热能补给模块设置在虚焊部(201)内，加热模块和热能补给模块均连接有控制电路本双室袋虚焊模具热能定量补给装置的加热模块能够对虚焊模具进行加热，热能补给模块能够对虚焊模具的虚焊部进行热能补给，保证虚焊部的温度均匀，避免虚焊部出现温度波动，解决制造双室袋虚焊缝焊接不均匀现象，解决虚焊模具温度波动问题
一种双室袋虚焊模具热能定量补给装置

[实用新型]一种印刷电路板的快速质检装置-CN202123305829.7有效
发明人：谢刘霞 -专利权人：东莞市勤鹏电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板的快速质检装置，涉及电路板制备技术领域，包括机架，机架内设置有电路板传输机构，机架上固定安装有虚焊检测机构、图像采集器和废板剔除机构，虚焊检测机构、图像采集器和废板剔除机构均设置在电路板传输机构的上方，虚焊检测机构包括检测架和若干个弹性臂，检测架固定安装在机架的上方，检测架的上侧固定安装有顶板，若干个弹性臂阵列布置安装在顶板的下侧，弹性臂的下侧向右倾斜设置，弹性臂的下端成型有半圆拨动块，半圆拨动块压在电路板传输机构上，机架内成型有虚焊元器件收集口，虚焊元器件收集口的下侧设置有收集槽；有益效果是：能够快速质检出虚焊的电子元器件，保障了印刷电路板出厂后的使用寿命。
一种印刷电路板快速质检装置

[实用新型]一种防虚焊印刷电路板组件-CN201620910881.5有效
发明人：阴建策;王美华;陈礼峰 -专利权人：嘉兴军胜电子科技有限公司
申请日： 2016-08-20 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防虚焊印刷电路板组件，所述防虚焊印刷电路板组件包括印刷电路板本体(1)、位于所述印刷电路板本体(1)正面的焊点区域(2)，所述焊点区域(2)设置有从厚度方向贯穿所述印刷电路板本体(1本实用新型提供的印刷电路板组件可以防止印刷电路板虚焊。
一种防虚焊印刷电路板组件

[实用新型]一种用于触点虚焊检测的装置-CN201922069551.4有效
发明人：乐祺中;汪丰荣 -专利权人：宁波电工合金材料有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： G01N19/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于触点虚焊检测的装置，包括底板，所述底板一侧纵向布置有触点焊接板牵引装置，所述触点焊接板牵引装置的一侧布置有支撑板，所述支撑板一侧布置有压力检测机构。本实用新型结构简单，能在焊接完后对触点进行承受力的检测，快速识别产品是否有虚焊的情况，从而避免产品成品发货时出现虚焊。
一种用于触点检测装置

[发明专利]一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法-CN202110295208.0有效
发明人：冯子刚;洪岳雄;曾永碧;辜燕梅;陈荣添 -专利权人：广州飞虹微电子有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法，防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具；所述磁性夹具上安装有防虚焊部件；所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置，当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时，所述防虚焊部件5g‑50g的弹力横向推压焊球，引线框架上虚焊的焊球会受力脱落；合格的引线框架则通过钢丝，本发明结构简单，检测成本低，检测准确率高，避免虚焊产品流出，提高了产品的良品率，有效降低了生产成本
一种铝线键合焊球防虚焊治具及其防虚焊方法

[发明专利]一种基于虚场法在高温下对拼焊板中焊缝本构参数的表征方法-CN202310514181.9在审
发明人：李奇涵;马翔飞;高嵩;马祥;李华强;王志远 -专利权人：长春工业大学
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于虚场法在高温下对拼焊板中焊缝本构参数的表征方法，一种基于热拉伸实验和虚场算法的金属板材塑性本构参数表征方法。该方法通过建立多种不同的塑性本构模型及其模型参数的虚场识别算法，设计开展高强钢拼焊板热拉伸实验，从具有变形场和应变场数据中，识别高温下高强钢拼焊板焊缝中不同本构模型的塑性参数。与用传统虚场法识别塑性参数相比，本发明通过使用K‑Means聚类算法代替Nelder–Mead梯度算法，并结合多种高温本构模型，即可实现拼焊板热成型中焊缝塑性属性的多参数准确表征，解决高温下高强钢拼焊板焊缝塑性本构参数难以获取的问题
一种基于虚场法高温拼焊板中焊缝参数表征方法

[发明专利]一种可编程逻辑器件虚焊检测装置及检测方法-CN202211043841.1在审
发明人：李迎春;任华军;沈斌;刘江伟;相征;鲁冠群;王忆夏;张健;左胜广 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十七研究所
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01R31/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种可编程逻辑器件虚焊检测装置及检测方法，将可编程逻辑器件的所有I/O管脚电位拉高，并使可编程逻辑器件所在的印制板持续振动一段时间，同时可编程逻辑器件运行测试程序检测是否有可编程逻辑器件的I/O管脚电位降低，若检测到有I/O管脚电位降低，则输出故障报文，若无报文输出，则表明可编程逻辑器件没有虚焊。采用本发明公开的可编程逻辑器件虚焊检测方法，即使单个管脚虚焊也能检测出来，可以方便，准确地检测出印制板上的可编程逻辑器件是否虚焊，并将测试结果直观地显示。
一种可编程逻辑器件检测装置方法

[实用新型]一种多室输液袋的虚焊条-CN201721777841.9有效
发明人：田洪伍;吴艾;姚美君;朱勇;赵栋;胡思玉;王利春;王晶翼 -专利权人：四川科伦药物研究院有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： A61J1/10 文献下载
摘要：本实用新型为一种用于多室输液袋的虚焊条，包括强焊结部和弱焊结部，虚焊条弱焊结部外表面分布有突起。通过在虚焊条上设置强焊结部能增大虚焊条的焊结强度，可以有效避免虚焊条的误开启，而同时在虚焊条上设置弱焊结部，使得在人为开启时将更容易开启，保证适当增大虚焊条的焊结强度后使用时仍然能够容易开启。
虚焊条多室输液袋本实用新型误开启突起保证

[发明专利]一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统-CN202111586295.1有效
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：浙江威固信息技术有限责任公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种BGA芯片虚焊检测方法及检测系统，将焊接所述BGA芯片后的电路板定位在高温震动组件上；与过孔连接的或设置有测试点的焊点，采用红外热像数据检测所述焊点是否存在虚焊；采用X光图像对其他所述焊点进行检测本发明采用不同的检测方式对焊接有BGA芯片的电路板中不同类型和不同位置的BGA焊点进行虚焊检测和验证，避免BGA焊点的错检和漏检，提高BGA芯片虚焊检测的效率、准确性和针对性。
一种 bga 芯片检测方法系统

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