专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种压裂用聚合的增粘反应釜-CN202310758861.5在审
  • 刘朝明;刘朝峰;刘朝祥;刘朝永 - 任丘市力科节能材料有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-09-29 - B01J19/18
  • 本发明公开了一种压裂用聚合的增粘反应釜,包括外筒体和内筒体,所述内筒体设置在外筒体内部并与外筒体内壁固定连接,所述内筒体一侧连通有进料嘴,还包括有加热装置,该加热装置设置在外筒体与内筒体之间,所述加热装置与外筒体内壁底部固定连接,所述加热装置用于对内筒体以及内筒体内部的物料进行加热;搅拌装置,该搅拌装置设置在内筒体内部,所述搅拌装置顶部与内筒体顶部固定连接,所述搅拌装置用于对内筒体内部的物料进行搅拌;固定支架,本发明涉及聚合增粘反应釜技术领域该一种压裂用聚合的增粘反应釜,能够直接对内筒体进行加热,并且热量能够留存在外筒体与内筒体之间,热利用效率较高,方便节省能源。
  • 一种压裂用聚合物反应
  • [发明专利]用于碳酸盐储层的微模型的制造-CN202180088193.9在审
  • 王玮 - 沙特阿拉伯石油公司
  • 2021-12-30 - 2023-09-29 - B82Y40/00
  • 用于制造用于研究地下石油储层环境中的流体行为的具有可控纳米级孔隙率的碳酸盐纳米流体微模型的方法包括:将多个聚合球体布置在透明流动池中;引发该多个聚合球体的结晶以形成具有蛋白石结构的模板;用基于钙的溶液和基于碳酸盐的溶液填充该透明流动池,以在该蛋白石结构的空隙中形成纳米晶体;以及从该透明流动池中除去通过该多个聚合球体的结晶形成的该模板,留下具有多个纳米级孔隙和碳酸盐表面的反蛋白石结构。
  • 用于碳酸盐模型制造
  • [发明专利]一种包含核壳结构微球的正极极片及电池-CN202310995069.1在审
  • 李杰;张传健 - 安徽得壹能源科技有限公司
  • 2023-08-07 - 2023-10-10 - H01M4/13
  • 其中,包含核壳结构微球的正极极片包括集流体和涂覆在集流体表面的活性物质层,活性物质层包括活性物质材料、核壳结构微球、第一导电剂和粘结剂,核壳结构微球的内核为聚合材料,核壳结构微球的壳层为导电材料;当温度达到设定温度时,核壳结构微球内核的聚合材料熔融溢出,覆盖住活性物质,将原本不稳定的整体分割成不连续的区域,阻断热失控发生时的链式反应。本发明极片中增加了核壳结构聚合微球,受热时熔融溢出覆盖热稳定性较差的活性物质,将原本不稳定的整体分割成不连续的区域,阻断热失控发生时的链式反应,提高电池的加热安全性。
  • 一种包含结构正极电池
  • [发明专利]基于电阻加热熔接的聚合微流控芯片键合方法及装置-CN202310492495.3在审
  • 刘国栋;巩泽宇;李朝将;金鑫 - 北京理工大学
  • 2023-05-04 - 2023-10-10 - B29C65/34
  • 本申请涉及一种基于电阻加热熔接的聚合微流控芯片键合方法及装置,该微流控芯片由上盖板和下底板组成,下底板具有微流道,其装置包括:操作平台、数控系统、运动平台、打印喷头、供粉系统、气动压头、气压装置、电阻检测装置和供电电源,其键合方法包括:利用聚合微流控芯片键合装置在下底板上喷印出与微流道形状相匹配的加热电阻元件,再向加热电阻元件通以恒定电流熔化微流控芯片上下盖板之间的熔接区,使用预设的气动压头将微流控芯片上下盖板加压熔接在一起由此,解决了微流控芯片有间质键合过程中键合精度低、化学兼容性、生物适应性差等问题,简化聚合芯片键合的工艺流程,提高加工效率,实现批量化生产。
  • 基于电阻加热熔接聚合物微流控芯片方法装置

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