专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二级管封装用有机树脂/环氧树脂杂化材料-CN201110306182.1无效
  • 张瑛;黄伟;赵晓娟;杨欣 - 中国科学院化学研究所
  • 2011-10-11 - 2013-04-17 - C08L83/04
  • 本发明涉及适合于发光二极管封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机树脂/环氧树脂杂化材料。以有机树脂的重量份为基准,其组分及含量为:有机树脂100重量份,环氧树脂5~100重量份,有机树脂用量0.0001~0.005%的有机树脂固化催化剂,及环氧树脂用量0.001~1%的环氧树脂固化催化剂所述的有机树脂中含有氢、乙烯和苯基基团,在室温下为液体,折光率为1.51~1.54,粘度为500~20000厘泊;所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。本发明的有机树脂/环氧树脂杂化材料可用于光电器件的封装或者用作光学胶粘剂,尤其适合于用作LED的封装材料。
  • 发光二级封装有机硅树脂环氧树脂材料
  • [发明专利]一种有机改性的环氧树脂的制备方法-CN202010348640.7在审
  • 王进龙;王军;余江鸿;李明跃;王茼仙;张析;吴斌;白守元;张红;周涛;刘守信;王永斌 - 西北矿冶研究院
  • 2020-04-28 - 2020-08-07 - C08G81/00
  • 本发明公开了一种有机改性的环氧树脂的制备方法,它包括两个步骤:制备有机低聚物:在反应器中加入烷氧基硅烷单体30‑40份,5‑10份溶剂甲;搅拌,升温,滴加催化剂甲和蒸馏水组成的混合液,反应2h,然后减压蒸馏,过滤,制得有机低聚物;制备有机改性的环氧树脂:将5‑10份溶剂乙、1‑3份催化剂乙、10‑15份制备的有机低聚物、40‑50份双酚A型环氧树脂加入反应器中,通氮气保护,在搅拌状态下,升温至80℃反应1‑1.5h,120℃反应3‑4h,然后减压蒸馏,制得有机改性环氧树脂。本发明所制备的有机改性环氧树脂是在环氧树脂分子中引入柔性的有机链段,既具有环氧基链段,还具有氧烷链段,柔韧性好,耐温性高,耐蚀性优良和固化物内应力低。
  • 一种有机硅改性环氧树脂制备方法

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