[发明专利]一种环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910343343.0 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN109988429A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 董晓娜;游胜勇;谢欣;张军 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用化学研究所 |
| 主分类号： | C08L83/10 | 分类号： | C08L83/10;C08L83/04;C08G77/18;C08G77/42 |
| 代理公司： | 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 | 代理人： | 姚伯川 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料的制备方法，包括合成含环氧基的笼型倍半硅氧烷，简称环氧基POSS；制备有机硅改性环氧树脂预聚体；环氧基POSS与有机硅改性环氧树脂预聚体复合生成目标产物环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料。本发明复合材料由有机硅改性环氧树脂、环氧基POSS、活性稀释剂和潜伏性固化剂组成，力学及耐高温性能较原聚硅氧烷固化物有大幅度提升；本发明制备复合材料过程中无“三废”排出，绿色环保，且合成工艺简单可控，耐候性及力学性能优异。本发明制备的环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料，可广泛用作电气、电子、光电材料的耐高温绝缘防护。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅改性环氧树脂 环氧基 复合材料 制备 预聚体 聚硅氧烷固化物 笼型倍半硅氧烷 潜伏性固化剂 制备复合材料 活性稀释剂 耐高温性能 光电材料 合成工艺 绝缘防护 力学性能 绿色环保 目标产物 耐高温 耐候性 可控 排出 力学 复合 合成 | ||
【主权项】：
1.一种环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述方法包括，合成含环氧基的笼型倍半硅氧烷，简称环氧基POSS；制备有机硅改性环氧树脂预聚体；环氧基POSS与有机硅改性环氧树脂预聚体复合生成目标产物环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料；所述方法的步骤为：(1)环氧基POSS的合成：将一种或一种以上含有环氧基团的三烷氧基硅烷在酸性ph值为3的条件下进行水解缩聚反应，制得环氧基POSS；(2)有机硅改性环氧树脂预聚体的合成：将有机硅预聚体与低粘度环氧树脂投入三口瓶中，以无水乙醇和丙酮作为反应介质，制备出有机硅改性环氧树脂预聚体；(3)将不同含量的步骤(1)所得的环氧基POSS加入步骤(2)所得的有机硅改性环氧树脂预聚体当中，在60℃下继续反应一段时间，减压脱除低分子副产物及溶剂，加入活性稀释剂、潜伏型固化剂即可得到目标产物环氧基POSS/有机硅改性环氧树脂复合材料。
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‑R1是碳原子数为1～35的烷基，a为0～5的任一整数；芳香族聚碳酸酯的末端基团如下式(2)所示，
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- 低粘度聚有机基硅氧烷，其包含a)至少一个聚有机基硅氧烷基团，b)至少一个季铵基团，c)至少一个末端酯基，其制造方法以及它们用于使基材的表面改性的用途。
- 一种环保无毒封装材料及其制备方法-201711189751.2
- 施享 - 马鞍山松鹤信息科技有限公司
- 2017-11-24 - 2018-03-09 - C08L83/10
- 本发明涉及一种环保无毒封装材料及其制备方法，原料组成成分按重量份数由以下比例组成硅树脂20‑30份、环氧树脂10‑15份、聚碳酸酯6‑8份、聚甲基丙烯酸甲酯3‑5份、玻璃纤维9‑16份、硅油6‑10份、钛白粉2‑3份、氯化铁2‑3份、硅烷偶联剂4‑7份、山梨酸3‑5份、乙醇30‑45份。本发明材料易得，制作方法简单，具有良好的透明性，稳定性强，耐磨抗压，不易被紫外光和臭氧所分解，有效提高折射率和耐紫外辐射性，折射率为1.8‑2.0，绝缘防火防水，延长使用寿命，不易变黄、变形，耐高温、低温，韧度高。
- 一种环保的发泡板材-201710925003.X
- 姜剑波;辛世花 - 镇江市星耀智能装备有限公司
- 2017-10-02 - 2018-01-09 - C08L83/10
- 本发明涉及一种环保的发泡板材，其组成成分按重量份数计如下有机硅改性树脂50‑60份、碳酸钙10‑12份、乙醚3‑18份、三聚氰胺1‑8份、氧化镁5‑16份、乙腈3‑9份、填料5‑20份，具备防水效果，扩展了使用环境，保质期延长，耐候性好，也扩展了使用环境和使用寿命。
- 聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑聚酯组合物、制造的方法及由其制成的制品-201680019584.4
- 沈良;山巍 - 沙特基础工业全球技术有限公司
- 2016-03-30 - 2017-12-05 - C08L83/10
- 一种热塑性组合物，包含35‑95重量百分比的聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物，具有基于聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物总重量的大于0小于50重量百分比的硅氧烷含量；5‑65重量百分比的聚酯；和0‑20重量百分比的一种或多种添加剂，其中每种组分的重量百分比都基于聚合物组分的组合的重量。还描述了包括线导体和包含热塑性组合物的涂层的电线和包括电线的制品。
- 低毒性聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)‑芳香族聚酮组合物、制造方法及由其制成的制品-201680018279.3
- 沈良;孟凡顺 - 沙特基础工业全球技术有限公司
- 2016-03-29 - 2017-11-28 - C08L83/10
- 一种热塑性组合物，包含具有基于聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物的总重量大于0至小于50重量百分比的硅氧烷含量的聚(醚酰亚胺‑硅氧烷)共聚物；芳香族聚酮和具有0.1‑2微米的粒径的矿物填料。该热塑性组合物具有根据EN53505测定的比不含芳香族聚酮、矿物填料或两者的相同的组合物更低的毒性指数。
- 一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法-201710635341.X
- 不公告发明人 - 苏州南尔材料科技有限公司
- 2017-07-30 - 2017-10-13 - C08L83/10
- 本发明公开了一种含氟硅环氧基聚合物LED封装材料的制备方法，本发明通过自由基及水解缩合的过程制备的含氟硅环氧基聚合物，同时具备了有机硅、有机氟的性质，并用其对脂环族环氧树脂改性，赋予了封装材料优异的耐候性及表面性能，使得封装材料机械性能和耐冲击性能优良；机械性能和耐冲击性能优良。通过添加防水剂使得封装材料吸湿性极低，适合长期户外使用，通过添加光稳定剂和光吸收剂，提升了封装材料的耐候性。
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