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[发明专利]晶圆压膜机整平机构-CN201110036305.4有效
发明人：赖金森;陈明宗 -专利权人：志圣工业股份有限公司
申请日： 2011-02-09 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆压膜机整平机构，包括一供离型膜横穿于中间并可相互活动夹合的上腔体及下腔体；该上腔体对应下腔体的一面为一压合面，该压合面包括一电热层及一位于电热层下方借以将热源传导至晶圆表面干膜的钢板；该下腔体包括一供晶圆置放并可做升降动作，借以带动晶圆的干膜面得以贴附离型膜后续贴抵于钢板进行压合的升降平台，该下腔体包括一可与上腔体夹合而形成一压合空间的外腔部，该升降平台得于压合空间内带动晶圆执行升降动作，该外腔部设有多个与压合空间导通，借以抽气使压合空间达真空状态的气孔。本发明应用于对已完成压膜作业的晶圆进行二次加压整平，借以将干膜于前次加压易造成的不平表面进行加压整平。
晶圆压膜机整平机构

[实用新型]晶圆劈裂整平装置-CN200920178575.7有效
发明人：张宏铭;刘源钦 -专利权人：竑腾科技股份有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种晶圆劈裂整平装置，其是用以设置于晶圆劈裂机的活动基座上，晶圆劈裂整平装置主要是于该活动基座上设有一线性导件，并于该线性导件的活动端部上固设一压抵组件，由此使压抵组件可相对于活动基座作上下直线运动，在劈裂过程中，由动力源带动该活动基座下移，于劈裂刀接触晶圆前，先使该压抵组件接触并压抵晶圆，利用压抵组件本身的重量将晶圆先行整平，再驱动劈刀对晶圆进行劈裂，本实用新型在劈裂前先行将晶圆整平，提升劈刀对正晶圆表面预割线的精密度，以及劈刀接触晶圆表面的垂直度，使晶圆劈裂面更加平整，进而提供品质更好的晶粒。
劈裂平装

[发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备-CN202011542823.9在审
发明人：林斌发 -专利权人：林斌发
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括气缸、支撑顶板、加工台、整平装置、放置架，气缸固定安装在支撑顶板顶部中端，支撑顶板底面与加工台顶部相焊接，将压磨装置下端移动到与晶圆片上端面进行抵触，抵触装置在导向框内部进行上升，这时找平板与晶圆片上端面进行抵触，接着启动电机，找平板对晶圆上端面进行整平，伸缩软管进行收缩，这时将整平过程中产生的颗粒残留物从吸附嘴内部吸入进入到找平板内部，避免颗粒残留物停留在晶圆片上端面上，通过刮板下端的倒圆角与晶圆片外侧端进行抵触，从而使得刮板外移，刮板与晶圆片外侧端面进行抵触贴合，通过转动盘进行转动，从而使得刮板对晶圆片外侧端面的颗粒残留物进行清除。
一种加工二次设备

[发明专利]一种晶圆加工机的二次整平设备-CN201910998826.4在审
发明人：唐涛 -专利权人：唐涛
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工机的二次整平设备，其结构包括机体、控制面板、升降气缸、整平机构，控制面板安装于机体正面，升降气缸竖直安装于机体上端并且采用机械连接，整平机构水平安装于机体上端并且后端与升降气缸采用机械连接；整平机构包括底架、旋转结构、晶圆放置结构、压平板、活动架、导杆，底架套设于旋转结构外侧上端，晶圆放置结构设有4个并且均匀分布于旋转结构上端，本发明在旋转结构与压平板之间设置了晶圆放置结构，使其在下压整平前对晶圆表面及放置槽内侧的碎粒等杂质进行清理，防止在压下时碎粒接触，造成晶圆表面的凹陷，提高了晶圆的平整度，从而提高了整体的质量。
旋转结构上端晶圆放置结构升降气缸整平机构机械连接晶圆表面控制面板压平板底架碎粒机体正面竖直安装水平安装整平设备放置槽活动架加工机平整度凹陷导杆压下整平种晶

[实用新型]一种校平轧筋剪板卷圆一体机-CN201721052937.9有效
发明人：张仁杰 -专利权人：张仁杰
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种校平轧筋剪板卷圆一体机，其包括机架以及设置在机架上的托辊、整平机构、轧边机构、剪切机构和卷圆机构，整平机构包括下整平压辊和上整平压辊，两个上整平压辊分别设置在相邻下整平压辊的上方，轧边机构包括轧边压辊和第一驱动机构，第一驱动机构分别与轧边压辊和下整平压辊或上整平压辊相连接，轧边压辊的两端均设置有轧边凸起，卷圆机构包括齿链啮合连接的上卷圆压辊和下卷圆压辊。本实用新型中采用在机架上依次设置有整平、剪和卷圆机构的方式，使得板材的整平、剪切和卷圆可以在同一设备上进行，进而仅需一次续板就能完成板材的剪切整形工作，不仅提高了生产效率，还降低了劳动强度。
压辊整平卷圆机构卷圆第一驱动机构本实用新型整平机构剪切一体机剪板校平剪切机构啮合连接生产效率同一设备依次设置齿链上卷凸起托辊整形

[发明专利]晶圆加工机的二次整平设备-CN201711328992.0在审
发明人：邱瑞良 -专利权人：大量科技(涟水)有限公司
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工机的二次整平设备，具有初次均吸装置及二次平整吸附装置，初次均吸装置具有平均吸附组成及感知移动组成，二次平整吸附装置具有受压平坦面、退避空间，及设于受压平坦面上的复数吸力孔，平均吸附组成的复数独立空心柱受感知移动组成带动接触并吸附晶圆后，各自独立升降位移调整对晶圆产生初次整平作用，再同步位移至退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受分布密度较高的复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上，让晶圆经过二次整平后更趋近于平整，且不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。
晶圆受压复数吸附吸力平整吸附装置整平设备平坦面退避整平感知平坦独立升降晶圆加工位移调整吸附定位加工机空心柱再同步移动翘曲种晶磨损加工

[发明专利]一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构-CN202211212591.X在审
发明人：吴雨欣 -专利权人：吴雨欣
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，其结构包括喷胶驱动器、电控箱、控制面板、支撑底座、晶圆固定座，还包括自整平喷胶装置，支撑底座呈水平放置，控制面板通过螺栓固定于支撑底座正面，电控箱安装于支撑底座上表面右端，晶圆固定座水平固定于支撑底座上表面左端，喷胶驱动器处于晶圆固定座后方，自整平喷胶装置嵌套于喷胶驱动器底部，本发明通过设有自整平喷胶装置，进而在对晶圆进行喷胶时，可以自动对光刻胶进行整平，同时对喷涂在晶圆上的光刻胶进行除泡，促使光刻胶均匀填满在晶圆表面，进一步提升了光刻胶在晶圆上的喷涂效果。
一种基于芯片加工晶圆喷胶机构

[实用新型]一种UHPC用整平覆膜一体机-CN202020163445.2有效
发明人：刘剑平;胡子扬;庞舒允;迟浩峰;张惠文;刘天柱;胡楠 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B65H23/34 文献下载
摘要：一种UHPC用整平覆膜一体机，属于UHPC施工技术领域，包括钢框架、整平覆膜小车，薄膜，所述钢框架底部设有钢框架行走轮，所述钢框架上设有小车行走轨道，所述钢框架上设有整平覆膜小车，所述整平覆膜小车设有小车行走轮，所述整平覆膜小车在小车行走轨道上行走，所述整平覆膜小车下方设有固定板，所述固定板下方前侧设有薄膜轴，所述固定板下方铰接有整平滚轮、薄膜压覆滚轮，所述整平滚轮位于薄膜压覆滚轮前方，所述薄膜轴上的薄膜压于薄膜压覆滚轮下方本实用新型通过整平覆膜小车，将人工对混凝土路面整平覆膜进行机械化处理，不仅提高了工作效率，还节约了人工成本。
一种 uhpc 用整平覆膜一体机

[实用新型]用于PCB压膜机的整平吸盘-CN201620915393.3有效
发明人：贺洪牛 -专利权人：贺洪牛
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于PCB压膜机的整平吸盘。本申请的用于PCB压膜机的整平吸盘，呈长条形，长条形整平吸盘的切面呈类三角形结构，类三角形结构的长边所对应的面为弧面，弧面上设计有若干个吸孔，弧面上，沿着长度方向设计有若干平行的凹槽。本申请的用于PCB压膜机的整平吸盘，在其弧面上设计凹槽，使得干膜张力分布均匀，从而避免了整平过程中因干膜张力分布不均、真空吸力不足或真空分布不均匀造成的压膜起皱等问题，降低了不良率，提高了生产质量。
用于 pcb 压膜机吸盘

[实用新型]微电机定子组件的回收加工装置-CN201320750516.9有效
发明人：田巍巍 -专利权人：宜昌飞鹰电子科技有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H02K15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微电机定子组件的回收加工装置，包括压合机（1）；固定在压合机（1）的运动轴（12）下末端的整圆上模（2），该整圆上模（2）的下末端具有弧形挤压口（21）；固定在压合机（1）的底座（11）上的固定座（3）；用于与整圆上模（2）相配合以将定子组件的机壳整圆及将机壳上的多个铆点整平的整圆下模（4），该整圆下模（4）设置在固定座（3）上，且定子组件（5）套接在整圆下模（4）上。本实用新型还具有结构简单、操作方便的优点，可以快速、有效的将定子组件机壳整圆、机壳上的铆点整平来使微电机定子组件符合回收加工的需求。
微电机定子组件回收加工装置

[发明专利]一种用于PCB压膜机的整平吸盘及其应用-CN201610700682.6在审
发明人：贺洪牛 -专利权人：贺洪牛
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于PCB压膜机的整平吸盘及其应用。本申请的用于PCB压膜机的整平吸盘，呈长条形，长条形整平吸盘的切面呈类三角形结构，类三角形结构的长边所对应的面为弧面，弧面上设计有若干个吸孔，弧面上，沿着长度方向设计有若干平行的凹槽。本申请的用于PCB压膜机的整平吸盘，在其弧面上设计凹槽，使得干膜张力分布均匀，从而避免了整平过程中因干膜张力分布不均、真空吸力不足或真空分布不均匀造成的压膜起皱等问题，降低了不良率，提高了生产质量。
一种用于 pcb 压膜机吸盘及其应用

[发明专利]晶圆固定装置-CN202210679437.7在审
发明人：李保文;闫涤 -专利权人：镭射谷科技（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶圆固定装置，包括气压调节组件，气压调节组件的一侧放置有晶圆，气压调节组件产生正压和负压，正压和负压均作用于晶圆，以驱动晶圆相对气压调节组件悬停在指定位置；在该装置中可以实现一次完成打标工艺，改变了以前需多次背面吸附背面打标的方式，显著提高了加工效率；并且通过气压调节组件产生负压，使得用户可以通过调节正负气压和流量以平衡晶圆自身重力和气压支持力，达到整平晶圆，防止翘曲的目的。
固定装置

[实用新型]晶圆固定装置-CN202221538027.2有效
发明人：李保文;闫涤 -专利权人：镭射谷科技（深圳）股份有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶圆固定装置，包括气压调节组件，气压调节组件的一侧放置有晶圆，气压调节组件产生正压和负压，正压和负压均作用于晶圆，以驱动晶圆相对气压调节组件悬停在指定位置；在该装置中可以实现一次完成打标工艺，改变了以前需多次背面吸附背面打标的方式，显著提高了加工效率；并且通过气压调节组件产生负压，使得用户可以通过调节正负气压和流量以平衡晶圆自身重力和气压支持力，达到整平晶圆，防止翘曲的目的。
固定装置

[实用新型]一种真空压膜机预贴机整膜装置-CN202223338615.4有效
发明人：卢庆伟;郝刚 -专利权人：江阴芯智联电子科技有限公司;泰兴市永志电子器件有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种真空压膜机预贴机整膜装置，它包括机架(1)，所述机架(1)前端上下对称设置有两个整平托盘(2)，所述整平托盘(2)后侧设置有延伸张力板(3)。本实用新型一种真空压膜机预贴机整膜装置，其在整平吸盘位置设置整膜条，使感光膜同板面夹角变小，从而平整贴于板材上，防止感光膜平铺于板材上时产生褶皱和空鼓，提高了产品良率，保证了设备运行稳定性，提高了生产效率
一种真空压膜机预贴机整膜装置

[发明专利]一种整平剂抑制铜沉积所得效果的判定方法及其应用-CN201310173843.7有效
发明人：于大全;伍恒;程万 -专利权人：江苏物联网研究发展中心
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种整平剂抑制铜沉积所得效果的判定方法及其应用，属于硅通孔电镀铜沉积技术领域。其将待电镀的带有垂直硅通孔的晶圆浸没在含抑制剂和氯离子的镀液中，对所述晶圆通上电流；然后检测晶圆表面无垂直硅通孔处的一点的电势；在所述镀液中加入整平剂，再次检测该点电势；对比前后测得的该点电势，若所测加入整平剂后的电势比未加整平剂时的电势降低，则判定为所加整平剂对电镀铜有抑制效果。对于不同浓度的整平剂和不同类别的整平剂的抑制作用均可通过此方法判断。本发明的优点是：本发明对TSV电镀铜添加剂配比及晶圆表层过电镀的抑制具有指导作用，能促进TSV电镀铜工艺研发，且具有简易、快速、准确等优点。
一种整平剂抑制沉积所得效果判定方法及其应用

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