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- [发明专利]一种无铅喷金料-CN200510061019.8有效
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戴国水
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戴国水
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2005-10-06
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2006-03-22
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C22C13/00
- 一种无铅喷金料，属金属化薄膜电容器端面喷涂用金属材料的制备技术领域，包括锡，锑、铜，锌等，各组份的组成按重量百分比计分别为：锡(Sn)39－71％，锑(Sb)1－3％，铜(Cu)0.1－1％，其余为锌(本发明与现有技术相比，熔点更接近于传统的铅基五元喷金料，适用于在现有设备上实现无铅化喷涂；电阻率比现有无铅喷金料更小，使喷涂后的电容器损耗角更小；抗拉强度比现有无铅喷金料增大，使喷涂后的产品结构更加稳定可靠；含锡量减少，能有效降低材料成本，为金属化薄膜电容器实现无铅化喷涂扫清了价格障碍，可推进无铅化喷涂的应用进度。
- 一种无铅喷金料
- [发明专利]一种低锡锌基无铅喷金焊料-CN200810187855.4无效
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丁飞
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丁飞
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2008-12-24
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2009-05-27
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B23K35/28
- 一种低锡锌基无铅喷金焊料，所述焊料合金中各化学原料的重量份为Sn1-10、Al 0.1-4、Si 0.01-0.5、Cu 0.1-1、Sb 0.08-1.2、Pd 0.01-0.5、Nd 0.001-0.01本发明喷金焊料具备高温下抗氧化能力强，润湿性好，焊接可靠，导电性及力学性能优于铅基喷金焊料，其主要性能指标和应用效果完全达到并超越现有无铅基喷金焊料的水平，克服了无铅喷金焊料成本高的缺陷，以及有铅喷金焊料容易导致铅中毒的不良现象
- 一种低锡锌基无铅喷金焊料
- [发明专利]无铅喷金料及其制备方法-CN02111554.0无效
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戴国水
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戴国水
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2002-04-29
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2002-12-25
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C23C4/08
- 一种无铅喷金料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的锡基合金材料制备技术领域,包括锌,锑,铜,锡等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12～25%,锑(Sb)1～其制备方法为先按配比将锡锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锡锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360～380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝用粗线坯并拉成无铅喷金料细丝。本发明制备的无铅喷金料解决了焊料含铅的问题,且各项电气机械性能均优于传统铅基五元喷金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。
- 无铅喷金料及制备方法
- [发明专利]铜、铅电解阳极泥回收多种金属闭路工艺技术-CN201210430910.4无效
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崖巨钊
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崖巨钊
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2012-10-31
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2013-02-20
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C22B7/00
- 本发明公开了铜、铅电解阳极泥回收多种金属闭路工艺技术，其特征是，由阳极泥低温氧化焙烧、稀硫酸浸出铜硒碲、稀盐酸浸铅、中和、氯酸钠浸出金铂钯、草酸沉金、置换、溶解、亚硫酸钠分银、还原、一次分银渣二次氯化、二次氯化渣二次分银、还原硒粉、精制、酸化、铜置换各工序化学工程连接形成闭路流程，它能综合回收金、银、铂、钯、硒、碲、铜、铅八种元素，回收率高，各金属的回收率为金＞99％，银＞99％，铂＞98％，钯＞99％，铜＞99％，硒＞98％，碲＞94％，铅＞96％，精硒品位达到99.5％，粗碲品位达到95.6％，海绵银品位达99.97％，海绵金达到99.9％，铂、钯、铜、铅以中间产物形式存在，进一步提练也可达到较高品位，且为闭路循环工艺流程，无废液废渣产生，是较为完善的铜、铅电解阳极泥处理工艺，适合铜、铅冶炼企业推广应用。
- 电解阳极泥回收多种金属闭路工艺技术
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