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[发明专利]一种无铅焊台-CN201210152648.1无效
发明人：彭凯 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;格力电器（合肥）有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种无铅焊台，包括：无铅焊台本体，和与无铅焊台本体相连且用于排出焊接过程中产生的有害烟雾的排风扇；排风扇通过导线与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接。本发明提供的无铅焊台中，排风扇与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接，使得变压器与排风扇共用一个电源和开关，当开启无铅焊台本体时，也开启了排风扇；关闭无铅焊台本体时，也关闭了排风扇。与现有技术相比，操作人员无需再单独地开启和关闭排风扇和无铅焊台，可将无铅焊台本体和排风扇同时打开和关闭，从而在使用排风扇降低有害烟雾吸入率的前提下，简化了操作人员的操作，便于操作人员工作。
一种无铅焊台

[实用新型]一种无铅焊台-CN201220221752.7有效
发明人：彭凯 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;格力电器（合肥）有限公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种无铅焊台，包括：无铅焊台本体，和与无铅焊台本体相连且用于排出焊接过程中产生的有害烟雾的排风扇；排风扇通过导线与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接。本实用新型提供的无铅焊台中，排风扇与无铅焊台本体的电源部的变压器并联连接，使得变压器与排风扇共用一个电源和开关，当开启无铅焊台本体时，也开启了排风扇；关闭无铅焊台本体时，也关闭了排风扇。与现有技术相比，操作人员无需再单独地开启和关闭排风扇和无铅焊台，可将无铅焊台本体和排风扇同时打开和关闭，从而在使用排风扇降低有害烟雾吸入率的前提下，简化了操作人员的操作，便于操作人员工作。
一种无铅焊台

[外观设计]无铅高频焊台-CN201730529326.8有效
发明人：万里权 -专利权人：中山市瑞万电子科技有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称无铅高频焊台。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品属于焊接设备，用于焊接零件。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的整体形状。
高频

[实用新型]一种无铅焊台-CN200620013704.3无效
发明人：王党 -专利权人：王党
申请日： 2006-04-28 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种无铅焊台，其包括焊台主机、连接于焊台主机上的焊接手柄以及用于放置焊接手柄的手柄支架，在焊台主机与手柄支架之间设置可移动的嵌套结构。因在焊台主机与手柄支架上设置嵌套结构，使得手柄支架置于焊机主机上部，使得与现有技术中无铅焊台相比较可知，本实用新型具有占用面积小、体积小、重量轻。另外，因在焊接主机上设有开关电源，使得该焊台的效率高、有功率补偿电路加温迅速，回温快，最大温度跌落小于30℃。
一种无铅焊台

[实用新型]壁装式多功能无铅焊台-CN200920164225.5无效
发明人：郭忠琳;杜华甫 -专利权人：郭忠琳;杜华甫
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种壁装式多功能无铅焊台，属于电子技术领域。所述无铅焊台由底盒和面板构成；所述底盒由1个底面和4个侧面组成，所述底盒上部为开口；所述底盒通过底面固定在墙壁上；所述底盒的内部设有电路板，所述电路板上安装有开关电源和温度显示控制电路；所述面板固定在所述底盒上部的开口处本实用新型所述的无铅焊台，固定在墙壁上，不占用工作台面，不易丢失，美观大方；并且具有无铅焊台和电批电源多项功能，方便用户的使用。
壁装式多功能无铅焊台

[发明专利]一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用-CN202110224151.5在审
发明人：程中广;印冰 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及光伏新能源技术领域，尤其是一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用。本发明的低熔点光伏焊带由焊带基材层和无铅焊料层组成，焊带基材层表面设置无铅焊料层，无铅焊料层由无铅焊料涂覆在焊带基材层表面形成。本发明的低熔点无铅焊料的制备方法包括合金制备、无铅焊料的制备、焊带基材层退火处理、涂覆无铅焊料和包装几个步骤。本发明的低熔点无铅焊带在较宽的温度范围内与常规光伏焊带有着相同的物理性能，并且很多化学特性相似，但由于加入不同的合金成分，低熔点无铅焊带降低了熔点，减少了焊带表面张力。
一种熔点无铅焊带及其制备方法应用

[发明专利]一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法-CN201010527973.2有效
发明人：何伟;刘芳;毛春霞;齐凤海;赵志勇 -专利权人：北京遥测技术研究所
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，包括如下步骤(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；(2)采用有铅焊料对BGA器件焊盘进行有铅化改造；(3)对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；(4)采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，本发明方法通过将无铅BGA的无铅焊球去除，再植上有铅焊球，实现BGA器件的有铅化改造，改造后的BGA器件在焊装时仅需按照有铅焊装工艺进行，大大提高了生产效率，并且由于减少了焊装印制板的焊接次数，避免了传统焊装过程中多次焊装受热导致的印制板变形和焊点可靠性下降问题。
一种 bga 器件进行有铅化改造方法

[外观设计]智能无铅焊台（恒温）-CN202230753883.9有效
发明人：罗小敏 -专利权人：东莞市曜昌电子有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：智能无铅焊台（恒温）。2.本外观设计产品的用途：用于焊接设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
智能无铅焊台恒温

[发明专利]一种无铅助焊膏及其制备方法-CN201610389694.1在审
发明人：丘以明 -专利权人：丘以明
申请日： 2016-06-05 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅助焊膏，所述无铅助焊膏按质量百分数包括如下材料：松香30‑40％、有机溶剂35‑45％、触变剂3‑6％、活性剂4‑9％、粘度调节剂5‑10％、缓蚀剂1‑3％、抗氧化剂1‑2％；本发明提供的一种无铅助焊膏及其制备方法，所述无铅助焊膏主要是针对SnAgCu系的无铅焊料，本发明的无铅助焊膏采用醇，醚，酯的作为溶剂，溶解能力强，能充分溶解松香活性剂及其他添加剂，采用活性剂溶解性强，活性好，腐蚀性小，从而使本发明的无铅助焊膏润湿性好，焊接缺陷显著低于现有的无铅助焊膏。
一种无铅助焊膏及其制备方法

[实用新型]一种智能型双显无铅焊台-CN201920497902.9有效
发明人：张汉杰;童丽娟;童伟;余红斌;高崇;周小伟 -专利权人：汉中锐杰电子有限责任公司
申请日： 2019-04-13 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B23K3/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能型双显无铅焊台，所述焊台主体前端表面中间处设置有操控键，所述操控键的上方设置有显示屏，所述操控键的下方设置有开关按键，所述焊台主体的一侧通过管道连接有焊枪，所述焊枪放置在固定架上，所述烙铁制式匹配器与温度控制显示器之间设置有温度灵敏计，所述焊台主体的下端四角位置均安装有滚轮。本实用新型通过设置的温度灵敏计，能够检测到温度控制显示器内部微小的电流差，提高了温度检测的灵敏性，使无铅焊台温度控制的更加精确；通过设置的滚轮，方便移动焊台，同时也方便焊接，并且通过设置的刹车片，能够固定住滚轮，防止在焊接时焊台滑动。
焊台主体操控键滚轮温度控制显示器本实用新型无铅焊台焊枪焊台焊接灵敏烙铁方便移动管道连接开关按键前端表面四角位置温度检测电流差固定架灵敏性匹配器刹车片中间处滑动下端制式显示屏检测

[实用新型]一种无铅打孔焊锡丝-CN201621270937.1有效
发明人：何小波 -专利权人：昆山市圣翰锡业有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅打孔焊锡丝，包括无铅主体和助焊层，所述助焊层包裹在无铅主体的外缘，所述无铅主体上设置有孔槽，所述助焊层内包裹有第一锡层，所述助焊层外表面覆盖有第二锡层，所述第二锡层的外表面涂有防氧化层，所述无铅主体的外表面设置有花纹层。该无铅打孔焊锡丝结构简单，方便实用，提高焊接效率。
一种打孔焊锡丝

[发明专利]无铅焊粉及其制备方法-CN99801693.4有效
发明人：塙健三;柳清隆 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 1999-10-01 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明是关于防止粉表面随时间氧化的无铅焊粉及其制造方法。本发明的无铅焊粉特征在于，在以锡—锌或锡—锌—铋为主要成分的不含铅的合金焊粉表面上，由丙二酸和该合金焊粉中的金属形成有机金属化合物。本发明的制备无铅焊粉的方法特征在于，使以锡—锌或锡—锌—铋为主要成分的不含铅的合金焊粉，与气化的丙二酸蒸气进行反应，由该合金焊粉中的金属与丙二酸在该合金焊粉表面上形成有机金属化合物。根据本发明的无铅焊粉，可以有效防止以锡—锌—铋为主成分的合金焊粉表面氧化，根据本发明的制造方法，可很容易地获得上述无铅焊粉。
无铅焊粉及其制备方法

[发明专利]二元无铅焊膏-CN200810200297.0无效
发明人：刘建影;张利利;陈思;张燕;翟启杰;高玉来 -专利权人：上海大学
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： B23K35/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的二元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏90～99.9％，纳米粉末0.1～10％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
二元无铅焊膏

[发明专利]纳米无铅焊膏-CN200810200302.8无效
发明人：刘建影;张利利;陈思;张燕;翟启杰;高玉来 -专利权人：上海大学
申请日： 2008-09-24 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米无铅焊膏，它是由纳米无铅焊料粉与助焊剂组成，其组成以质量百分计为：纳米无铅焊料粉末85～94％，助焊剂6～15％，其中纳米无铅焊料粉末是Sn－Ag、Sn－Ag－Cu、Sn－Bi、Sn－Zn、Sn－Zn－Bi、Sn－Co－Cu、Sn－Cu、Sn－In、Sn－Sb的纳米无铅焊料粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了焊膏熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。
纳米无铅焊膏

[发明专利]低熔点无铅焊料、低熔点无铅焊带及制备方法和应用-CN202211010634.6在审
发明人：程中广;闵耀焰 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供一种低熔点无铅焊料，按重量份数计，所述低熔点无铅焊料包括以下组分：锡40～46份，铋50～60份，银0.01～3份，铜0.01～1份；还提供了一种低熔点无铅焊带，所述低熔点无铅焊带包括低熔点无铅焊料本申请中低熔点无铅焊带，熔点低，热膨胀系数小，与铜基材相近，适用于超薄光伏电池片焊接，成分中无铅成分，更加环保。
熔点焊料无铅焊带制备方法应用

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