专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]无机LED封装结构-CN202021953353.0有效
  • 马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-06-11 - H01L33/62
  • 本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构,包括:基板,第一焊盘及第二焊盘,第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积,第一焊盘与第二焊盘间隔设置于基板上,围框件,固定于基板上,围框件围绕第一焊盘及第二焊盘设置本实用新型所有物料及工艺过程中均为无机物或金属,没有有机物成分,所以本封装发明为全无机封装工艺,能够完美的解决紫外UVLED的封装遇光封盖容易脱落的问题。
  • 无机led封装结构
  • [实用新型]无机LED封装结构-CN202021962169.2有效
  • 马志华 - 深圳市立洋光电子股份有限公司
  • 2020-09-09 - 2021-06-11 - H01L33/48
  • 本实用新型实施例公开了一种无机LED封装结构,包括:基板;第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘与第二焊盘相间隔设置在基板的中心区域;围框件,围框件设置在基板的外围区域,围框件围绕第一焊盘和第二焊盘设置,围框件远离基板的表面设有焊接层本实用新型中的基板、围框件、封盖等,所有物料中均为无机物或金属,没有有机物成分,有效的解决了UVC封装光照射容易引起有机物失效的问题。
  • 无机led封装结构
  • [实用新型]一种无机装饰板装配构造-CN202320070105.9有效
  • 程先胜;孙健;董庆召;李秀文;杨飞虎;于猛;韦群 - 浙江佳适逸宝板材有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-16 - E04F13/075
  • 本实用新型提供一种无机装饰板装配构造,包括无机装饰板、铺装基础墙面结构和卡接装配构造,无机装饰板包括无机基材层和无机装饰层,无机装饰层连接在无机基材层的外表面;卡接装配构造包括插入卡接结构和凹槽卡接结构,插入卡接结构设置在无机基材层的一边,凹槽卡接结构设置在无机基材层的另一边;一个无机装饰板的插入卡接结构插入至另一个无机装饰板的凹槽卡接结构中;相邻两个无机装饰板通过插入卡接结构和凹槽卡接结构配合后,铺装在铺装基础墙面结构上,并通过专用卡接件进行连接固定,实现无机装饰板装配。
  • 一种无机装饰装配构造
  • [发明专利]封装结构、柔性显示屏及封装结构制作方法-CN201580073408.4有效
  • 陈一鸣 - 深圳市柔宇科技有限公司
  • 2015-12-31 - 2019-03-15 - H01L51/52
  • 一种封装结构(100)、柔性显示屏(200)及封装结构(100)制作方法,封装结构(100)用于封装贴合于显示面板(101)上,所述封装结构(100)包括第一无机层(10),第一无机层(10)包括非连续排布于所述显示面板(101)上的第一无机部(11)和连接于第一无机部(11)之间的第二无机部(12)。利用第二无机部(12)连接于非连续排布的第一无机部(11)之间,从而第一无机部(11)和第二无机部(12)相互间隔,第一无机部(11)和第二无机部(12)相互阻止水氧吸收,进而提高封装结构(100)的阻隔水氧性能,即使得封装结构(100)提升封装性能。
  • 封装结构柔性显示屏制作方法
  • [发明专利]一种柔性显示面板封装结构及其制备方法-CN202111210059.X在审
  • 骆丽兵;沈志昇 - 福建华佳彩有限公司
  • 2021-10-18 - 2021-12-17 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种柔性显示面板封装结构及其制备方法,包括柔性衬底,所述柔性衬底上设有TFT电路,所述TFT电路上蒸镀有OLED器件,所述OLED器件上设三层膜薄层,三层所述膜薄层分别包括第一无机层、第二无机层以及有机层,所述第二无机层的顶部设有外围强化层,所述第一无机层包括第一无机层正梯形结构以及第一无机层倒梯形结构,所述第二无机层包括第二无机层正梯形结构以及第二无机层倒梯形结构,在无机层位置通过使用两种不同的无机材料堆叠,相互弥补各自材料本身存在的缺陷或者针孔,降低原先一整层无机膜中缺陷的数量,减少水氧可能入侵的路径,在无机层中,使用正梯形和倒梯形结构交错堆叠,延长水氧入侵的路径,提高柔性显示面板的使用寿命。
  • 一种柔性显示面板封装结构及其制备方法
  • [实用新型]一种柔性显示面板封装结构-CN202122502047.6有效
  • 骆丽兵;沈志昇 - 福建华佳彩有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-04-19 - H01L51/52
  • 本实用新型公开了一种柔性显示面板封装结构,包括柔性衬底,所述柔性衬底上设有TFT电路,所述TFT电路上蒸镀有OLED器件,所述OLED器件上设三层薄膜层,三层所述薄膜层分别包括第一无机层、第二无机层以及有机层,所述第二无机层的顶部设有外围强化层,所述第一无机层包括第一无机层正梯形结构以及第一无机层倒梯形结构,所述第二无机层包括第二无机层正梯形结构以及第二无机层倒梯形结构,在无机层位置通过使用两种不同的无机材料堆叠,相互弥补各自材料本身存在的缺陷或者针孔,降低原先一整层无机膜中缺陷的数量,减少水氧可能入侵的路径,在无机层中,使用正梯形和倒梯形结构交错堆叠,延长水氧入侵的路径,提高柔性显示面板的使用寿命。
  • 一种柔性显示面板封装结构
  • [发明专利]显示面板、显示面板母板及显示设备-CN202210179645.0在审
  • 贾文斌;高昕伟;朱飞飞 - 合肥京东方卓印科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-05-27 - H01L27/32
  • 本申请提供了一种显示面板、显示面板母板及显示设备,显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,以及包括衬底基板、无机封装膜层和第一隔断结构无机封装膜层设置在衬底基板的一侧,位于周边区的无机封装膜层包括第一无机封装结构和第二无机封装结构,第二无机封装结构沿第一方向比第一无机封装结构远离显示区第一方向平行于衬底基板;第一隔断结构设置在衬底基板的一侧,沿第一方向设置于第一无机封装结构和第二无机封装结构之间。本申请通过在周边区设置第一隔断结构,周边区的无机封装膜层在第一隔断结构处断开,对第二无机封装结构进行切割,切割应力被第一隔断结构阻断,利于阻挡裂缝向显示区传递,提高显示面板的封装信赖性。
  • 显示面板母板设备
  • [发明专利]一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构-CN202211401795.8在审
  • 刘佰全;周钰卜 - 中山大学
  • 2022-11-10 - 2023-01-17 - H10K50/84
  • 本发明公开了一种柔性OLED面板的封装方法及封装结构。该柔性OLED面板的封装方法,通过在覆盖OLED器件的第一无机阻挡层上形成有机缓冲层及第二无机阻挡层,在第一无机阻挡层下或第二无机阻挡层上形成第三无机阻挡层,从而得到封装结构,利用第一无机阻挡层、第二无机阻挡层、第三无机阻挡层共同对水氧进行阻隔,在保证封装结构的柔性的同时,增强了封装结构阻隔水氧的能力,有效地提升了柔性OLED面板的封装效果。第三无机阻挡层位于第一无机阻挡层下方时,该结构具有更好的封装性能;第三无机阻挡层位于第二无机阻挡层上方时,该结构具有更好的光学透过率。本发明提供的一种柔性OLED面板的封装结构,具有较高的水氧阻隔性及柔性,提升柔性OLED面板的封装效果。
  • 一种柔性oled面板封装方法结构

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