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[发明专利]散热基板-CN201880085290.0在审
发明人：罗世雄;朴宰万 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的散热基板包含：第一金属层；配置在所述第一金属层上并包含环氧树脂和无机填料的绝缘层；和配置在所述绝缘层上的第二金属层，其中所述绝缘层包含：包含与所述第一金属层接触的第一表面的第一区域
散热

[发明专利]散热基板-CN201410045343.X有效
发明人：陈庆盛 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2014-02-08 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开一种散热基板，包括散热块、金属基材以及至少一弹性结构。散热块包括承载部以及多个支撑部。支撑部彼此平行且配置于承载部的下表面上。支撑部垂直承载部且与承载部围设成容置空间。金属基材配置于散热块的下方，且具有组装表面。金属基材于部分组装表面上具有对应第一粗糙表面结构的第二粗糙表面结构。第一粗糙表面结构、第二粗糙表面结构以及支撑部定义出流体腔室，而工作流体流动于流体腔室中。
散热

[发明专利]散热基板-CN201780013557.0有效
发明人：明渡纯;津田弘树 -专利权人：国立研究开发法人产业技术综合研究所
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者，该散热基板具有代替于金属薄层、作为金属基材的表面层而设置的具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层。
散热

[发明专利]散热基板-CN200910258121.5无效
发明人：林昶贤;崔硕文;金泰勋;李荣基;申惠淑;孙莹豪 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-12-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。
散热

[发明专利]散热基板-CN201110105846.8无效
发明人：金洸洙;林昶贤;崔硕文;金睦淳;朴成根 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-04-26 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。
散热

[发明专利]散热基板-CN201110113892.2无效
发明人：吴耀铨;张立;李显德 -专利权人：吴耀铨;张立;李显德
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热基板，包括：一表面形成有多个柱状物的基板，基板设有多个柱状物的表面沉积一散热层，并包覆多个柱状物至一沉积高度，散热层上方及多个柱状物的顶端再覆盖一导电层。本发明的散热基板，在应用于LED或CPU等电子组件时，可利用其中人造金刚石构成的散热层，有效改善此类电子组件的散热问题。
散热

[发明专利]散热基板-CN200610001948.4无效
发明人：郭礼维 -专利权人：高陆股份有限公司
申请日： 2006-01-23 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明是一种散热基板，其是将现有技术基板的板体材质改以具高导热性质的金属材料(如：铜、铝)制作，并于该板体表面形成一层绝缘导热层，以阻绝基板表面所铺设的线路或电子组件漏电至板体造成短路；如此当电子组件于基板表面作动发出热量时，其热量可经由绝缘导热层传导至板体内，借此得以维持低温并持续散热。
散热

[实用新型]散热基板-CN201921988403.6有效
发明人：吴鹏;谷新;熊佳 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种散热基板，包括第一基板和第二基板，第一基板中埋设有铜块，第二基板间隔设置有铜柱，第二基板铺设于第一基板的一侧表面。本申请通过第二基板间隔设置有铜柱可以将热量传递给第一基板且方便加工小尺寸基板，第一基板设置有铜块可以增大基板的散热面积，同时将第二基板设置铺设在第一基板的一侧表面，可以实现不同介厚不同尺寸多层高散热型基板
散热

[实用新型]散热基板-CN202123049914.1有效
发明人：林伟健 -专利权人：丰鹏电子（珠海）有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种散热基板，包括金属底板、陶瓷板和线路层；其中，线路层与陶瓷板的第一表面连接，金属底板与陶瓷板的第二表面连接；线路层包括与陶瓷板连接的第一线路层和焊接在第一线路层上的第二线路层，
散热

[实用新型]散热基板-CN202123334716.X有效
发明人：林伟健 -专利权人：丰鹏电子（珠海）有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热基板。实施例的散热基板包括散热底板以及设置在散热底板上的电路基板；电路基板包括绝缘基板和设置在绝缘基板外表面的外层电路，绝缘基板与散热底板之间通过第一粘结片粘结连接；电路基板中沿其厚度方向设有至少一个通孔，通孔内设有嵌埋组件，嵌埋组件包括与散热底板连接的陶瓷块以及设置在陶瓷块上的金属块，使用时功率器件可以安装在嵌埋组件上，功率器件产生的热量通过嵌埋组件快速传导至金属散热板，使得散热基板具有优异的导热的耐电压性能；另外，电路图案设置在绝缘基板上，可显著降低散热基板中陶瓷的面积，从而有效解决因陶瓷和金属之间的热膨胀系数差异较大而导致的基板变形甚至产生裂纹的问题。
散热

[实用新型]散热基板-CN202220715529.1有效
发明人：周晓斌;袁绪彬 -专利权人：乐健科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热基板。实施例的散热基板包括电路板和埋嵌在电路板内的导热模块，电路板包括具有内层导电线路的内层芯板，内层芯板的上下两侧分别设有RCC铜箔，RCC铜箔包括第一铜箔层和支撑第一铜箔层的树脂层，树脂层与内层芯板粘结连接本实用新型的散热基板采用在内层芯板上层叠设置RCC铜箔的结构，具有制作成本及难度较低的优点。
散热

[实用新型]散热基板-CN202320254070.4有效
发明人：赖囿儒;陈禹伸;林建辰 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热基板。所述散热基板包括主体、电子元件、元件导电孔及导流孔。主体具有彼此相对的第一表面及第二表面，且主体内具有容置空间。电子元件设置于主体的容置空间中。
散热

[实用新型]散热基板-CN201020528156.4无效
发明人：廖世文;吴信田 -专利权人：位速科技股份有限公司
申请日： 2010-09-14 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型散热基板主要设有至少一复合叠层，该复合叠层设有上下堆栈的一塑料层以及一金属层，且该塑料层与金属层的厚度小于其长度及宽度，该散热基板与一发热件接触进行散热时，藉由该塑料层的绝热效果，使发热件的热源可朝该金属层的水平方向扩散，以达到较佳的散热效果。
散热

[外观设计]散热基板-CN202030826275.7有效
发明人：王才兵;邵兆军;杨欢 -专利权人：苏州汇川联合动力系统有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： 23-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：散热基板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于功率模块封装和散热。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
散热

[其他]散热基板-CN201590001128.8有效
发明人：嶋川茂;须永崇;关根孝明;铃木良一 -专利权人：日本精工株式会社
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于改善使安装了处理大电力的功率半导体等的基板(功率基板)和用于处理小电力的控制基板成为一体的基板的场合的散热性等的问题。本实用新型构成散热基板(100)，其在部件安装面一侧配置了形成有用于安装电子部件的电路的基板(110)，并且，在所述基板的部件安装面一侧的背面一侧的全部或一部分配置散热体(170)，从所述基板(110)的背面一侧朝向所述部件安装面一侧设置孔部(120)，所述孔部(120)被形成为在所述孔部的所述部件安装面一侧但是没有贯通所述基板，在用于构成被形成在所述部件安装面一侧的电路的导体膜的下部留下薄厚部(T)，在上述孔部(120)的内部设置从上述散热体(170)竖立设置的传导体(180)，通过在上述孔部(120)的内侧的内表面与上述传导体(180)之间设置具有热传导性的填充体(190)，使得能够有效地进行来自所述散热基板(100)的散热。
散热

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