专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]散热和具有其的PCB散热组件、服务器-CN201921614598.8有效
  • 范亚芳 - 北京比特大陆科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-09-15 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热和具有其的PCB散热组件、服务器,散热适于设在待散热邻近散热气流上游的位置处,散热包括:上游散热部和托台,托台连接在上游散热部朝向待散热的一端,且托台背对上游散热部的一端适于连接在待散热上,其中,托台对散热气流的阻力小于上游散热部对散热气流的阻力。通过在上游散热部与待散热之间设置托台,促进散热气流从托台附近向下游流动,从而可以降低下游散热气流的温度,进而降低下游的待散热的温度,防止PCB散热组件温度过高发生损坏。
  • 散热器具有pcb散热组件服务器
  • [实用新型]一种晶闸管器件用热管散热-CN202222402654.X有效
  • 刘文才;洪军辉 - 江苏好猫半导体有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-01-03 - H01L23/427
  • 本实用新型公开了一种晶闸管器件用热管散热,包括热管散热、晶闸管器件和清洁装置,所述热管散热设置有两组且分设在晶闸管器件的两侧,所述清洁装置内设有连接架,所述连接架内设有清洁轨,所述清洁轨通过连接柱与连接架固接,所述清洁轨与热管散热相适配,具体涉及热管散热技术领域。该晶闸管器件用热管散热,由于热管散热在工作时内部的蒸汽流冷却会在表面液化,使得两个热管散热相背的没有遮挡物的一侧较热管散热其他地方更容易脏污,避免两个热管散热相背的没有遮挡物的一侧清洁,避免灰尘影响热管散热散热的问题,从而保证晶闸管器件正常的散热
  • 一种晶闸管器件热管散热器
  • [实用新型]一种散热、电路板组件及电子设备-CN202222729981.6有效
  • 柳初发 - 东莞市金锐显数码科技有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-06-20 - H05K7/20
  • 本申请属于电子设备技术领域,更具体地说,是涉及一种散热、电路板组件及电子设备。该散热包括散热本体,所述散热本体的其中一面为安装面,所述安装面用于与元器件安装配合,所述安装面上具有限位结构,所述限位结构在安装面上配合形成有供元器件嵌入的安装区,以限定所述散热本体相对元器件的安装位置在对散热进行人工安装时,只需要将元器件嵌入安装区内即可实现散热相对于元器件安装在符合要求的位置上,从而解决了人工安装散热,难以相对元器件安装在符合要求的位置上的缺陷,提升了散热散热效果,且无需额外对散热加工固定脚,后端也无需增加人员专门对散热的安装定位问题进行拦截修补。
  • 一种散热器电路板组件电子设备
  • [实用新型]多功率器件散热结构-CN201020644635.2有效
  • 王永辉 - 保定市金源科技有限公司
  • 2010-12-02 - 2011-07-06 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种多功率器件散热结构,包括印刷电路板、功率器件散热、风机和用于紧固所述印刷电路板、所述功率器件及所述散热的紧固螺丝,所述印刷电路板、所述功率器件和所述散热平行设置,所述功率器件与所述散热之间设有绝缘导热垫片,所述功率器件平贴于所述印刷电路板上,所述绝缘导热垫片平贴于所述功率器件上,所述散热平贴于所述绝缘导热垫片上。本实用新型通过使用上述多功率器件散热结构,能够提高散热的平面利用率,在保证功率器件散热要求的同时,使器件的整体结构变得紧凑。
  • 功率器件散热结构
  • [实用新型]控制器-CN202220949143.7有效
  • 余子兴 - 珠海恒途电子有限公司
  • 2022-04-21 - 2022-11-18 - H05K1/02
  • 本申请涉及一种控制器,其包括电路板、散热、支架和功率器件,其中,支架固定于散热和电路板之间,以使散热和电路板之间保持有间隔;功率器件通过螺钉或压片安装于散热的侧面,或安装于支架朝向散热的一侧,并与散热导热接触,功率器件的引脚与电路板电连接。本申请提供的控制器,可以通过功率器件散热导热接触实现有效散热
  • 控制器
  • [发明专利]一种电子元器件组件的焊接工艺-CN201310069400.3有效
  • 林秀林 - 林秀林
  • 2013-03-06 - 2013-05-15 - B23K1/00
  • 一种用于具有散热的电子元器件组件的焊接工艺,包括:将散热、线路板及电子元器件的焊接部位进行表面处理;将线路板放在散热上并使散热凸柱露出线路板的洞孔;在散热凸柱及线路板与电子元器件焊接的部位均匀涂上焊膏;将电子元器件的电极及散热体分别置于线路板的电极部位和散热凸柱上;打开焊接箱盖,将含有电子元器件、线路板及散热的电子元器件组件放入焊接箱中,接通电源使电热元件发热加温,当散热温度接近预定焊接温度时,便盖上箱盖,让电子元器件及线路板与散热同时升温至可焊接温度,使焊接部位的焊膏熔化,完成一次性整体焊接,然后取出电子元器件组件进行冷却处理。
  • 一种电子元器件组件焊接工艺

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