专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果654458个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种导热与电磁屏蔽的覆盖膜及其制备方法-CN202211045553.X在审
  • 顾浩磊;魏长俊;刘余粮 - 苏州迈歌胶带科技有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-09-30 - C08L63/02
  • 本发明属于覆盖膜技术领域,具体涉及一种导热与电磁屏蔽的覆盖膜及其制备方法。本发明提供了一种导热与电磁屏蔽的覆盖膜,包括环氧树脂、复合填料、助剂;所述复合填料改性纳米纤维素、改性氧化石墨烯和炭黑。本发明通过在环氧树脂中加入复合填料,提升了覆盖膜的电磁屏蔽功能,同时,可以使覆盖膜具有良好的导热性能。改性纳米纤维素的加入,使得覆盖膜的电磁屏蔽功能有了极大的提升,改性氧化石墨烯的加入,使得覆盖膜具有良好的导热性能,炭黑的加入,可以协同改性纳米纤维素和改性氧化石墨烯,使覆盖膜的电磁屏蔽功能和导热性能进一步提升
  • 一种导热电磁屏蔽覆盖及其制备方法
  • [发明专利]IC卡封装专用热熔胶带及其制备方法-CN201210295541.2有效
  • 李春刚;鹿秀山;刘柏松;李维;张兰月;訾严;吕树仁 - 天津博苑高新材料有限公司
  • 2012-08-20 - 2012-11-07 - C09J7/00
  • 本发明涉及一种IC卡封装专用热熔胶膜及制备方法,其技术特点是:IC卡封装专用热熔胶膜的构成组分及其组分的重量份数为:改性聚酰胺热熔胶75~90份,导热填料10~25份;该热熔胶膜的制备方法包括:(1)制备改性聚酰胺热熔胶溶液;(2)配制导热填料分散液;(3)将改性聚酰胺热熔胶溶液和导热填料分散液按比例混合均匀,涂布制备热熔胶膜。本发明设计合理,其采用改性聚酰胺热熔胶和改性导热填料制备热熔胶带,不仅具有熔化快、冷却快的特点,而且分子结构中含有聚氨酯材料的基本基团—氨基甲酸酯,可实现与PVC材料的持续有效粘接,可以很好地满足IC卡封装对于生产效率和粘接效果的要求
  • ic封装专用胶带及其制备方法
  • [发明专利]一种硅胶绝缘垫片及制备方法-CN202010187682.7在审
  • 张勇 - 深圳市佰瑞兴实业有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-06-09 - C08L83/04
  • 本发明提供了一种硅胶绝缘垫片及制备方法,硅胶绝缘垫片包括导热硅胶基层、石墨烯分散液,导热硅胶基层顶面和底面分别涂有石墨烯分散液;导热硅胶基层包括硅凝胶和改性填料改性填料包括导热填料、增强导热填料、无水乙醇、硅烷和聚硅氧烷;石墨烯分散液包括硅橡胶基体和改性石墨烯粉体。本发明的有益效果是:本发明中采用石墨烯分散液涂制在导热硅胶基层的两侧,利用石墨烯超强的硬度和特殊的物理性质,弥补了传统导热硅胶基体韧性差的特点,增加了体系的弯曲强度,同时结合石墨烯超高的导热系数及优异的热辐射能力,导致体系导热及散热能力增强,在传统导热硅胶体系里多了一道热辐射能力,二者结合,从而能将更多的热量及时散发出去。
  • 一种硅胶绝缘垫片制备方法
  • [发明专利]填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法-CN200910193532.0有效
  • 赵建青;程晓乐;殷陶;刘述梅;刘运春 - 华南理工大学
  • 2009-10-30 - 2010-06-02 - C08L81/02
  • 本发明公开了填充型导热绝缘聚苯硫醚与聚酰胺共混合金及其制备方法。该共混合金原料由聚苯硫醚、聚酰胺、无机导热填料、表面改性剂和加工助剂组成;聚酰胺和聚苯硫醚形成双连续相结构,无机导热填料分布在聚酰胺相中,并形成连续的导热网络。制备方法分三步:第一步,使用表面改性剂对无机导热填料进行表面改性处理;第二步,将无机导热填料、聚酰胺和加工助剂通过高速混合机混合,然后使用双螺杆挤出机挤出得到导热母粒;第三步,将导热母粒、聚苯硫醚和加工助剂二次挤出造粒本发明所制备的复合材料具有优异的导热性、电绝缘性、力学性能和加工性能,在相同无机导热填料填充量的条件下,与未形成连续相的共混合金相比,导热系数明显提高。
  • 填充导热绝缘聚苯硫醚聚酰胺混合及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top