“插塞装垫机”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5545174个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种全自动铝塑盖装垫机-CN202011032057.1在审
发明人：杨晋 -专利权人：滁州钰禾文具制品有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： B29C65/64 文献下载
摘要：本发明涉及瓶盖加工设备技术领域，且公开了一种全自动铝塑盖装垫机，包括传动主轴，所述传动主轴外表面的中部固定套接有转动机架，所述传动主轴外表面的顶部活动有波浪形导向块，所述转动机架内部的外围设有装垫机构，所述装垫机构包括装垫插筒，所述装垫插筒的外表面与转动机架的内部活动套接。该全自动铝塑盖装垫机，对于复位弹簧最大压缩长度的设置，使得活塞在将复位弹簧压缩到最大位移时，在铝塑盖高度的垫高作用小，可以确保装垫插筒且位于活塞上下两侧的两腔体结构之间可以相互连通，使得装垫插筒内腔底部的负压消失并不会再对连接插杆底端的橡胶塞产生吸附力，进而在该装垫机中实现了对橡胶塞的放下动作。
一种全自动铝塑盖装垫机

[发明专利]一种插塞装垫机-CN201410551939.7在审
发明人：张亚兴 -专利权人：张亚兴
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： B65B17/00 文献下载
摘要：一种插塞装垫机包括旋转部件、定位驱动杆，所述旋转部件包括主轴，设在主轴上的下导向板、上导向板，承压板设在插塞装垫机机座上，主轴一端穿过承压板，所述上导向板上设有导杆孔，导向杆设在导杆孔内、并通过第一弹性部件连接在上导向板上，所述下导向板上设有插孔，插杆设在插孔内、并通过第二弹性部件连接在下导向板上，插杆内设有中空腔，引气管通过插杆上端与中空腔连通，插杆下端设引气孔，引气管与真空泵连通；定位驱动杆驱动导向杆沿导杆孔垂直中心线移动；导向杆垂直中心线与所述插杆垂直中心线相重合，导向杆沿导杆孔垂直中心线移动与插杆上端相接触、并挤压插杆上端使其移动，导向杆挤压插杆过程中切断引气管进入中空腔的通路。本发明优点在于，自动在瓶盖上装胶垫，工作效率提高二十倍以上。
一种插塞装垫机

[实用新型]一种插塞装垫机-CN201420601823.5有效
发明人：张亚兴 -专利权人：张亚兴
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： B65B17/00 文献下载
摘要：一种插塞装垫机包括旋转部件、定位驱动杆，所述旋转部件包括主轴，设在主轴上的下导向板、上导向板，承压板设在插塞装垫机机座上，主轴一端穿过承压板，所述上导向板上设有导杆孔，导向杆设在导杆孔内、并通过第一弹性部件连接在上导向板上，所述下导向板上设有插孔，插杆设在插孔内、并通过第二弹性部件连接在下导向板上，插杆内设有中空腔，引气管通过插杆上端与中空腔连通，插杆下端设引气孔，引气管与真空泵连通；定位驱动杆驱动导向杆沿导杆孔垂直中心线移动；导向杆垂直中心线与所述插杆垂直中心线相重合，导向杆沿导杆孔垂直中心线移动与插杆上端相接触、并挤压插杆上端使其移动，导向杆挤压插杆过程中切断引气管进入中空腔的通路。本实用新型优点在于，自动在瓶盖上装胶垫，工作效率提高二十倍以上。
一种插塞装垫机

[实用新型]一种多功能烘焙盒-CN202123429311.4有效
发明人：李银;谭明;罗祥军;梁立坚 -专利权人：东莞市嘉升吸塑制品有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： A21B3/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能烘焙盒，包括结构主体，所述结构主体包括端盖、底座及设于底座底部的拆卸件，所述端盖上分别设有观察窗及储存盒，所述底座包括底盘及若干插装件，所述插装件与底盘拆卸式连接，所述插装件之间设有用于固定的安装槽，所述插装件呈弧形，且插装件内壁成型设有若干凸棱，所述底盘中部向上凸起有一带有内腔的支柱，所述拆卸件包括防滑垫及设于防滑垫中部的硅胶塞，所述硅胶塞设于支柱内。
一种多功能烘焙

[实用新型]一种具有快速锁紧效果的城市天然气管道阀门-CN201721730145.2有效
发明人：吴峰;王锐 -专利权人：吴峰
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： F16K3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有快速锁紧效果的城市天然气管道阀门，包括塞栓、阀仓、卡封板、撑架、阀口、挡圈、卡栓槽、栓头、栓柱、卡插块、挡块、插装槽、伸接柱、装圈、滑仓、橡胶贴圈、滑板和橡胶滑垫。本实用新型的有益效果是：在操作人员下压塞栓时，塞栓则通过卡插块带动两端的卡封板下插入阀门中，两个卡插块对阀仓内部两端进行快速密封，配合塞栓对天然气进行挡封，在保证该阀门锁紧效果更快的同时，又提高了该阀门对天然气的密封性伸接柱底部的橡胶滑垫与装圈内部的橡胶贴圈相贴合，增大了摩擦力，保证人们在不用力上提时，塞栓不会落入阀仓中，保证了使用的便捷性，该阀门操作方便，各构件连接灵活。
塞栓阀门阀仓卡插城市天然气管道本实用新型快速锁紧橡胶贴天然气滑垫接柱保证橡胶阀门操作构件连接快速密封便捷性插装槽阀门锁卡封板卡栓槽密封性滑板撑架挡块挡圈阀口封板滑仓栓头栓柱贴合下压泄露灵活配合

[实用新型]一种单孔位排水单通道密封的充电连接器组件-CN202120421996.9有效
发明人：孔迎涛;苗森 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：一种单孔位排水单通道密封的充电连接器组件，包括壳体部件、壳体部件内安装的用于插装的多个端子以及与对应端子连接的导线，每个端子的前端穿设于壳体部件上设置的与该端子对应的插装孔内，壳体部件上开设有与每个插装孔底部连通的排水结构，壳体部件内安装有用于隔断排水结构与导线的前端密封垫，每个端子穿过前端密封垫上对应的孔与后侧的导线连接。与现有技术相比，通过排水口、排水槽、总排水口的设置，将插装孔内的水及时排出，各端子插装孔内积水；通过前端密封垫、中间密封圈、单孔位密封塞等密封结构的设置，保护壳体内部的部件，具有优越的防水性能；用于密封导线和尾端保持架的单孔位密封塞
一种单孔排水通道密封充电连接器组件

[发明专利]覆晶构装基板-CN02122402.1有效
发明人：许志行;徐鑫洲 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2002-06-05 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种覆晶构装基板,由多层图案化导线层、至少一绝缘层及至少一导电插塞所构成,其中导线层系依序相互重叠,而绝缘层则配置于二相邻之导线层之间,而导电插塞则贯穿绝缘层,用以电性连接导线层。其中导线层的最项层具有多个凸块垫,而导线层的最底层则具有多个焊球垫。此外,覆晶构装基板的顶面具有多圈由凸块垫所构成的凸块垫环,而其底面对应凸块垫环而具有多圈由焊球垫所构成的焊球垫环,其中相同类型的凸块垫环的内外相对位置分别对应于相同类型的焊球垫环的内外相对位置,用以缩短凸块垫向下绕线至焊球垫的路径长度
覆晶构装基板

[实用新型]覆晶构装基板-CN02236948.1无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-06-05 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种覆晶构装基板，是由多层图案化导线层、至少一绝缘层及至少一导电插塞所构成，其中导线层依序相互重叠，而绝缘层则配置于二相邻的导线层之间，而导电插塞则贯穿绝缘层，用以电性连接导线层。其中导线层的最顶层具有多个凸块垫，而导线层的最底层则具有多个焊球垫。此外，覆晶构装基板的顶面具有多圈由凸块垫所构成的凸块垫环，而其底面对应凸块垫环而具有多圈由焊球垫所构成的焊球垫环，其中相同类型的凸块垫环的内外相对位置分别对应于相同类型的焊球垫环的内外相对位置，用以缩短凸块垫向下绕线至焊球垫的路径长度
覆晶构装基板

[发明专利]一种插针机-CN201910391538.2在审
发明人：张建宏;张兆东;周益军;朱亚东;张翔;张浩 -专利权人：扬州市职业大学（扬州市广播电视大学）
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种插针机，包括支架，支架上设置有ECU底座输送线、盲塞输送线、成品输送线、XY轴驱动装置、旋转支座、第一抓取机构、插装机构、推送机构、第二抓取机构；第一抓取机构用于将ECU底座输送线输送的ECU底座抓放至旋转支座上；推送机构用于将盲塞输送线输出端的盲塞推动至插装机构内；插装机构用于将推送机构推送的盲塞插装于定位放置在旋转支座上的ECU底座的插孔内；XY轴驱动装置用于驱动ECU底座位移，使其上的插孔依次与插装机构相对应；第二抓取机构用于将成品抓放至成品输送线上。本发明实现了盲塞插装的自动化，提高了生产效率，降低了生产成本，保证盲塞的插装质量。
盲塞插装机构抓取机构输送线底座推送机构旋转支座插装成品输送线驱动装置插针机插孔支架自动化设备底座位移定位放置生产效率推送生产成本自动化驱动输出保证

[实用新型]一种插针机-CN201920681931.0有效
发明人：张建宏;张兆东;周益军;朱亚东;张翔;张浩 -专利权人：扬州市职业大学(扬州市广播电视大学)
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种插针机，包括支架，支架上设置有ECU底座输送线、盲塞输送线、成品输送线、XY轴驱动装置、旋转支座、第一抓取机构、插装机构、推送机构、第二抓取机构；第一抓取机构用于将ECU底座输送线输送的ECU底座抓放至旋转支座上；推送机构用于将盲塞输送线输出端的盲塞推动至插装机构内；插装机构用于将推送机构推送的盲塞插装于定位放置在旋转支座上的ECU底座的插孔内；XY轴驱动装置用于驱动ECU底座位移，使其上的插孔依次与插装机构相对应；第二抓取机构用于将成品抓放至成品输送线上。本实用新型实现了盲塞插装的自动化，提高了生产效率，降低了生产成本，保证盲塞的插装质量。
盲塞插装机构抓取机构输送线底座推送机构旋转支座插装本实用新型成品输送线驱动装置插孔支架自动化设备底座位移定位放置生产效率插针机推送生产成本自动化驱动输出保证

[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202310916278.2在审
发明人：颜逸飞 -专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体器件及其制作方法，包括衬底、多个插塞以及存储节点焊盘结构。插塞设置在衬底上，包括具有导电材料的多个第一插塞及具有绝缘材料的多个第二插塞。存储节点焊盘结构设置在插塞上，包括多个第一延伸垫以及至少一第二延伸垫。各第一延伸垫相互分隔地沿着第一方向排列成一阵列并分别物理性接触第一插塞中的一个。至少一第二延伸垫具有大于第一延伸垫的一长度，并物理性接触至少一个插塞。如此，藉由延伸垫及分别具有导电材料及绝缘材料的插塞，组成多种结构态样的虚设存储节点插塞改善因存储单元密度持续提升而可能衍生的结构缺陷。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]一种高压微型插装式先导溢流阀-CN202211700562.8在审
发明人：刘超;白雪峰;龙春彦;张瑞君;李佳霖;冯仕君;李立朋;杜邵坤;王方登;潘树民;赵晶;栗巧荣;郭伟;赵鹏;曹烨 -专利权人：内蒙古第一机械集团股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F15B13/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压微型插装式先导溢流阀，包括螺塞、导向杆、导套、弹簧座、阀芯、缸体、密封垫、调压弹簧、O型圈一和O型圈二，导向杆下部置于螺塞的导向孔中，导向杆头部和密封垫装在导套中，导套中装在弹簧座的内孔中，弹簧座装在调压弹簧内圈中，弹簧装在阀芯的内孔中，阀芯装在缸体中，O型圈一固定在阀芯外壁的O形圈槽内，螺塞的定位止口压装入缸体的内孔中，O型圈二装入螺塞外壁的O形圈槽内，缸体上端开有进油口，阀芯上端开有节流孔，进油口和节流孔连通，螺塞侧壁开有出油孔，与螺塞的导向孔连通。本发明可避免由于插装式先导溢流阀结构尺寸的限制，制约产品结构空间设计的灵活性。
一种高压微型插装式先导溢流

[实用新型]一种快速插装的连接器-CN202120612444.6有效
发明人：宋景永 -专利权人：珠海英搏尔电气股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：本实用新型提供一种快速插装的连接器，包括筒夹、塞柱、壳体和导电件，筒夹沿插装方向延伸，筒夹沿插装方向贯穿设置有筒孔，筒夹在插装方向的下端部设置有至少两个分瓣部，相邻两个分瓣部之间设置有避让槽，塞柱沿插装方向延伸，塞柱设置在筒孔内并可沿插装方向移动，塞柱在插装方向的下端部设置有外撑部，外撑部邻接在分瓣部之间，壳体沿插装方向设置有安装孔，筒夹安装在安装孔内，导电件设置在壳体在插装方向的下端部，导电件沿插装方向设置有穿孔通过本方案结构实现快速插装、拆卸和连接，且可实现无损连接，不仅提高生产效率，还能避免产品不必要的损耗。
一种快速连接器

[发明专利]半导体装置-CN201810886862.7在审
发明人：田上政由 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够将焊垫彼此适当地接合的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置具备：第1芯片，具有第1插塞、及设置在所述第1插塞上的第1焊垫；及第2芯片，具有第2插塞、及设置在所述第2插塞下的第2焊垫。所述第2芯片具备：电极层，和所述第2插塞电连接；电荷蓄积层，在所述电极层的侧面介隔第1绝缘膜而设置；及半导体层，在所述电荷蓄积层的侧面介隔第2绝缘膜而设置。而且，所述第1焊垫与所述第2焊垫接合；所述第1及第2插塞是以在和所述基板的表面垂直的第1方向上，所述第1插塞和所述第2插塞至少一部分不相互重叠的方式配置。
插塞焊垫半导体装置电荷蓄积层接合芯片电极层绝缘膜半导体层表面垂直方式配置侧面电连接基板

[实用新型]半导体装置-CN201821258852.0有效
发明人：田上政由 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够将焊垫彼此适当地接合的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置具备：第1芯片，具有第1插塞、及设置在所述第1插塞上的第1焊垫；及第2芯片，具有第2插塞、及设置在所述第2插塞下的第2焊垫。所述第2芯片具备：电极层，和所述第2插塞电连接；电荷蓄积层，在所述电极层的侧面介隔第1绝缘膜而设置；及半导体层，在所述电荷蓄积层的侧面介隔第2绝缘膜而设置。而且，所述第1焊垫与所述第2焊垫接合；所述第1及第2插塞是以在和所述基板的表面垂直的第1方向上，所述第1插塞和所述第2插塞至少一部分不相互重叠的方式配置。
插塞焊垫半导体装置电荷蓄积层接合芯片电极层绝缘膜半导体层表面垂直方式配置侧面电连接基板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条