专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接触连接结构-CN201580020430.2有效
  • 大沼雅则;藤川谅;弓立隆博;伊藤义贵 - 矢崎总业株式会社
  • 2015-04-16 - 2018-10-30 - H01R13/11
  • 一种接触连接结构,具有:第一接触部(2a、3),其中三个以上的第一缩进部(4)突出地设置在同一圆周上,以及第二接触部(11),一个第二缩进部(12)突出地设置在第二接触部中。在端子插入过程中,第一接触部(2a、3)的第一缩进部(4)在第二接触部(11)上滑动,并且第二接触部(11)的第二缩进部(12)在第一接触部(3)上滑动,并且在端子插入完成位置处,第二缩进部(12)挤入由三个以上的第一缩进部(4)围绕的位置中,并且第一缩进部(4)的外周表面分别与第二缩进部(12)的外周表面进行接触
  • 接触连接结构
  • [实用新型]导电接触连接装置-CN201620851855.X有效
  • 胡泽泰 - 广州视睿电子科技有限公司;广州视源电子科技股份有限公司
  • 2016-08-08 - 2017-04-12 - H01R13/05
  • 本实用新型涉及电子产品领域,公开了一种导电接触连接装置,包括设于第一电子器件上的弹片本体及与设于第二电子器件上的导电柱体,所述弹片本体设有固定座和至少一个连接片,每一所述连接片的一端连接于所述固定座,每一所述连接片的另一端设有导电接触部,所述导电柱体与所述导电接触部在所述第一电子器件与第一电子器件实现插接时对应接触连接。本实用新型的导电柱体与弹片本体连接,并可在导电柱体或/和弹片本体上施加一定的力,使弹片本体发生一定的弹性形变,弹片本体受弹性变形影响而具有恢复趋势,从而能够始终保证导电接触部与导电柱体可靠接触,提高了导电接触连接装置的导电接触连接的可靠性
  • 导电接触连接装置
  • [实用新型]电讯接触连接装置-CN03208976.7无效
  • 石世雄 - 石世雄
  • 2003-09-04 - 2004-12-22 - H01R24/06
  • 本实用新型是一种电讯接触连接装置,包括有具有分别对应该数个插针的数个插孔的一基座,一导电定位件包括有设于该导电定位件一端的一导电接点体以及两夹持臂,可藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧,使得与电路板进行连接而电性耦合于电路板的电路布局该两夹持臂可藉由该导电接点体贴靠于该基座的底面侧而延伸出距该基座的顶面侧一适当距离,一滑移座以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧,包括有分别与各插孔位置相对应的数个开孔以及数个压迫件,可藉由该滑移座滑动位移使该压迫件进行施力压迫该两夹持臂,以使导电定位件连接且固定夹持该插针
  • 电讯接触连接装置
  • [发明专利]连接-CN201180032880.5有效
  • 迪特尔·霍尔斯特;尤里奇·罗泽迈尔 - 凤凰通讯两合有限公司
  • 2011-06-29 - 2013-05-08 - H05K3/34
  • 本发明涉及一种用于SMD部件的连接点,用于与电路板可焊接地接触。该连接点包括金属材料(2),以及该金属材料至少部分地包括具有不同金属材料的涂层(1)。连接点具有用于与电路板(3)可焊接接触的大体上的片接触区域(7)以及包括边缘区域(4、5、6)。边缘区域(4、5、6)的至少一个部分原理片接触区域(7),从而形成用于与电路板(3)可焊接接触的焊接圆角。本发明还提出了相关的用于生产焊接接触电路板(3)的SMD部件的连接点。该方法包括冲压金属条(1、2)的步骤,弯曲金属条(1、2),从而产生导电区(8)和片接触区域(7),以及在片接触区域上形成边缘区域(4、5、6),并且边缘区域(4、5、6)的至少一个部分远离片接触区域(7),从而形成用于焊接连接至电路板(3)的焊接圆角。
  • 连接触点
  • [发明专利]接触连接和用于形成这种电接触连接的方法-CN200580000698.6无效
  • 格哈德·赖钦格 - 莱奥尼股份公司
  • 2005-05-25 - 2006-08-16 - H01R4/62
  • 本发明涉及在一个用软材料制的电导体(2),尤其一个铝导体,与一个用更硬的材料制的接触件(18、24)之间可靠和持久的接触连接。按本发明,导体(2)在接触区(6)内借助热喷涂法至少部分被一种与导体(2)的软材料相比更硬的导电材料挤压涂覆,从而在软的与挤压涂覆的材料之间存在无压力的电连接。与接触件(18、24)的电触点接通通过挤压涂覆的材料间接地实现。通过在接触区(6)内的热挤压涂覆,即使是具有冷流动倾向的软材料,也能实现可靠的电触点接通。
  • 接触连接用于形成这种方法
  • [发明专利]接触凸块连接以及接触凸块和用于建立凸块接触连接的方法-CN201380042531.0有效
  • 卡斯滕·尼兰;弗兰克·克里贝尔 - 斯迈达科技有限责任公司
  • 2013-08-09 - 2018-09-25 - H01L23/485
  • 本发明涉及一种接触凸块连接(24)和一种用于在设有至少一个第一连接面(11)的电子器件和与所述器件接触的具有至少一个第二连接面(25)的接触衬底(26)之间建立接触凸块连接(24)的方法,其中所述第一连接面设有接触凸块(10),所述接触凸块具有边缘突出部(15)和在由所述边缘突出部至少部分地围绕的并且朝向所述接触凸块的头端部敞开的挤入空间(18)中具有至少一个挤入销(16),并且所述第二连接面在与所述第一连接面的接触区域(31)中具有通过将所述第二连接面的接触材料(29)挤入所述挤入空间中而构成的围绕所述挤入销的接触凸起部(30),所述接触凸起部具有朝向所述挤入空间的底部(17)的并且相对于所述第二连接面的围绕所述接触区域的平坦的接触表面
  • 接触连接以及用于建立方法
  • [发明专利]接触单元及接触组件、连接器及连接器组件-CN201711385276.6有效
  • 袁俊峰;金晓光;马陆飞 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2017-12-20 - 2020-11-17 - H01R13/6461
  • 本发明提供了接触单元及接触组件、连接器及连接器组件,其中接触单元包括差分对以及与各差分对相对固定设置的槽形屏蔽片,槽形屏蔽片的两侧壁分别位于差分对的两侧,槽形屏蔽片的两侧槽壁上共设有至少两个用于与适配槽形屏蔽片接触接触部,各个接触部中有至少一个为前接触部,所述前接触部位于槽形屏蔽片的前端并用于与适配槽形屏蔽片的前端接触,至少一个为后接触部,所述后接触部位于槽形屏蔽片的后端并用于与适配槽形屏蔽片的后端接触。通过前、后接触部能够在两个屏蔽片相互插合时,在前后两个位置接触,这样就避免了在任意一个屏蔽片上形成短桩,消除了天线效应,避免屏蔽片自身对其屏蔽的差分对产生干扰。
  • 接触单元组件连接器
  • [发明专利]导线连接接触元件-CN202210879620.1在审
  • 亨利·施托尔策 - WAGO管理有限责任公司
  • 2018-02-14 - 2022-10-11 - H01R4/48
  • 本发明涉及一种用于夹住电导线的导线连接接触元件,其中导线连接接触元件具有弹簧式接线端子,弹簧式接线端子具有用于固定夹紧电导线的夹紧部位,导线连接接触元件具有第一SMD焊接接触件,第一SMD焊接接触件设置在导线连接接触元件的安装侧上,并且构建用于焊接到电路板的接触面上,其中导线连接接触元件还具有通过导线连接接触元件的钣金件形成的导线引入区域,导线引入区域具有导线引导底部,导线引导底部倾斜于导线引入方向定向,钣金件的存在于导线引入区域中的、从导线引导底部中伸出的材料部段经由弯曲区域朝安装侧的平面弯曲成第一SMD焊接接触件,并且倾斜于导线引入方向定向的导线引导底部的子区域与至少一个弯曲区域相邻。
  • 导线连接接触元件

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