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[发明专利]一种考虑微凸体的基体热阻、收缩热阻和空气介质热阻的接触热阻建模方法-CN201610987608.7有效
发明人：赵永胜;马澄宇;刘志峰;蔡力钢;程强 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑微凸体的基体热阻、收缩热阻和空气介质热阻的接触热阻建模方法，该方法考虑了空气介质热阻对接触热阻的影响。该方法根据微凸体的弹性变形和塑性变形计算结合面实际接触面积和接触载荷，然后分别计算基体热阻、收缩热阻和空气介质热阻，基体热阻和收缩热阻串联再与空气介质热阻并联计算出总接触热阻，最后使用Matlab编写计算程序得到接触热阻和载荷的关系本发明的特点在于考虑了微凸体空气介质热阻的影响，载荷较小时空气介质热阻影响较大，不能忽略。本发明提供的方法可为电主轴热态分析的边界条件接触热阻的计算提供理论依据。
一种考虑微凸体基体收缩空气介质接触建模方法

[发明专利]一种考虑微凸体的弹塑性变形和空气介质热阻的接触热阻建模方法-CN201510420490.5有效
发明人：赵永胜;方翠;蔡力钢;马澄宇 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种考虑微凸体的弹塑性变形和空气介质热阻的接触热阻建模方法，该方法考虑了微凸体弹塑性变形和空气介质热阻对接触热阻的影响。该方法根据微凸体的弹性变形、弹塑性变形和完全塑性变形计算结合面实际接触面积和接触载荷，然后分别计算收缩热阻和空气介质热阻，两者并联计算出总接触热阻，最后使用Matlab编写计算程序得到接触热阻和载荷的关系本发明的特点在于考虑了微凸体的弹塑性变形和空气介质热阻的影响，弹塑性变形产生的收缩热阻占总收缩热阻的15％，载荷较小时空气介质热阻影响较大，不能忽略。本发明提供的方法可为电主轴热态分析的边界条件接触热阻的计算提供理论依据。
一种考虑微凸体塑性变形空气介质接触建模方法

[发明专利]氮化镓功率器件管壳接触热阻测量方法-CN201610485401.X有效
发明人：梁法国;翟玉卫;刘岩;吴爱华;乔玉娥;郑世棋;刘霞美 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化镓功率器件管壳接触热阻测量方法，涉及功率器件热阻检测技术领域。本发明包括以下步骤：用瞬态红外测温设备测量器件两种接触热阻条件下的降温曲线；用结构函数法得到两条降温曲线的两条积分结构函数曲线；利用积分结构函数曲线得到结壳热阻的值，即接触热阻的起点；平移低热阻曲线得到高热阻条件下的接触热阻，平移高热阻曲线得到低热阻条件下的接触热阻。本发明利用瞬态红外测温设备测量器件在两种不同热阻抗条件下的降温曲线，用结构函数法分析两条降温曲线，得到积分结构函数曲线，经过两次曲线对比确定接触热阻，实现对氮化镓功率器件管壳与载体接触热阻的测量，准确性高
氮化功率器件管壳接触测量方法

[发明专利]一种测量半导体器件和接触材料间接触热阻的方法-CN201310174157.1有效
发明人：郭春生;李睿;冯士维;张燕峰;石磊 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2013-05-13 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明属于电子器件测试领域，公开了一种测量半导体器件和接触材料间接触热阻的方法。首先测出待测半导体器件的电压-温度系数曲线，绘制其热阻微分结构函数曲线，进而求出其内部热阻Rth0。然后，测量不同压力F下半导体器件到接触材料的热阻Rth1、Rth2、…、Rthn，进行函数拟合得到Rth-F曲线，并由此求出接触材料的热阻RT。最后由R=Rth-Rth0-RT求出不同压力下半导体器件与接触材料之间的接触热阻。本发明利用压力影响接触热阻的方法，不仅解决了瞬态光热法中光相位受影响及热阻测量受半导体器件内部结构影响的问题，还可以在不损伤半导体器件的条件下准确测出压力与接触热阻的关系。
一种测量半导体器件接触材料间接触热阻方法

[发明专利]一种测量界面接触热阻的方法-CN201210143110.4无效
发明人：冯士维;石磊;郭春生;刘静;朱慧 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：一种测量界面接触热阻的方法，属于电子器件的生产测量，以及研究、开发领域。一种测量界面接触热阻的方法，其特征在于，步骤如下：将被测电子元件与被测热阻材料按不同厚度制备成2个以上接触界面；测量电子元件管芯到被测界面的热阻Rdevice；用热阻测试仪测量电子元件管芯与不同厚度材料底面之间的总热阻Rtot；以Rtot为y轴，材料厚度为x轴作直线；将该直线延长至y轴交点处的得到热阻，就是接触热阻Rc与元件管芯到被测界面的热阻Rdevice之和；将得到的热阻减去Rdevice即得到接触热阻Rc。
一种测量界面接触方法

[发明专利]一种固定结合面接触热阻的测量方法-CN201710454541.5在审
发明人：张冠伟;王佳;高卫国;张大卫;蔡翔;刘兴国 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定结合面接触热阻的测量方法，该方法是基于一种固定结合面接触热阻的测量装置实现的，固定结合面接触热阻的测量装置包括支撑部分、施载部分、导热体、隔热套筒、测量试件和温度检测部分；测量试件包括下热阻试件和上热阻试件；下热阻试件放置在导热体上，上热阻试件放置在下热阻试件上；所述施载部分包括为下热阻试件施加热载荷的发热部件和为上热阻试件施加力载荷的机械式施力机构；所述温度检测部分包括设置在下热阻试件和上热阻试件上的贴片式温度传感器本发明可以实现材料、力载荷、热源温度、表面粗糙度对结合面接触热阻的独立因素影响分析与综合因素影响分析。
一种固定结合接触测量方法

[发明专利]一种运用红外相机检测部件内部接触热阻的无损检测方法-CN201610154598.9在审
发明人：许铁军;姚达毛;刘常乐;龚先祖;韩乐;仰振东;刘严伟;张斌 -专利权人：中国科学院等离子体物理研究所
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种运用红外相机检测部件内部接触热阻的无损检测方法，目的是为测量EAST（Experimental Advanced Superconducting Tokamak）托卡马克装置低热负荷区域面对等离子体的部件内部零件间的接触热阻本发明方法通过红外测温技术拍摄实验件外表面得到其温度随时间的演变过程，并基于有限元瞬态热分析方法对实验件的换热过程进行数值模拟，将不同接触热阻条件下的数值仿真结果与实验结果进行对比，两者结果大体相同时对应的接触热阻即为此部件内部接触热阻本发明可以对具有冷却结构的部件内部零件间的接触热阻进行无损测量，提高了接触热阻测量的精度。
一种运用红外相机检测部件内部接触无损方法

[发明专利]一种测量界面热阻的方法和装置-CN202110616270.5有效
发明人：付志伟;梁振堂;郑冰洁;徐及乐;周斌;杨晓锋;陈思;施宜军 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种测量界面热阻的方法和装置。包括：获取第一材料和第二材料的本征热阻、测量端和所述第一材料的接触热阻、所述测量端和所述第二材料的接触热阻，所述测量端包括热端和冷端；获取第一热阻和第二热阻；根据所述本征热阻、所述接触热阻、所述第一热阻和所述第二热阻，确定第一材料和第二材料之间的界面热阻。
一种测量界面方法装置

[发明专利]热界面材料-CN201380076640.4在审
发明人：贾森·L·斯特拉德;卡伦·J·布鲁兹达;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热界面材料被配置为与电子装置一起使用以用于在所述电子装置的产热部件与去热部件之间传递热。所述热界面材料通常包括结合接触热阻减小材料的第一材料(例如，间隙填充料等)。所述接触热阻减小材料操作以填充部件的安装所述第一材料的表面的填隙空位，从而减小所述第一材料与所述部件表面之间的表面接触热阻。所述接触热阻减小材料可以被施加于所述第一材料的一个或更多个侧面。或者另选地，所述接触热阻减小材料可以被混合入所述第一材料中。
界面材料

[发明专利]基于3ω法的薄层材料间接触热阻的测试方法-CN201410245721.9有效
发明人：宣益民;李强;麻景峰 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供一种基于3ω法的薄层材料间接触热阻的测试方法，所述的测试方法是采用3ω法分别测量待测样品对和对比样品的总热阻，然后通过作差计算得到接触热阻。所述的测量方法为：第一待测样品和第三待测样品叠加放置构成接触热阻待测样品对；第二待测样品作为对比对象；用压力加载装置调整待测样品对之间的接触压力大小；将电压测试单元与待测样品表面的加热测温金属线相连，并测量待测样品对和第二待测样品的总热阻，最后通过作差求得接触热阻。本方法可快速测量薄层材料间的接触热阻，测量原理相对其它瞬态法简单。
基于薄层材料间接触热阻测试方法

[实用新型]电热水壶-CN202222324866.0有效
发明人：吴宝山 -专利权人：新东海（佛山）五金电器制造有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： A47J27/21 文献下载
摘要：本申请公开了一种电热水壶，包括壶体、设于壶体的内胆，以及设于壶体且与内胆热传导接触的加热组件；加热组件包括与内胆热传导接触的传热板、与传热板的远离内胆的一侧热传导接触的发热管，以及设于传热板上的阻热片；阻热片的导热率小于传热板的导热率；传热板正对内胆的一侧表面开设有安装槽，阻热片设于安装槽内；传热板开设有安装槽的区域为阻热区，传热板与发热管热传导接触的面为热接触面，热接触面至少部分位于阻热区内。传热板与发热管接触的位置的热量被阻热片阻挡，部分热量通过阻热片纵向传递至内胆方向，其余热量横向传递后，再纵向传递至内胆，使得传热板与内胆热接触时以较为均匀的方式传递，使得内胆内的水不易于产生噪音。
电热水壶

[实用新型]基于电子束加热蒸发的多层阻热结构-CN201620179741.5有效
发明人：周国山;薛元;夏佑科;张国栋 -专利权人：苏州新材料研究所有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于电子束加热蒸发的多层阻热结构，其包括：钨坩埚，钨坩埚至少包括一段中空的圆柱体结构，在钨坩埚中空的圆柱体内部设有阻热片座，所述阻热片座为中空的圆柱体结构，所述阻热片座底部设有与所述阻热片座一体成型的底座，所述底座的底面为中空结构，所述底座的顶面上依次设有若干层阻热片，所述阻热片的底面为中空结构。本实用新型在坩埚内部设置多层阻热片座结构，多层阻热片座底部不与坩埚底部最高温处直接接触，支撑处尽量减薄，减少直接传热，主要为辐射传热，然后在多层阻热片座内置入多层底部相互间不接触的阻热片，这样可以起到更好的阻热效果，从而改变蒸银的直接接触温度，进而消除银颗粒溅射问题。
基于电子束加热蒸发多层结构

[发明专利]一种石墨与石墨薄膜材料接触热阻测试方法-CN201711338997.1有效
发明人：蔡立君;刘健;袁应龙;卢勇;刘雨祥;郑国尧;黄运聪;林涛;刘翔 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明属于接触热阻测试技术领域，具体涉及一种石墨与石墨薄膜材料接触热阻测试方法。该测试方法利用热流在石墨材料与石墨薄膜材料间传递的温度变化的特性来测试界面接触热阻。本发明提供的测试方法可以实现对石墨材料与石墨薄膜材料间以及石墨薄膜与石墨薄膜间接触热阻的测试，解决了不能在石墨薄膜材料上埋设热电偶而测试其接触热阻的问题，且该方案广泛适用于其它薄膜材料间接触测试。
一种石墨薄膜材料接触测试方法

[发明专利]一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统-CN201910333091.3在审
发明人：孙豪 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G01N25/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统，包括：S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻；S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线；S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻本发明解决了现有技术中缺乏接触热阻测量技术的问题，仅通过一元线性方程的简单计算，即可获得接触热阻值，简单方便。通过了解不同介质的接触热阻，可为PCB电路板的散热问题提供解决问题的途径，有效提高PCB电路板的散热性，维护系统稳定。
接触热阻一元线性回归方程拟合曲线一元线性总热阻测试一元线性方程反向延长线热导率测试厚度介质散热问题维护系统线性拟合散热性测量

[发明专利]一种数控机床主轴热态特性综合性理论建模与分析方法-CN201910879305.7有效
发明人：王建华;薛殊飞;杨聪彬;赵永胜;陈魁 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种数控机床主轴热态特性综合性理论建模与分析方法，为提高电主轴建模精度，利用分形理论计算结合面接触热阻，建立W‑M函数和M‑B分形模型，对粗糙表面形貌微观轮廓进行表征，分析不同分形维数与粗糙度参数对材料接触热导(TCC)的影响，讨论不同材料粗糙表面基体热阻、收缩热阻、间隙热阻及接触热阻(TCR)的变化，构建主轴多物理场耦合分析模型，利用MATLAB求解得到轴承自旋生热量，综合分析考虑接触热阻和轴承自旋生热对电主轴系统整体温升及热变形的影响，为高速电主轴热态分析理论与热平衡设计提供参考。
一种数控机床主轴特性综合性理论建模分析方法

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