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[发明专利]超长挠性板贴3M胶的方法-CN201810737189.0有效
发明人：赵辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种超长挠性板贴3M胶的方法，包括将所述挠性板平铺在垫板上，所述挠性板待贴胶的一面朝上；将所述挠性板靠近假贴机的一端贴紧于所述垫板，同时将3M胶的一边与所述挠性板的边缘对齐；将所述3M胶靠近所述挠性板一侧的离型纸撕开，并将所述3M胶从所述假贴机上翻过去；启动所述假贴机，所述垫板、所述挠性板及所述3M胶行进，行进的过程中所述3M胶贴至所述挠性板上。本发明采用假贴机辅助贴3M胶，实现机器操作，提高生产过程的稳定性，较手工操作简单，提高生产效率，降低产品折皱报废率，使用垫板，使超长挠性板在假贴机贴3M胶过程中受力均匀，避免折皱。
超长挠性板贴方法

[发明专利]一种挠性电路板贴装元器件装置及方法-CN201210175562.0有效
发明人：严浩;张钧民 -专利权人：昆山市线路板厂
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性电路板贴装元器件装置及方法，挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点的颜色与基底的颜色不同采取本发明技术，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低企业生产成本。
一种电路板元器件装置方法

[实用新型]线路板-CN201721797294.0有效
发明人：林楚涛;李志东;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种线路板。该线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。
挠性板下挠加强板线路板贴装可用多电子元件线路板表面层叠设置上下两侧正投影覆盖粘结电子产品

[发明专利]线路板及其制造方法-CN201711368218.2在审
发明人：林楚涛;李志东;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板及其制造方法。该线路板，包括层叠设置的上挠性板、加强板及下挠性板，所述上挠性板与所述下挠性板粘结于所述加强板的上下两侧，所述加强板朝向所述上挠性板和所述下挠性板的正投影面积分别小于所述上挠性板和所述下挠性板的面积。上述线路板，上挠性板远离下挠性板的一侧表面、上挠性板朝向下挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面、下挠性板远离上挠性板的一侧表面及下挠性板朝向上挠性板的一侧且没有覆盖加强板的表面均可用于贴装电子元件，明显增加了线路板可用于贴装电子元件的表面面积，可贴装更多的电子元件，以满足电子产品对线路板表面贴装更多电子元件的需求。
线路板及其制造方法

[发明专利]湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板-CN201910007191.7有效
发明人：郑伟生 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种湿法贴膜加工外层挠性的刚挠结合板的方法及刚挠结合板，方法包括：提供刚性板、挠性板、半固化片及覆盖膜，其中覆盖膜贴在挠性板上；在半固化片上开窗形成窗口；在刚性板上贴高温胶带；将贴有高温胶带的刚性板、半固化片及贴有覆盖膜的挠性板层叠后压合，其中挠性板位于最外侧，覆盖膜进入窗口内，且高温胶带填充于窗口；将用于图形转移的干膜浸泡于水中形成湿膜；将湿膜贴覆于挠性板的外侧表面。本发明可以有效减少刚挠结合板的板面高低差，保证生产制作的顺利进行，湿法贴干膜能最大程度保证板面与干膜贴覆效果，不会造成有干膜贴覆不牢，或者干膜脱落的问题，操作方法简单，能有效进行外层线路制作，大大提升生产效率和成品率
湿法加工外层结合方法

[实用新型]一种挠性电路板贴装元器件装置-CN201220252647.X有效
发明人：严浩;张钧民 -专利权人：昆山市线路板厂
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。采取本实用新型的结构，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低企业生产成本。
一种电路板元器件装置

[实用新型]一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统-CN201220254735.3有效
发明人：严浩;张钧民 -专利权人：昆山市线路板厂
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接系统，其包括回流焊装置和设置在聚酯材料挠性电路板与贴装在聚酯材料挠性电路板上的贴装元器件之间的焊锡，特别是，所述的焊锡为焊接温度小于等于110℃的无铅低温锡膏，低温焊接系统还包括用于固定聚酯材料挠性电路板的贴装载板、用于覆盖在聚酯材料挠性电路板上起隔热作用的隔热板，该隔热板具有避让贴装元器件的避让空间，使得贴装元器件的焊接部位露出而便于进行回流焊。根据本实用新型的聚酯材料挠性电路板低温焊接系统操作简单、贴装焊接可靠，节能高效，为生产企业和使用企业降低了成本，具有更广阔的应用领域。
一种聚酯材料电路板低温焊接系统

[发明专利]抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置-CN201910918248.9在审
发明人：孙启双;孙文兵 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置，方法包括：制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。本发明实施例通过制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板；能够防止通过银膜屏蔽信号，通过绝缘覆盖膜保护电路，通过刚挠结合提高PCB的适用性，降低传输损耗。
挠性板银膜复合挠性压合刚挠结合板绝缘覆盖上下表面刚性板贴附制作传输损耗刚挠结合屏蔽信号抗干扰膜保护电路

[发明专利]一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法-CN200910214537.7有效
发明人：张帅;王晓伟 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性印制线路板图形转移的预处理方法。本发明挠性印制线路板图形转移的预处理方法是在板面整板印刷抗蚀油墨，形成厚度为10~20um的抗蚀油墨层，在整板贴干膜后，再进行图形转移工序。通过挠性印制线路板图形转移的预处理方法制得的挠性印制线路板板面平整，解决了因挠性印制线路板面高低不平导致干膜无法贴牢的问题，大大提高了产品的合格率，降低了挠性印制线路板的成本，有利于大规模使用。
一种印制线路板图形转移预处理方法

[实用新型]用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构-CN201821432260.6有效
发明人：林楚涛;李志东;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件及预贴结构，该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件，包括：挠性芯板，挠性芯板设有第一贴合面，第一贴合面设有贴合区；离型膜，离型膜设有用于贴覆于第一贴合面的第二贴合面，及与第二贴合面相对的第三贴合面，离型膜还设有贯穿第二贴合面和第三贴合面的视窗口，视窗口用于显示贴合区；及覆盖膜，覆盖膜设有用于贴覆于第三贴合面的第四贴合面，第四贴合面开设有安装口，覆盖膜包括待贴合体和连接体，待贴合体设置于安装口内，连接体的一端与安装口的内壁连接、另一端与待贴合体连接，待贴合体用于与贴合区贴合配合；该用于在挠性芯板上预贴覆盖膜的组件能够提升覆盖膜的贴覆效率。
覆盖膜贴合面挠性芯板贴合离型膜贴合区贴合体贴覆安装口连接体视窗口本实用新型内壁连接贴合配合贯穿

[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN201810063067.8有效
发明人：叶何远;李冲;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：按预设要求在挠性板加工出第二线路层，在预设挠性区对应的第二线路层位置贴设第一覆盖膜；在刚性板加工出第三线路层，在第三线路层位置贴设第二覆盖膜；在第一半固化片位置开设挠性通窗；将挠性板、第一半固化片和刚性板层压得到预成板；在刚性板上进行开盖、并得到刚挠结合板。通过第二覆盖膜的设置，第二覆盖膜和第一覆盖膜均位于第一半固化片的挠性通窗位置，当挠性板、第一半固化片和刚性板进行层压时，由于第一覆盖膜和第二覆盖膜起到填充挠性通窗空隙的作用，层压力得到缓解，避免了层压时挠性板在预设挠性区的过渡位置产生压痕，提高刚挠结合板的成品率，降低生产成本。
结合及其制作方法

[实用新型]一种贴有补强板的挠性印制电路板-CN200720172605.4有效
发明人：孙进峰;陈伟华 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-10-22 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公告了一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板和挠性印制电路板，所述补强板贴在挠性印制电路板上，所述补强板上设有定位孔，所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。本实用新型调整了补强板的定位孔处的挠性印制电路板的外形结构，将现有的封闭式的圆形机构孔改成一个开放式的缺口，从而解决补强板贴偏堵孔和治具套销破孔现象，方便装配。
一种贴有补强板印制电路板

[实用新型]一种挠性电路板双面贴装元器件装置-CN201420064813.2有效
发明人：严浩;张钧民 -专利权人：昆山市线路板厂
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性电路板双面贴装元器件装置，其包括贴装载板，该贴装载板包括具有两相对承载面的载板本体和开设在载板本体的两个相对承载面中的一个上的、用于避让元器件的元器件避位盲孔。本实用新型可实现挠性电路板双面贴装元器件，且结构简单，作业简便可靠，元器件贴装效率高。
一种电路板双面元器件装置

[发明专利]一种多层挠性板快压成型工艺-CN201410702318.4有效
发明人：林启恒;林映生;陈春;卫雄;武守坤;刘敏;严俊锋 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2014-11-29 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。
一种多层挠性板快压成型工艺

[发明专利]一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺-CN202310789949.3在审
发明人：王萌辉;纪瑞琦;黄章农;吴爱国;何家添 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠板的挠性板层压结构及其压铜箔工艺，涉及刚挠结合板技术领域，能够避免挠性区溢胶，同时避免刚挠结合处出现压裂、变形、板面不平整等问题。一种刚挠板的挠性板层压结构包括挠性芯板、PP片以及铜箔。PP片位于挠性芯板两侧。铜箔贴设在PP片的另一侧。挠性芯板上有挠性区。挠性区两侧覆盖有覆盖膜。PP片靠近芯板的一侧，对应挠性区的位置设有PI保护膜。PP片在压合前不开槽，可以使得层压后板面整体平整，减小高低差，减轻压裂、变形问题。通过PI保护膜贴在PP片上，可以隔离PP片与挠性区，既防止挠性区与PP片粘连，也起到了阻胶作用。
一种刚挠板挠性板层压结构及其铜箔工艺

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