[发明专利]抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置在审
| 申请号： | 201910918248.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110708892A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 孙启双;孙文兵 | 申请（专利权）人： | 九江明阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 332000 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置，方法包括：制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。装置用于执行方法。本发明实施例通过制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板；能够防止通过银膜屏蔽信号，通过绝缘覆盖膜保护电路，通过刚挠结合提高PCB的适用性，降低传输损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性板 银膜 复合挠性 压合 刚挠结合板 绝缘覆盖 上下表面 刚性板 贴附 制作 传输损耗 刚挠结合 屏蔽信号 抗干扰 膜保护 电路 | ||
【主权项】：
1.一种抗干扰的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：/n制作两个挠性板，在所述挠性板的上下表面贴附银膜，在所述银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个所述挠性板得到复合挠性板；/n压合所述复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。/n
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