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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备-CN201610597643.8有效
  • 周世文 - 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2016-07-27 - 2019-10-11 - H01L21/56
  • 本发明提供一种指纹辨识封装结构的制作方法以及制作设备。指纹辨识封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有多个芯片设置区的线路载板。在各个芯片设置区内分别设置指纹辨识芯片。使这些指纹辨识芯片电性连接于线路载板。设置间隔件在这些指纹辨识芯片的上方，并使间隔件的多个间隔凸部分别抵接这些指纹辨识芯片的指纹辨识表面。形成封装胶体在间隔件与线路载板之间，使得封装胶体局部包覆各个指纹辨识芯片，且局部暴露出各个指纹辨识表面。移除间隔件。沿着任两相邻的这些芯片设置区之间切割封装胶体与线路载板，以得到多个指纹辨识封装结构。本发明的指纹辨识封装结构的制作方法及制作设备有助于提高生产良率。
  • 指纹辨识封装结构制作方法以及制作设备
  • [实用新型]具指纹辨识功能的芯片卡-CN201621143646.6有效
  • 赵叔淋 - 赵叔淋
  • 2016-10-21 - 2017-07-07 - G06K19/077
  • 一种具指纹辨识功能的芯片卡，包括具基层及保护层的卡片本体、布设有电路的电路基板、芯片模块、指纹辨识模块及微处理器，该保护层具有芯片孔及指纹辨识孔，该电路基板设于该基层与该保护层之间，该芯片模块结合于该电路基板上且储存有芯片数据，并显露于该芯片孔中供与一卡片阅读机电性接触，该指纹辨识模块结合于该电路基板上且具有撷取单元及辨识芯片，该撷取单元显露于该指纹辨识孔中供用户输入指纹信息，该辨识芯片将指纹信息转换成相对应的指纹讯号，该微处理器接收、储存及判断该辨识芯片的指纹讯号，当确认输入的指纹信息为用户本人时，允许该芯片模块中的芯片数据被该卡片阅读机读取；藉由上述结构能提升芯片使用上的安全性。
  • 指纹辨识功能芯片
  • [实用新型]底部填充的指纹辨识装置-CN201620895293.9有效
  • 庄聪晖 - 技鼎股份有限公司
  • 2016-08-18 - 2017-08-22 - G06K9/00
  • 本实用新型提供一种底部填充的指纹辨识装置，包含指纹辨识构件、保护环以及底部填充剂，指纹辨识构件包基板、指纹辨识芯片及面板，保护环设置于基板的上方且与基板相隔底部填入空间，并环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间具有填充空间，底部填充剂系与基板及指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，该底部连接部填充设置于底部填入空间而连接于保护环的底部及基板之间，填充部自底部连接部延伸而填充设置于填充空间而连接保护环的内周面及指纹辨识芯片的外周面
  • 底部填充指纹辨识装置
  • [实用新型]指纹辨识芯片封装模块-CN201420293645.4有效
  • 蔡白井 - 新东亚微电子股份有限公司
  • 2014-06-04 - 2014-10-29 - H01L23/31
  • 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片、模封层以及彩色层。基板具有一上表面以及一与上表面相对的下表面，且基板包括至少一接地垫，而接地垫裸露于上表面；指纹辨识芯片具有一感应区与一顶面，其中感应区形成于顶面上，且指纹辨识芯片配置于上表面上；模封层覆盖顶面且裸露出感应区本实用新型提供的指纹辨识芯片封装模块的整体厚度较低，进而使得指纹辨识芯片封装模块的灵敏度提高。
  • 指纹辨识芯片封装模块
  • [实用新型]扇出式指纹辨识模块-CN201620978965.2有效
  • 何毓民 - 技鼎股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-05-10 - G06K9/00
  • 本实用新型涉及一种扇出式指纹辨识模块，包含绝缘基层、指纹辨识芯片、电接点元件、导线及面板，绝缘基层具有上下贯穿的连接通道，指纹辨识芯片埋设于绝缘基层，纹辨识正面与该绝缘基层的上表面齐平，电接点元件设置于指纹辨识正面并沿指纹辨识正面延伸至绝缘基层的上表面，导线设置于连接通道中且导线的一端电连接电接点元件，另一端沿绝缘基层的下表面延伸，面板黏着于指纹辨识正面及绝缘基层的上表面，以使指纹辨识芯片通过面板进行指纹辨识的侦测。
  • 扇出式指纹辨识模块
  • [实用新型]具指纹辨识芯片的卡片-CN200520018869.5无效
  • 郑秋雄 - 杨文玉
  • 2005-05-25 - 2006-10-25 - G06K19/07
  • 本实用新型系有关一种具指纹辨识芯片的卡片，包括一卡片本体；一电源供应单元设置于卡片本体内；并于卡片本体上嵌入一辨识芯片，用以辨识一手指指纹；以及一设置于卡片本体内并连接辨识芯片的内存，其用以储存按压于辨识芯片上的手指指纹资料此具有指纹辨识芯片的卡片具有不易伪造、不易损毁且高储存容量的优点。
  • 指纹辨识芯片卡片
  • [实用新型]指纹辨识芯片封装模块-CN201320864175.8有效
  • 柯聪明;谢忠浩 - 新东亚微电子股份有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-08-06 - H01L23/498
  • 本实用新型实施例提供一种指纹辨识芯片封装模块，所述指纹辨识芯片封装模块包括基板、指纹辨识芯片以及保护框。指纹辨识芯片配置于基板的上表面且位于工作区域内。保护框在基板的上表面且位于周边区域内，保护框与接地垫电性连接，保护框围绕于指纹辨识芯片。因此，当手指或其他物体接触指纹辨识芯片的感测区时，保护框承担部分手指或其他物体所施加的力量，从而保护框可用以加强指纹辨识芯片封装模块的整体结构强度。
  • 指纹辨识芯片封装模块
  • [发明专利]指纹辨识芯片封装结构及其制作方法-CN201510442002.0有效
  • 林士熙 - 南茂科技股份有限公司
  • 2015-07-24 - 2019-03-05 - H01L23/31
  • 本发明提供一种指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，其包括线路载板以及指纹辨识芯片。指纹辨识芯片设置于线路载板上。指纹辨识芯片包括芯片本体以及多个感测结构。芯片本体具有主动表面、相对于主动表面的指纹辨识背表面、位于主动表面的多个接垫以及贯穿主动表面与指纹辨识背表面的多个通孔。芯片本体以主动表面电性连接至线路载板。这些感测结构分别设置于这些通孔内。第一介电层暴露于指纹辨识背表面。第二金属层延伸至主动表面，以与对应的接垫电性连接。本发明提供的指纹辨识芯片封装结构及其制作方法，具有良好的感测灵敏度且能符合薄型化的设计需求。
  • 指纹辨识芯片封装结构及其制作方法
  • [实用新型]指纹辨识模块-CN201620484056.3有效
  • 张皓斌 - 技鼎股份有限公司
  • 2016-05-25 - 2016-12-21 - G06K9/00
  • 本实用新型提供一种指纹辨识模块，包含基板、指纹辨识芯片、绝缘层、电镀导线以及面板，基板布设有线路图案及导电连接部，指纹辨识芯片具有辨识部以及电接点部，绝缘层以预定的薄层高度而披覆于指纹辨识芯片的上表面及基板，绝缘层形成连接通路，一端对应连通至电接点部，另一端对应连通至线路图案，电镀导线以化学制程方法形成于连接通路中而沿连接通路延伸以电性连接电接点部及线路图案，本实用新型的指纹辨识模块具有较薄的绝缘层而使得指纹辨识芯片至手指指纹的距离控制在有效辨识距离内，因而确保指纹辨识的准确度。
  • 指纹辨识模块
  • [发明专利]指纹辨识芯片模块的封装结构与其制作方法-CN202110291999.X在审
  • 苏祐松 - 安帝司股份有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-02 - H01L21/50
  • 本发明提供了一种指纹辨识芯片模块的封装结构制作方法，包括：提供具有芯片设置区的一线路载板；在所述芯片设置区设置具有一辨识区的一指纹辨识芯片；将所述指纹辨识芯片电性连接至所述线路载板；将一材料涂层涂布于所述线路载板的所述芯片设置区上，且所述材料涂层覆盖于所述指纹辨识芯片的所述辨识区上；以及将一覆盖层覆盖于所述线路载板的所述芯片设置区上，且所述芯片设置区仅所述辨识区外露出所述覆盖层。所述芯片设置区进一步设置未封装的一安全加密芯片、未封装的一微处理器芯片、未封装的一电源处理芯片、复数个电阻组件及复数个电容组件。
  • 指纹辨识芯片模块封装结构与其制作方法
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