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[发明专利]一种用于银条便捷成环设备-CN202011020557.3有效
发明人：王蕾 -专利权人：南京市蓝业科技有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： A44C27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种成环设备，尤其涉及一种用于银条便捷成环设备。提供一种无需人工对银条进行挤压，可自动挤压且挤压力度一致，可使银条形成完整环状的用于银条便捷成环设备。一种用于银条便捷成环设备，包括有：支撑架，支撑架顶部中间设有模具柱；下压机构，支撑架顶部一侧设有下压机构；挤压机构，支撑架顶部另一侧设有挤压机构。通过下压架和挤压块之间的配合，可将银条挤压成一个完整的环状；通过设置的定位机构可对银条放置的位置进行定位，提高工作精度；通过设置的推料机构可自动将银环推离模具柱，无需人工将其剥离。
一种用于银条便捷设备

[发明专利]一种银/卤化银薄膜的制备方法-CN201310465684.8无效
发明人：田宝柱;朱静;岳申之;张金龙;包沈源;王舒婷;陶青松;吴佩倚;辛媛 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2013-10-09 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： B01J31/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于光催化降解有机污染物的银/卤化银薄膜的制备方法。所述银/卤化银薄膜的制备方法包括以下步骤：首先，将银/卤化银分散于明胶水溶液中，加入交联剂，得到银/卤化银成膜液。然后，将银/卤化银成膜液涂覆于载体材料上，经加热干燥处理，得到银/卤化银薄膜。本发明所提供的银/卤化银薄膜的制备方法具有制备工艺简单、可大规模生产的特点。本发明所制备的银/卤化银薄膜可用于可见光下光催化降解环境有机污染物，并且可重复循环使用。
一种卤化薄膜制备方法

[发明专利]一种压电陶瓷正反面电极的连通装置及其方法-CN201911079995.4有效
发明人：范文筹;刘志潜;施小罗;何龙;刘宗玉 -专利权人：湖南嘉业达电子有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L41/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于压电陶瓷正反面电极的连通装置，包括陶瓷片固定板、点银头、点胶器、压电陶瓷片，所述陶瓷片固定板设有多个卡槽用于固定所述压电陶瓷片，所述点银头设有用于所述点胶器注射银浆的注银孔及沾银口，所述注银孔内部中空贯穿至所述沾银口，所述压电陶瓷片插入所述沾银口沾银浆后连通正反电极。通过把需要连银浆区域的形状加工成点银头，保证每个连出的连接银线规整一致，且都成标准的线条状，银浆消耗少。
一种压电陶瓷正反面电极连通装置及其方法

[发明专利]银钎焊料及其制备方法-CN201610461617.2在审
发明人：陈科;苑超山;王洪寅;戢李刚;车玉兰;张爱琪;贾敏;姚士贵;徐晓明 -专利权人：国网江苏省电力公司宿迁供电公司;国网江苏省电力公司泗阳县供电公司;国网江苏省电力公司;国家电网公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及的是银钎焊料及其制备方法,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:银41～47%，铜29～31%，镍24～28%。银钎焊料制备方法,包括如下步骤:（1）将银锭按配比放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化，脱气后，浇注成银锭备用；（2）将铜锭和锌锭按配比放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化，脱气后，浇注成铜锌合金锭备用；（3）将制备的银锭和铜锌合金锭放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化,得到银铜锌合金熔融液，脱气后，浇注成银铜锌合金锭备用；（4）将银铜锌合金锭轧制成带状银钎焊料，或拉成丝状银钎焊料。
钎焊料及制备方法

[实用新型]银抗菌纤维针织面料-CN201320111488.6有效
发明人：祝天峰 -专利权人：山东富山集团有限公司
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： D04B1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及针织面料技术领域，提供一种银抗菌纤维针织面料，具有单面纬平针组织结构，采用银抗菌纤维纱线和氨纶丝针织而成，所述氨纶丝横向平行设置在所述银抗菌纤维针织面料的内部，所述银抗菌纤维针织面料包括由所述银抗菌纤维纱线弯曲成圈形成的成圈线圈横列和浮线线圈横列，所述成圈线圈横列和浮线线圈横列交替排列设置，所述氨纶丝横向平行设置在所述成圈线圈横列的线圈内部。
抗菌纤维针织面料

[发明专利]一种用于银质条状物成环设备-CN202011089252.8在审
发明人：张治平 -专利权人：张治平
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B21D7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种成环设备，尤其涉及一种用于银质条状物成环设备。本发明提供一种可自动对银条进行成环同时提高银条成环的精准度的用于银质条状物成环设备。一种用于银质条状物成环设备，包括有：固定支架和工作台，固定支架上设有工作台；电机，工作台上安装有电机；送料机构，工作台上设有送料机构；压弯机构，工作台上设有压弯机构。本发明通过送料机构的设计，可将放置箱内的银条向左移动，实现自动送料的目的，不需要人工去上料，节省了生产成本；通过推料机构的设计，可将转柱上成环完毕后的银条移动至收集机构之中，方便人们移动银条，使得人们在使用时更加便捷
一种用于银质条状物成环设备

[发明专利]一种银钎焊料及其制备方法-CN201610461919.X在审
发明人：苑超山;陈科;王洪寅;戢李刚;车玉兰;张爱琪;贾敏;姚士贵;徐晓明 -专利权人：国网江苏省电力公司宿迁供电公司;国网江苏省电力公司泗阳县供电公司;国网江苏省电力公司;国家电网公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种银钎焊料及其制备方法,尤其涉及一种适用于电真空器件、太阳能器材、电子元件等的银钎焊料及其制备方法。一种银钎焊料,包括如下重量百分含量的化学成分:银68.5～73.5%，铜26～29%，镍0.5～2.5%。一种银钎焊料制备方法,包括如下步骤:（1）将银锭按配比放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化，脱气后，浇注成银锭备用；（2）将铜锭和镍锭按配比放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化，脱气后，浇注成铜镍合金锭备用；（3）将制备的银锭和铜镍合金锭放入真空熔炉内，在真空条件下,加热熔化,得到银铜镍合金熔融液，脱气后，浇注成银铜镍合金锭备用；（4）将银铜镍合金锭轧制成带状银钎焊料，或拉成丝状银钎焊料。
一种钎焊料及制备方法

[发明专利]具有抗菌功能的水刺无纺布及制造方法-CN202110997936.6在审
发明人：史成玉;宋东鹏;马腾飞;张沛凯;王元立 -专利权人：济南永信新材料科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： D04H1/492 文献下载
摘要：本发明公开力具有抗菌功能的水刺无纺布及制造方法，利用银微子纤维或者利用银微子纤维与再生纤维素纤维混合物或者利用银微子纤维、聚酯纤维混合物或者利用银微子纤维、再生纤维素纤维、聚酯纤维混合物制成，包括以下步骤：当所水刺无纺布利用银微子纤维制成时，将银微子纤维开松，或者所水刺无纺布利用银微子纤维与再生纤维素纤维混合物制成时，银微子聚酯纤维与再生纤维素纤维按一定比例进行混和开松，或者当所述水刺无纺布利用银微子纤维、再生纤维素纤维与聚酯纤维混合物制成时，银微子纤维、再生纤维素纤维与聚酯纤维按一定比例进行混和开松，然后通过梳理机直接成网、经铺网机成网，经水刺工艺缠结加固成布。
具有抗菌功能无纺布制造方法

[发明专利]卤化银彩色照相材料和影像形成方法-CN02120100.5有效
发明人：中平真一;副岛晋;米山博之;柴田直也;大岛直人 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2002-05-23 - 公布日： 2002-12-25 - 主分类号： G03C7/00 文献下载
摘要：提供的是一种卤化银彩色照相材料,其是在一反射支持体上含有至少一层成黄色感光卤化银乳剂层,至少一层成品红色感光卤化银乳剂层,至少一层成青色感光卤化银乳剂层,和至少一层非感光性的非成色亲水胶体层,其中,在彩色显影后,所述材料未曝光部分中在λnm波长处的反射密度A(λ)在450nm至多为0.07,在550nm处至多为0.09和在650nm处至多为0.07和所述材料中成黄色感光卤化银乳剂层中卤化银颗粒的平均颗粒尺寸至多为
卤化彩色照相材料影像形成方法

[发明专利]感光材料废液中银回收工艺-CN201911355779.8在审
发明人：刘伟;简捷;光建新;王万俊 -专利权人：苏州希图环保科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C22B11/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种感光材料废液中银回收工艺，包括以下步骤：感光材料废液经过滤后储存于原料储罐中；硫化银反应，原料储罐里废液泵入硫化银反应釜；滤液送入高浓度有机废水处理系统，硫化银送至硝酸银反应釜；硝酸银反应，向硝酸银反应釜中加入硝酸，滤液送入高浓度有机废水处理系统，硝酸银送入氯化银反应釜；氯化银反应，加氯化钠溶液进行二次沉银；滤液送入高浓度有机废水处理系统，氯化银送入成银反应釜；成银反应，将成银反应釜内氯化银溶于氨水，然后用水合肼还原得到单质银滤泥；滤液送高浓度有机废水处理系统，单质银滤泥进行烘干铸锭处理。本发明实现了高效过滤出银，有效进行回收利用，降低处理成本。
感光材料废液回收工艺

[发明专利]一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法-CN201510602850.3有效
发明人：黄惠;陈步明;施学金;郭忠诚 -专利权人：昆明理工恒达科技股份有限公司;昆明理工大学
申请日： 2015-09-21 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： C25D9/06 文献下载
摘要：一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法，是先在铅银合金阳极表面复合中间膜层，再复合外层膜层，中间膜层的成膜是以铅银合金阳极为预处理阳极，除去表面油污后冲洗；用支持电解质和水配置成中间膜层成膜电解液；以纯铅或者纯铝板为阴极，将铅银合金阳极置于中间膜层成膜电解液中，在阳极表面得到二氧化铅陶瓷膜层即中间膜层；外层膜层的成膜是将支持电解质、添加剂和水配置成外层膜层成膜电解液，以已经复合中间膜层的铅银合金阳极为阳极，纯铝板为阴极，置于外层膜层成膜电解液成膜，在中间膜层表面得到外层膜层。
一种合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法

[发明专利]一种用于厚膜混合集成电路的成膜工艺-CN201210530145.3在审
发明人：王嵘;孙元鹏;方先华;万帮卫;杨秉谋;方彬彬 -专利权人：深圳市振华微电子有限公司
申请日： 2012-12-11 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路技术领域，涉及一种用于厚膜混合集成电路的成膜工艺，该成膜工艺包括：在无机基板表面印刷银导体浆料，烘干；在烘干后的银导体浆料上印刷金导体浆料，烘干；将该无机基板进行烧结处理。该成膜工艺克服了现有技术中银导体与金导体不能很好融合且容易掉膜的缺陷，改善了银导体和金导体的结合强度，增强了银导体与金导体搭接处的附着力。
一种用于混合集成电路工艺

[发明专利]卤化银彩色感光材料-CN91101983.9无效
发明人：御林庆司;神尾隆义 -专利权人：富士胶片公司
申请日： 1991-03-26 - 公布日： 1991-10-16 - 主分类号： G03C7/00 文献下载
摘要：含卤化银乳剂的彩色感光材料，乳剂中具高含量碘化银并含新颖的成黄色青色成色剂。该材料具高感光度，良好颗粒性、优等彩色重现性和充分的清晰度。其感光乳剂层中含至少一种成黄色青色成色剂，含化学增感的卤化银颗粒，该颗粒具有碘化银摩尔含量15-45％的碘溴化银相，并成为明确层状结构，全颗粒的碘化银摩尔含量大于7％。
卤化彩色感光材料

[发明专利]一种银石墨带状电触头材料的制备方法-CN202310263214.7在审
发明人：万岱;周鹏;郭仁杰;孔欣;刘立强;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明提供一种银石墨带状电触头材料制备方法，首先将银石墨材料制备成整体带材，然后采用脱碳设备进行单面脱碳处理，再将脱碳后的银石墨带材脱碳银层采用预置式激光熔覆设备进行熔覆处理，消除脱碳银层中的孔洞缺陷，最终将银石墨材料加工成带状电触头材料。采用本发明专利提供的制备方法，脱碳方式简单，加工效率高，银层分布均匀。与传统的脱碳工艺银石墨电接触材料相比，具有更高的结合强度和更低的孔隙率，可以有效提升触头材料的焊接性能，从而确保电性能的一致性和稳定性。
一种石墨带状电触头材料制备方法

[发明专利]透明光学膜的制造方法及透明多层膜的制造方法-CN201880018079.7有效
发明人：中村诚吾;梅田贤一;板井雄一郎;园田慎一郎 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： C23C14/14 文献下载
摘要：本发明提供一种有效地制造包含透明且为极薄膜的银合金层的透明光学膜的透明光学膜的制造方法及使用了透明光学膜的制造方法的透明多层膜的制造方法。具有以下工序：成膜工序，包含将厚度为6nm以下的银层通过真空蒸镀进行成膜的银蒸镀工序、及将由标准电极电位大于银的高标准电极电位金属构成的高标准电极电位金属层通过真空蒸镀进行成膜的高标准电极电位金属蒸镀工序，并且在基材上至少将银层和高标准电极电位金属层进行层叠成膜；以及合金化工序，通过在50℃以上且400℃以下的温度下进行加热处理，在银层中使高标准电极电位金属扩散来形成银合金层。
透明光学制造方法多层

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