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- [实用新型]汽车芳香机的结构-CN201020568269.7无效
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陈国芳
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祥顺灯烛股份有限公司
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2010-10-08
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2011-06-15
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B60H3/00
- 本实用新型提供一种汽车芳香机的结构,属于机电类,其运用于车内的点烟插座,主要由取电部、电路板、雾化部、储液装置、电性导通件及侦测装置所组成,其中取电部具有与电路板呈一电性连接的正极及负极,而与取电部相接的雾化部内设有雾化片及棉体,此棉体可吸取储液装置内的液体,而位于储液装置上的电性导通件则分别与电路板及雾化片电性连接以产生电性导通,由于储液装置设有连接部,因此能单独针对储液装置进行更换,而无须整个雾化部及储液装置一起更换,因而降低成本同时达到环保的目的
- 汽车芳香结构
- [发明专利]半导体结构-CN201610978663.X在审
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刘文俊;赖威仁
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思鹭科技股份有限公司
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2016-11-08
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2018-03-16
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H01L23/48
- 本发明提供一种半导体结构,其包括绝缘层、多个阶梯状导通孔以及图案化线路层。绝缘层包括上表面及相对上表面的下表面。阶梯状导通孔设置于绝缘层以电性导通上表面及下表面,其中各阶梯状导通孔包括顶盖部以及连接顶盖部的连接部。顶盖部设置于上表面且顶盖部的顶面与上表面共平面,顶盖部的最小直径大于连接部的最大直径。图案化线路层设置于上表面并与阶梯状导通孔电性连接。本发明提供的半导体结构可提升半导体结构的可靠度以及有效缩小导通孔的直径。
- 半导体结构
- [实用新型]高密度多芯片模块-CN02294473.7无效
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何昆耀;宫振越
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威盛电子股份有限公司
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2002-12-31
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2003-12-17
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H01L25/00
- 这种高密度多芯片模块首先在一集成电路底材上依序形成一绝缘层及多层内联线层,其中多层内联线层的第一表面设有多数个第一焊垫、第二表面设有多数个第二焊垫。接着,利用研磨制程以减少集成电路底材的厚度,接下来再进行蚀刻制程依序贯穿集成电路底材及绝缘层,以于其内形成多数个导通孔,其中任一导通孔的底部均露出第二焊垫。接下来在多数个导通孔内填入金属以形成导通插塞,并在任一导通插塞的表面上形成第三焊垫。最后,可将至少一芯片电性连接至此第三焊垫,并针对任一芯片与第三焊垫接触处进行一覆晶接合构装制程,即可完成本实用新型的高密度多芯片模块。
- 高密度芯片模块
- [实用新型]弹性导电件-CN201822148271.8有效
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夏敬懿
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夏敬懿
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2018-12-20
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2022-06-17
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H01R4/48
- 本实用新型公开一种自身具有弹性且能够导电的弹性导电件,弹性导电件包括导电部、弹性臂、连接部和导通端,导电部的表面包括导电触点并形成导电触点面,具有弹性的弹性臂一端连接有导电部,连接部位于弹性臂的另一端,连接部用于与外界连接部件连接,导通端与导电触点面通过弹性臂电性连接,导通端与第一电路的一个接入点电性连接,当弹性导电件安设于外界连接部件后,导电部受到水平方向的作用力,使得弹性导电件向下被压缩而绕连接部做周向运动本实用新型的技术方案通过导电触点与导通端通导电性及弹性导电件自身具有的弹性实现与其电性连接的电路导通和断开,结构简单,使用方便。
- 弹性导电
- [实用新型]灯管组装结构-CN201420465056.X有效
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陈英同
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圣诚全球科技股份有限公司
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2014-08-18
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2015-02-11
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F21S2/00
- 本实用新型为有关于一种灯管组装结构,其包括有一导通光板、至少一与导通光板电性连结的第一插接组件及一与第一插接组件电性链接的启动装置,而第一插接组件设于导通光板一端处,且启动装置包含有至少一插合组件,并插合组件得与第一插接组件连接或分离;而于制造时则直接将插合组件与第一插接组件对齐连接,即可使导通光板与启动装置导通链接,所以制造速度相当快且避免焊接不良等问题,并于维修时可直接把启动装置与导通光板分离及替换,借此令本实用新型达到生产快速且降低不良率,并维修方便及环保省钱的实用进步性。
- 灯管组装结构
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