|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2135623个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]光固化性组合物-CN88106324.X无效
-
理查德·瓦莱特;波尔·萨·埃迪亚
-
米德公司
-
1988-08-31
-
1989-05-10
-
G03C5/12
- 一种成象方法,包括按影象形式使感光材料同时受到加热和非红外光化性的辐射线曝光,所述的感光材料包含片基和在该片基表面上的含有成象剂和辐照固化性组合物的微胶囊的涂层;所述的辐照固化性组合物在室温下是液态的,在使感光材料同时受到加热和所述的辐射线曝光的区域中的微囊基本上不固化,在没有同时受到加热和辐射曝光的区域中的微胶囊基本上固化;以及对所述的微胶囊施加均匀的破裂力,可使所述的微胶囊按影象形式释放出成象剂。
- 光固化组合
- [发明专利]一种提升PCB线路高宽比的制作方法-CN201710224120.3在审
-
李肇坚;张仕通
-
安捷利电子科技(苏州)有限公司
-
2017-04-07
-
2017-07-18
-
H05K3/10
- 本发明公开了一种提升PCB线路高宽比的制作方法,包括以下制作步骤1)基材开孔;2)线路设计开孔后的基材经光致前处理后贴上感光材料,曝出设计的线路图形;3)显影处理曝光后的贴膜基材进行显影处理;4)图形电镀在显影处理后的基材上电镀出设计的线路;5)二次光致前处理;6)二次图形电镀在线路板正面再次贴上感光材料,通过二次显影、二次图形电镀,制作出第二层的线路;7)褪膜蚀刻将得到的线路板,进行褪膜、蚀刻处理,得到高铜厚的精细线路。本发明通过两次或多次的贴感光材料、曝光、显影、表面处理和电镀铜、镍或其合金再电镀的方法,突破了感光材料对线路高宽比的限制,可以有效地提高线路的铜厚,且该制作方法易于实现,可批量生产。
- 一种提升pcb线路制作方法
- [发明专利]打印彩色图像的方法-CN201580076621.0有效
-
H.H.索拉克;C.戴斯;F.克鲁贝
-
尤利塔股份公司
-
2015-12-18
-
2021-02-05
-
G03F7/00
- 一种形成通过等离子体共振生成具有颜色的分布的期望图像的金属纳米特征的图案的方法,该方法包括:提供具有感光材料层的基底;将该层曝光于剂量分布的高分辨率周期性图案;确定剂量分布的至少一个低分辨率图案,以使得剂量分布的至少一个低分辨率图案和剂量分布的高分辨率周期性图案的总和适用于形成金属纳米特征的图案,其中所述金属纳米特征的横向维度具有跨图案的与期望图像中的颜色分布相对应的空间变化;将感光材料层曝光于剂量分布的所述至少一个低分辨率图案;显影感光材料层以在显影的感光材料中产生纳米结构的图案;处理纳米结构的图案
- 打印彩色图像方法
|