专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果983393个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可溶气泡阵列层、可溶气泡滚轮及其制备方法-CN202211009588.8在审
  • 张灿阳;张小朋;刘婉婉;刑容艺;何明一 - 清华大学深圳国际研究生院
  • 2022-08-22 - 2022-12-09 - A61M37/00
  • 本发明属于经皮给药设备技术领域,具体来说,涉及一种可实现快速给药的可溶气泡阵列层、可溶气泡滚轮及其制备方法。该可溶气泡阵列层,包括设置在座上的若干个可溶气泡,所述可溶气泡具有体,所述体包括相对设置的底端和顶端,所述底端与所述座相连,所述顶端载有药物;其中,所述体内部含有气泡,以利于所述可溶气泡在外力作用下自所述气泡处断裂本发明所述的可溶气泡阵列层,制备工艺简单,可用于药物的经皮递送。在皮肤使用可溶气泡阵列层时,可溶气泡体会先刺入皮肤,并在剪切力和皮肤阻力的共同作用下从气泡位置断裂,从而将载药的顶端植入皮下,完成药物的经皮有效递送。
  • 可溶气泡阵列滚轮及其制备方法
  • [发明专利]接触涂敷阵列的方法-CN200580039527.4有效
  • 崔惠沃;戈登·P·克努森;莫塞斯·M·大卫 - 3M创新有限公司
  • 2005-11-18 - 2007-11-21 - B05D1/00
  • 一种通过利用柔性薄膜以刷状方式施用涂敷流体的涂敷的方法。涂敷阵列的方法包含:提供具有基底和多个阵列;提供柔性薄膜;提供包含载液和涂敷物质的涂敷溶液;将该涂敷溶液施用到该柔性薄膜的第一主要表面上;执行将该柔性薄膜的第一主要表面接触并将该柔性薄膜从接触的上去除的转移步骤此外,一种涂敷阵列的方法,该方法将涂敷溶液施用到涂敷基底的第一主要表面上以形成厚度等于或小于至少一个的高度的施用涂敷溶液层,并执行将该涂敷基底的第一主要表面接触并将该涂敷基底从接触的上去除的转移步骤,从而将至少一部分涂敷溶液转移到该阵列上。
  • 接触涂敷微针阵列方法
  • [发明专利]一种3D打印中空贴片的制备方法-CN202310906254.9在审
  • 曾丽;王烨;吴自琴;杜大越;魏兴能;张楚虹 - 四川大学
  • 2023-07-21 - 2023-10-13 - A61M37/00
  • 本发明公开了一种3D打印中空贴片的制备方法,涉及贴片材料技术领域。本发明主要为了解决现有技术中几何结构和尺寸难以控制、孔隙容易堵塞、机械性能差和持久性短问题,提出以下技术方案:包括以下步骤:采用CAD软件设计中空贴片阵列的几何参数;将中空阵列设计在圆形或方形基底上,每个基底上设计若干中空;设计光固化3D打印的参数;得到中空贴片阵列;将洗好中空贴片阵列放置在紫外线固化器中进行紫外线固化,以提高其机械强度和耐持久性。产生有益效果通过本发明制得的中空的贴片阵列能够有效的存储药物并缩短药物输送距离,可有效抑制由于所带来的刺痛与不适感。
  • 一种打印中空微针贴片制备方法
  • [发明专利]阵列芯片及利用其的经皮给药贴剂及其制备方法-CN201010180903.4有效
  • 岳瑞峰;王燕 - 清华大学
  • 2010-03-26 - 2010-09-15 - A61M37/00
  • 本发明公开了一种阵列芯片,包括和基板,所述由针头、针杆和座组成,所述针头顶部为针尖,所述通过座固定在基板上;所述的针杆呈圆柱体或圆锥体,所述针杆向基板倾斜设定角度,针头呈圆锥形或针尖上表面为与基板平行或倾斜设定锐角的椭圆形平面本发明阵列芯片中的金属结构坚固、不会断裂;针尖锋利、便于穿刺;易于调节与控制的最大刺入深度;阵列中的一致性好,使用安全可靠;空心具有类似于传统注射针头的侧面开孔,从而能够有效避免皮肤堵塞输液孔的现象
  • 阵列芯片利用药贴剂及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top