专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可分离药物针尖的微针贴片、制备方法及其应用-CN202310060906.1在审
  • 朱锦涛;毕舵航;刘奕静;瞿飞 - 华中科技大学
  • 2023-01-18 - 2023-06-27 - A61K9/00
  • 本发明公开了一种可分离药物针尖的微针贴片、制备方法及其应用。所述微针贴片包括针尖和可溶基座,所述可溶基座沿针尖方向外延形成柱基,所述针尖位于柱基之上,所述针尖包括响应性交联高分子、第一药物和第二药物,其中,所述响应性交联高分子含有芳香硼酸基团,所述第一药物含有至少两对酚羟基,所述针尖通过第一药物和响应性交联高分子原位形成苯硼酸酯键及氢键作用形成凝胶交联网络,且凝胶交联网络中包裹同交联网络分子间作用力相对较弱的第二药物,所述第一药物在活性氧刺激下缓慢释放,所述第二药物通过扩散实现快速释放。该微针贴片可大幅提高微针药物负载量,实现药物的双重释放提高治疗效果。
  • 一种可分离药物针尖微针贴片制备方法及其应用
  • [发明专利]可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法-CN202010809588.0有效
  • 柳佩;毕舵航;王华;朱锦涛;张连斌;陶娟 - 华中科技大学
  • 2020-08-13 - 2021-12-03 - A61K9/00
  • 本发明属于生物医用高分子材料领域,公开了一种可程序化释放银屑病治疗药物的微针贴片及其制备方法,该微针贴片上的微针包括能快速溶解释放银屑病药物的生物相容性基质,以及位于该生物相容性基质表面和/或内部的能缓慢释放银屑病药物的聚合物粒子;其中,所述生物相容性基质所采用的基质材料为易溶物或可溶物,该生物相容性基质内具有独立存在的银屑病药物成分,以便快速溶解释放;所述聚合物粒子是掺有银屑病药物成分的难溶聚合物粒子,利用难溶聚合物的作用能够使该聚合物粒子内的银屑病药物成分被缓慢释放。本发明紧密围绕银屑病治疗的用药需求,通过对微针的内部结构和组成进行改进,能有效实现银屑病治疗药物的程序化释放。
  • 程序化释放银屑病治疗药物微针贴片及其制备方法

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