专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种并行流体流速控制器-CN202011083858.0在审
  • 潘晨 - 潘晨
  • 2020-10-12 - 2022-04-12 - B01L3/00
  • 本发明涉及一种并行流体流速控制器,包括:多个流体芯片,所述流体芯片包括通道入口、通道出口和限流通道;底座,包括,槽,用于容纳所述流体芯片,底座流体流入通道和底座流体流出通道,圆柱形槽,所述圆柱形槽设置在底座流体流入通道的第一端开口和所述底座流体流出通道的第一端开口处,密封件,位于所述圆柱形槽内;温度控制器,所述温度控制器用于加热和/或冷却所述流体芯片的限流通道;流速传感器,用于测量所述流体芯片中的流体流速;流速控制单元,通过预设的判断方式确定预期流速数据,计算所述接收流速数据与预期流速数据之差
  • 一种并行流体流速控制器
  • [发明专利]一种流体电容器-CN201711183103.6在审
  • 唐星;娄达 - 昌微系统科技(上海)有限公司
  • 2017-11-23 - 2018-05-04 - H01G7/00
  • 本发明提出一种流体电容器,包括衬底及与所述衬底固定连接的盖板。所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道,所述第一沟道中覆盖有一第一导电层,所述盖板朝向所述衬底的面上,对应所述第一沟道的位置,设置有一第二沟道,所述第二沟道中覆盖一第二导电层,所述第一沟道与所述第二沟道形成一流体通道,所述流体通道与外部流路相连接,所述外部流路中的流体流入所述流体通道,形成一以流体为介质的流体电容器。本发明所提供的电容器利用一流过流体通道流体作为介质形成一电容值可变的可变电容器。
  • 一种流体电容器
  • [发明专利]一种尺度通道太阳能集热器-CN201210544753.X无效
  • 邓先和;王娜;张青 - 华南理工大学
  • 2012-12-15 - 2013-04-10 - F24J2/20
  • 本发明公开了一种尺度通道太阳能集热器,包括尺度通道集热板、上部储水槽、出水管、降液管、下部连管、补水管,所述尺度通道集热板包括尺度结构流体通道、透明玻璃板、绝热板,所述尺度结构流体通道由相互平行的底板与受热面及位于尺度结构流体通道两侧的密封条构成;本发明利用尺度结构流体通道显著减少水的体积热容,加快流体的受热升温速度,在短时间内可使水达到预期的加热温度,同时利用集热器受热面周期性的凹凸粗糙肋面对流道内的流体作反复的置换与扰动促进强化传热,可有效提高流体在传热边界层的流速与湍流度,强化提高流体的传热膜系数,增大集热器的传热速率。
  • 一种尺度通道太阳能集热器
  • [实用新型]一种尺度通道太阳能集热器-CN201220694795.7有效
  • 邓先和;王娜;张青 - 华南理工大学
  • 2012-12-15 - 2013-06-12 - F24J2/20
  • 本实用新型公开了一种尺度通道太阳能集热器,包括尺度通道集热板、上部储水槽、出水管、降液管、下部连管、补水管,所述尺度通道集热板包括尺度结构流体通道、透明玻璃板、绝热板,所述尺度结构流体通道由相互平行的底板与受热面及位于尺度结构流体通道两侧的密封条构成;本实用新型利用尺度结构流体通道显著减少水的体积热容,加快流体的受热升温速度,在短时间内可使水达到预期的加热温度,同时利用集热器受热面周期性的凹凸粗糙肋面对流道内的流体作反复的置换与扰动促进强化传热,可有效提高流体在传热边界层的流速与湍流度,强化提高流体的传热膜系数,增大集热器的传热速率。
  • 一种尺度通道太阳能集热器
  • [发明专利]三维堆叠集成电路的发热量处理设备-CN202110743492.3在审
  • 马丹丹;夏国栋;张晓亚 - 北京工业大学
  • 2021-07-01 - 2023-01-03 - H01L23/473
  • 一种三维堆叠集成电路的发热量处理设备,两排处理器相邻位于左侧,存储器位于右侧;传热方式包括单相对流传热和流动沸腾相变传热;针对单相对流传热:冷流体流体出口(6)流入,在内部进行通道对流换热后,从流体入口(5)流出,流体通道内从右往左流动;通道沿流动方向分阶段加密,在存储器相应位置的间距最大,在右排处理器对应位置通道进行第一次加密;在左排处理器相应位置通道进行第二次加密;针对流动沸腾相变传热:冷流体流体入口(5)流入,在内部进行通道对流换热后,从流体出口(6)流出,流体通道内从左往右流动;通道在流入处最密,且沿流动方向进行通道分阶段逐次加宽。
  • 三维堆叠集成电路发热量处理设备
  • [发明专利]一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置-CN202110670397.5在审
  • 王少熙;张哲欣 - 西北工业大学
  • 2021-06-17 - 2021-09-24 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置,解决了目前芯片功率大发热严重,散热装置散热效果不好,导致芯片无法正常工作的技术问题。一种基于液态金属的嵌入式微通道散热装置,该散热装置以芯片衬底为基底,在基底内设置有散热通道;所述散热通道包括流体入口、流体出口、N条入口通道及N条出口通道,N为大于2的整数;所述N条入口通道与N条出口通道依次间隔平行设置,且相邻的入口通道与出口通道之间均通过多条相互平行的支路通道连通;液态金属作为冷却液,经流体入口流入各入口通道内,再经各支路通道流入各出口通道内,最后通过流体出口流出,实现散热目的,液态金属通过泵泵入
  • 一种基于液态金属嵌入式微通道散热装置
  • [发明专利]一种流结构及其应用-CN201210048969.7无效
  • 黄岩谊;庞玉宏;李文涛;陈涛;陈子天;费鹏;虞之龙 - 北京大学
  • 2012-02-29 - 2012-07-18 - F04B53/10
  • 一种流结构,包括:1)第一通道,第一通道被第一隔断区域分隔为两部分,分别称为第一通道第一分支和第一通道第二分支;2)第一流体空间,第一流体空间在第一通道上的投影覆盖第一隔断区域,与第一通道第一分支和第一通道第二分支均有交叠;3)第一隔离层,第一隔离层位于第一通道与第一流体空间之间,将第一通道与第一流体空间隔开,第一隔离层与第一隔断区域接触但不连接为一个整体;第一流体空间与第一通道第二分支通过第一连接通道连通。
  • 一种结构及其应用
  • [发明专利]一种电响应的流体自驱动流控芯片及其制备方法-CN201210589526.9无效
  • 沙俊 - 苏州汶颢芯片科技有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-04-24 - B01L3/00
  • 本发明涉及一种电响应的流体自驱动流控芯片及其制备方法,该流控芯片表面有微结构和通道,通过电响应性分子对通道表面进行改性,在外置电场刺激下,通道的表面形貌和化学构型的可逆性变化导致表面浸润性的变化,控制流体通道表面的从下往上运动,从而实现流体的自发流动,主要应用于电泳分离、色谱分离、免疫分析、反应等相关领域。该流控芯片操作简单、实现了流体的自下往上的自驱动,极大降低了流体驱动的成本,具有便携、经济、快速、高效的特点,为流体的驱动提供了一种全新的无驱动流动技术。
  • 一种响应流体驱动微流控芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种磁响应的流体自驱动流控芯片及其制备方法-CN201210589527.3无效
  • 沙俊 - 苏州汶颢芯片科技有限公司
  • 2012-12-31 - 2013-04-24 - B01L3/00
  • 本发明涉及一种磁响应的流体自驱动流控芯片及其制备方法,该流控芯片表面有微结构和通道,通过磁响应性分子对通道表面进行改性,在外置磁场刺激下,通道的表面形貌和化学构型的可逆性变化导致表面浸润性的变化,控制流体通道表面的从下往上运动,从而实现流体的自发流动,主要应用于电泳分离、色谱分离、免疫分析、反应等相关领域。该流控芯片操作简单、实现了流体的自下往上的自驱动,极大降低了流体驱动的成本,具有便携、经济、快速、高效的特点,为流体的驱动提供了一种全新的无驱动流动技术。
  • 一种响应流体驱动微流控芯片及其制备方法

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