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[发明专利]一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法-CN201911113239.9在审
发明人：于万宝;何向辉;马飞;刘琛 -专利权人：陕西索飞电子科技有限公司
申请日： 2019-11-14 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种单点馈电圆极化天线及其轴比特性调整方法，包括底层微波介质板、顶层微波介质板和同轴线馈电端口。所述双层耦合贴片印刷在顶层微波介质板的上下表面上。所述驱动馈电贴片印刷在底层微波介质板上表面，底层微波介质板下表面为金属地，同轴线馈电端口安装在底层微波介质板下表面，同轴线馈电端口内导体穿过底层微波介质板与印刷在底层介质板上表面的驱动馈电贴片连接。同轴线馈电端口外导体与底层微波介质板的金属地相连接。顶层微波介质板平行正对安装在底层微波介质板上侧。通过调整耦合贴片的形状，可以在不改变产品尺寸和端口匹配特性的情况下，显著提高天线的圆极化特性。
微波介质板馈电端口同轴线顶层馈电贴片耦合贴片金属地上表面下表面印刷底层介质板圆极化特性圆极化天线单点馈电端口匹配上下表面特性调整驱动内导体外导体正对轴比平行天线穿过

[实用新型]微波表面波等离子设备-CN202223051136.4有效
发明人：庞爱锁;郭永胜;林佳继 -专利权人：拉普拉斯新能源科技股份有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C23C16/511 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波表面波等离子设备。该微波表面波等离子设备包括工艺腔室，工艺腔室内设置有介质板和若干微波缝隙天线系统，微波缝隙天线系统能够发射出在介质板表面且以表面波形式传波的微波；若干微波缝隙天线系统关于介质板对称设置，所产生的微波能够在介质板的表面耦合，以使得工艺腔室内的反应气体在介质板处产生均匀等离子体。通过将微波发射缝隙设置于介质板的侧面，使得微波在介质板表面以表面波的形式传播，能够使低压下的反应气体稳定地电离出等离子体，同时，由于若干微波缝隙天线系统关于介质板对称设置，使得微波耦合形成均匀的能量场，
微波表面波等离子设备

[发明专利]一种微波介质板和载体一体化焊接方法-CN201910561474.6有效
发明人：吴伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。
一种微波介质载体一体化焊接方法

[发明专利]一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法-CN201610911805.0有效
发明人：何峥;王兴政;王恺;霍文培 -专利权人：北京无线电测量研究所
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。
一种微波介质低温钎焊方法

[实用新型]一种新型的微波电路组装结构-CN202021967065.0有效
发明人：柯庆来 -专利权人：东莞市稳盈微波科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：一种新型的微波电路组装结构，包括：微波介质板（1）和主体（7），主体（7）的内部具有隔离腔体（70），微波介质板（1）具有微波电路（10），微波介质板（1）位于隔离腔体（70）中，微波介质板（1）将隔离腔体（70）分隔成下空气腔体（20）和上空气腔体（30），下空气腔体（20）的底面与微波电路（10）的电长度距离小于或等于上空气腔体（30）的顶面与微波电路（10）的电长度距离，下空气腔体（20）的底面由导电材料形成上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性。
一种新型微波电路组装结构

[实用新型]改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构-CN201521115434.2有效
发明人：王明明;李宁;刘文 -专利权人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
申请日： 2015-12-28 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，改善接插件连接微波介质多层板中微带线端口驻波的结构，在微波介质多层板(2)的侧边上开有多个半圆形的通孔(1)，在微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的焊接过程中，焊料填充入通孔(1)内，使微波介质多层板(2)与金属腔体(3)的侧壁良好接触。通过在微波介质多层板侧边开半圆形孔，替代微波介质多层板侧面包边工艺，在PCB加工过程中不增加生产工序，即不增加额外成本。通过焊料填充增大接地面积，操作简单。通过新型微波接地方式，驻波改善效果明显。在接插件与基于微波介质多层板的微带线组件中可广泛使用。
改善插件连接微波介质多层微带端口驻波结构

[发明专利]高频微波多层电路板及高频微波组件-CN202011330388.3在审
发明人：赵健;王朋;耿同贺;宋铖;王志会;李增路;金森;祁广峰;秦立峰;柳祥;张鹏;段翠娇;王子兆;王青;张亚君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。
高频微波多层电路板组件

[实用新型]一种具有可拆卸结构的微带相控阵天线-CN202121691386.7有效
发明人：陶道申 -专利权人：四川睿迪澳科技有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01Q1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有可拆卸结构的微带相控阵天线，包括上层微波介质板、下层微波介质板、金属框、金属基座和若干微带天线，金属框的顶部设置有上层微波介质板，金属框的底部设置有下层微波介质板，金属框可拆卸的设置在金属基座上，若干微带天线呈阵列式布置，微带天线包括微带辐射贴片、耦合馈电微带单元和射频连接器，微带辐射贴片设置在上层微波介质板上，耦合馈电微带单元设置在金属框内，耦合馈电微带单元位于上层微波介质板与下层微波介质板之间
一种具有可拆卸结构微带相控阵天线

[发明专利]一种具有导引信号发射功能的整流天线-CN201710891889.0有效
发明人：董亚洲;董士伟;刘硕;禹旭敏;王颖;朱舸;李小军;邹少存 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有导引信号发射功能的整流天线，包括第一介质板、第二介质板、第三介质板、微波能量接收天线、微波馈电网络、整流电路、导引信号发射天线、接地板和导引馈电网络；第一介质板、第二介质板、接地板、第三介质板叠置，第一介质板上设有微波能量接收天线和微波馈电网络，微波馈电网络分别与微波能量接收天线和整流电路连通，第二介质板上设有导引信号发射天线，第三介质板上设有导引馈电网络，导引馈电网络分别与导引信号发射天线和导引信号发射机连通本发明通过双频天线阵列、谐波抑制和射频对消，实现了在同一口面上微波接收整流和导引信号发射，弥补了传统天线位于阵列边缘时测角系统复杂，位于阵列中心时传输效率低的缺陷。
一种具有导引信号发射功能整流天线

[实用新型]一种新型的微波电路组装结构-CN202220551990.8有效
发明人：胡然 -专利权人：无锡思恩电子科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及微波电路技术领域，尤其是指一种新型的微波电路组装结构，它包括机壳和密封盖，密封盖盖于机壳上端，机壳内底端的两侧均相接有下L型导电板，密封盖下端两侧且位于机壳内均固定有上L型导电板，下L型导电板与上L型导电板之间设有微波介质板，微波介质板内部左右端均开有贯通出其上下部的导电通孔，机壳内设有加固组件；本实用新型通过将第一限位杆插入第一限位孔内，再将第二限位杆插入第二限位孔内，从而防止加固板带动微波介质板滑动，再结合上L型导电板带动压块将加固板按压固定，更好的提升了微波介质板安装后的牢固性，从而防止微波介质板被压损，保证了微波介质板的使用寿命。
一种新型微波电路组装结构

[发明专利]一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板-CN202010299123.5有效
发明人：邹嘉佳;赵丹;殷东平;刘建军;王璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板，包括以下步骤：配制基材胶液；流延：将基材胶液置于流延机中，获得流延膜；传送烘干脱模：将流延膜通过干燥烘箱烘干并冷却至室温后，获得微波复合介质膜；后处理：将微波复合介质膜进行等离子活化处理；叠层匹配：以微波复合介质膜为基本单位，与氟树脂薄膜叠合匹配，进行叠加，在叠加后的顶层和底层分别放置金属箔，在高温层压机中进行真空压合，获得微波复合介质板；本发明制得的微波复合介质板介电常数为
一种微波复合介质制备方法

[发明专利]一种介质加载波导圆极化器-CN202011499818.4在审
发明人：宋长宏;牛茂刚;李振生 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01Q15/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种介质加载波导圆极化器，属于波导技术领域。其包括方波导以及竖置于其内部的微波介质板；方波导腔体的延伸方向和微波介质板的延伸方向相同，且两者的尾端均在同一平面；微波介质板将方波导腔体分为左、右两部分；微波介质板的右表面设有折带线和斜带线，左表面设有金属地和金属板
一种介质加载波导极化

[实用新型]一种介质加载波导圆极化器-CN202023068517.4有效
发明人：宋长宏;牛茂刚;李振生 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01Q15/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种介质加载波导圆极化器，属于波导技术领域。其包括方波导以及竖置于其内部的微波介质板；方波导腔体的延伸方向和微波介质板的延伸方向相同，且两者的尾端均在同一平面；微波介质板将方波导腔体分为左、右两部分；微波介质板的右表面设有折带线和斜带线，左表面设有金属地和金属板
一种介质加载波导极化

[发明专利]微波复合介质板的流延制备方法及制得的微波复合介质板-CN201910292180.8有效
发明人：邹嘉佳;刘建军;赵丹;李苗;王璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明公开一种微波复合介质板的流延制备方法，涉及微波复合介质板技术领域，基于现有的微波复合介质板浸渍工艺具有高成本、高污染的问题而提出的，本发明包括以下步骤：(1)配制流延膜胶液；(2)流延；(3)传送烘干；(4)脱模；(5)后处理；(6)叠层匹配；本发明还提供一种由上述制备方法制得的微波复合介质板；本发明的有益效果在于：制备得到的微波复合介质板芯板为均一体系，陶瓷粉均匀分布在PTFE基体之中，介电性能各向同性好
微波复合介质制备方法

[发明专利]一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板-CN201910292211.X有效
发明人：邹嘉佳;赵丹;刘建军;李苗;王璐 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种微波复合介质板的制备方法，涉及微波复合介质板技术领域，基于现有的微波复合介质板介电性能不稳定的问题而提出的，本发明包括以下步骤：(1)配制胶液；(2)涂布；(3)传送烘干；(4)脱模收卷；(5)后处理；(6)叠层匹配；本发明还提供一种由上述制备方法制得的微波复合介质板，本发明的有益效果在于：本发明制得的微波复合介质板介电性能各向同性好、铜箔附着力高，介电常数可在2.16‑2.26之间调节
一种微波复合介质制备方法

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