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[实用新型]一种足球训练护腿-CN201922001633.5有效
发明人：胡中培;万玉文 -专利权人：江西应用科技学院
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： A63B71/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种足球训练护腿，包括护腿本体，位于护腿本体上的小腿护部和脚裸护部，以及脚趾头护部；小腿护部为月牙形硅胶护板，其上设有U形凹槽和梯形透气孔，U形凹槽和梯形透气孔间隔分布在小腿护部上；脚裸护部包括脚裸侧面保护件和后脚裸保护件，脚裸侧面保护件通过弹性材料与后脚裸保护件连接成为一体，脚裸侧面保护件设有硅胶脚裸包裹块、拉伸保护网和绑定橡皮筋，硅胶脚裸包裹块通过拉伸保护网与后脚裸保护件连接，绑定橡皮筋与硅胶脚裸包裹块连接成环状包裹裸关节本实用新型的足球训练护腿设计科学合理，设置符合人体工程学的小腿护部和脚裸护部，有效地降低了足球训练学生的脚裸关节受伤的情况。
一种足球训练护腿

[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法-CN201410424515.4有效
发明人：林弈嘉;廖国宪;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法，所述元件嵌入式封装结构包括裸片，安置于一裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖裸片、裸片承座、第一引脚及第二引脚，且具有第一通孔，露出至少部分的裸片，及第二通孔，露出至少部分的第二引脚，其中第一电介质材料的一侧面与第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于第一电介质层的上表面上，其通过第一通孔与裸片电性连接，且通过第二通孔与第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于第一电介质层上，且覆盖图案化导电层；及导电层，包覆第二电介质层的上表面及侧面及电介质层的所述侧面，并且与第一引脚的侧面直接接触。
元件嵌入式封装结构半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种基于旋转式3D脚型扫描仪的适形鞋垫生成方法-CN202210122785.4有效
发明人：杨金田;李春芳;刘秀功;曾文献;张卫 -专利权人：河北经贸大学
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： A43D1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于旋转式3D脚型扫描仪的适形鞋垫生成方法，涉及适形鞋垫生成技术领域，包括：被测者裸脚踩到胶泥上，旋转扫描摄像头对被测者脚背进行多角度的多线结构光数据采集，获得脚背加底座数据；被测者将裸脚从胶泥上移开旋转扫描摄像头对胶泥进行多角度的多线结构光数据采集，获得脚底加底座数据；将脚背加底座数据及脚底加底座数据转化为点云数据，并分别合并生成完整的脚背加底座点云数据及完整的脚底加底座点云数据；提取脚背点云数据和脚底点云数据，合并得到完整的脚模点云数据；根据脚模点云数据生成Mesh模型，基于Mesh模型计算适形鞋垫模型。本发明实现了采集被测者脚型完整数据，并根据脚型数据计算生成适形鞋垫的功能。
一种基于旋转脚型扫描仪鞋垫生成方法

[发明专利]元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法-CN201711016136.1有效
发明人：林弈嘉;廖国宪;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种元件嵌入式封装结构、其半导体装置及其制造方法。所述元件嵌入式封装结构包括：裸片承座；裸片，安置于所述裸片承座上；第一引脚及第二引脚，安置于所述裸片承座的周围；第一电介质层，覆盖所述裸片、所述裸片承座、所述第一引脚及所述第二引脚，且所述第一电介质层具有第一通孔，露出至少部分的所述裸片，及第二通孔，露出至少部分的所述第二引脚，其中所述第一电介质材料的一侧面与所述第一引脚的一侧面实质上齐平；图案化导电层，安置于所述第一电介质层的上表面上，其中所述图案化导电层通过所述第一通孔与所述裸片电性连接，且所述图案化导电层通过所述第二通孔与所述第二引脚电性连接；第二电介质层，安置于所述第一电介质层上，且所述第二电介质层覆盖所述图案化导电层；及导电层，包覆所述第二电介质层的上表面及侧面及所述电介质层的所述侧面，并且与所述第一引脚的所述侧面直接接触。
元件嵌入式封装结构半导体装置及其制造方法

[发明专利]一种列管式冷却器焊接用固定夹具及方法-CN202311191597.8在审
发明人：李荣慧;朱寒松 -专利权人：启东市鸿洋润滑产品有限公司
申请日： 2023-09-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种列管式冷却器焊接用固定夹具及方法，属于固定夹具技术领域，为了解决列管式冷却器在生产之处，将进出阀以及支托脚等构件在裸管材的表面进行焊接固定，需借助施力设备将裸管材夹持抬升，因列管式冷却器体大量重，所需的驱动力较大，操作成本较高的问题；本发明通过绑定件的不断后移，摆动推架与滑移开槽进行连接，直至将裸管材推至焊接台的上表面，进而通过一系列构件将体大量重的待加工的裸管件快速移至工作台的上端；本发明通过两组挤压定位块的同步向内夹持操作，可自发将裸管材朝向中心定位对夹，以便于后续将进出阀以及支托脚等构件在裸管材表面进行焊接固定。
一种列管冷却器焊接固定夹具方法

[实用新型]一种可冷热敷的防水护理脚套-CN201920889458.5有效
发明人：胡海波;张永贵 -专利权人：宁波洛孚纳克塑业有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： A43B3/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可冷热敷的防水护理脚套，包括防水护理脚套主体，防水护理脚套主体上部设有脚套开口；防水护理脚套主体上部的垂直面内部两侧分别粘合有上部开口的第一脚裸处口袋和第二脚裸处口袋，第一脚裸处口袋和第二脚裸处口袋中分别放置有第一脚裸处冷热敷凝胶包和第二脚裸处冷热敷凝胶包该实用新型产品在防水护理脚套的脚裸部、脚背处、脚跟处设有固定的冷热凝胶包，而且装凝胶包的口袋采用开口型，凝胶包可取出，使用方便。防水护理脚套脖口拐弯处设有单向出气阀，单向出气阀外侧装有硅胶固定圈和防尘帽，单向出气阀可防止外界气流进入脚套内部，防尘帽可防止外界杂质、灰尘进入脚套内部。
一种热敷防水护理

[发明专利]芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘-CN202310998829.4在审
发明人：孙成思;何瀚;王灿;刘昆奇;覃云珍 -专利权人：惠州佰维存储科技有限公司;深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片结构、芯片制造方法和固态硬盘，其中，芯片结构包括基底、裸片和至少一个桥接件，基底包括裸片安放位和若干引脚；裸片设于裸片安放位上，裸片包括若干焊脚；桥接件设置于裸片上；裸片的部分焊脚与基底的引脚对应连接，每一桥接件连接裸片的多个相同信号的焊脚。
芯片结构制造方法固态硬盘

[发明专利]引线架、封装结构及其制造方法-CN202011313103.5在审
发明人：徐義程;徐志宏;谢玫璘;陈苑君;谢有顺;吴克璞;黄进吏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述引线架包含裸片脚座、多个引线、至少一个连接件以及接合层。所述引线围绕所述裸片脚座。所述引线中的每一个包含邻近所述裸片脚座且与所述裸片脚座间隔开的内引线部分和与所述内引线部分相对的外引线部分。所述连接件连接到所述裸片脚座和所述引线的所述内引线部分。所述接合层安置于所述裸片脚座的下表面和所述外引线部分中的每一个的下表面上。
引线封装结构及其制造方法

[实用新型]一种由同一材料构成的具有保护脚踝功能的鞋子-CN202320131455.1有效
发明人：陈仕斌;傅晓;李铭泉;吴霖滨 -专利权人：深圳市好时文化科技有限公司
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： A43B7/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种由同一材料构成的具有保护脚踝功能的鞋子，所述鞋子包括鞋底和鞋面，所述鞋底包括一体成型的底体段和脚裸段，所述底体段呈平板状，所述脚裸段位于底体段后部并包裹穿戴者足部的整个后跟，脚裸段下部沿底体段后部周边设置，脚裸段上部后端向上延伸至鞋面后部位置，脚裸段两侧上部前端分别向下连接至底体段中部两侧，脚裸段后部设置有可形变段，所述可形变段的厚度值小于脚裸段的厚度值，所述底体段、脚裸段和可形变段均由同一材料制成。
一种同一材料构成具有保护脚踝功能鞋子

[发明专利]半导体封装结构-CN202110080735.X在审
发明人：詹峻棋;廖国成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种引线框架，其包含裸片脚座及环绕所述裸片脚座的多个引线。所述引线中的每一个包含接近所述裸片脚座的指状物部分及远离所述裸片脚座的引线部分。所述指状物部分包含主体及至少一个支撑结构。在邻近的所述引线上的相应的所述支撑结构相互隔离，且所述支撑结构与所述裸片脚座之间的距离小于所述引线部分与所述裸片脚座之间的距离。
半导体封装结构

[发明专利]一种多芯片封装结构-CN201410438992.6在审
发明人：樊茂;朱小荣 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种多芯片封装结构，包括一封装体，所述封装体的内部封装有第一裸芯片，所述第一裸芯片包括第一引脚区、第二引脚区，所述第一引脚区连接至少一个第二裸芯片，至少一个所述第二裸芯片与所述第一裸芯片堆叠设置，且所述第二裸芯片设置于所述第一裸芯片下方本发明通过将至少一个第二裸芯片与第一裸芯片堆叠设置，能够有效减小封装体尺寸，并提高互连方便性，同时能够提供良好的散热，有助于封装结构的性能提升。
一种芯片封装结构

[发明专利]裸脚鞋-CN201810157930.6在审
发明人：连新兰 -专利权人：河南广度超硬材料有限公司
申请日： 2018-02-25 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： A43B13/02 文献下载
摘要：本发明涉及日常生活技术领域，具体为裸脚鞋。脚底部分，包括鞋底、鞋底孔、脚指固定装置、穿孔绳；脚指固定装置通过鞋底孔和穿孔绳，固定在鞋底的前端；脚鞋连接带，包括脚脖环、脚指连接带、脚跟连接带、脚掌连接带。本发明在步行过程中，脚如同赤脚踩在地上，脚底板可以不停地弯曲，达到灵活性、柔软性、血液畅通性，从而保证人体的康健；鞋底由柔性防弹衣材料做成，既起到了柔软性，不影响脚的灵活，同时又起到了防止被坚硬锋利物穿透，伤害脚的作用。
连接带固定装置穿孔绳柔软性裸脚脚底板柔性防弹衣步行过程血液畅通锋利物脚掌脚脖脚底脚鞋穿透脚跟灵活伤害保证

[实用新型]裸脚鞋-CN201820268620.7有效
发明人：连新兰 -专利权人：河南广度超硬材料有限公司
申请日： 2018-02-25 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： A43B13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及日常生活技术领域，具体为裸脚鞋。脚底部分，包括鞋底、鞋底孔、脚指固定装置、穿孔绳；脚指固定装置通过鞋底孔和穿孔绳，固定在鞋底的前端；脚鞋连接带，包括脚脖环、脚指连接带、脚跟连接带、脚掌连接带。本实用新型在步行过程中，脚如同赤脚踩在地上，脚底板可以不停地弯曲，达到灵活性、柔软性、血液畅通性，从而保证人体的康健；鞋底由柔性防弹衣材料做成，既起到了柔软性，不影响脚的灵活，同时又起到了防止被坚硬锋利物穿透，伤害脚的作用。
连接带本实用新型固定装置穿孔绳柔软性裸脚脚底板柔性防弹衣步行过程血液畅通锋利物脚掌脚脖脚底脚鞋穿透脚跟灵活伤害保证

[实用新型]一种凹槽式鞋楦-CN201720728238.5有效
发明人：谢六贤 -专利权人：福建省宝树鞋楦有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： A43D3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凹槽式鞋楦，包括鞋楦壳，所述鞋楦壳的左侧设有脚趾部位，所述鞋楦壳的底端为脚底部位，所述鞋楦壳的右侧底端为脚跟部位，所述横板的顶端安装有第二弹簧座，所述第二弹簧座通过第二压缩弹簧与连接块相连该凹槽式鞋楦，通过旋转旋转盖带动旋转杆使连接杆从脚裸部位中卸下，往脚裸中添加物品对鞋楦壳进行调节大小，加强人工从新对鞋楦制作，浪费时间和资源，增加工作效率，通过顶盖和横板对压缩弹簧进行挤压之间的配合，加强顶盖和脚裸部位的固定与连接
一种凹槽式鞋楦

[实用新型]一种脚部按摩装置-CN201420055033.1有效
发明人：邹剑寒;王勇进;唐国云;桑颉 -专利权人：漳州蒙发利实业有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： A61H23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种脚部按摩装置，包括脚座（10）、脚底按摩机构（20）和第一气囊装置（30），该脚座（10）具有一底座（11）和一固接底座（11）且至少部分对应脚裸关节的侧壁（12）；该脚底按摩机构（20）设在底座（11）；该第一气囊装置（30）包括第一气动力件（31）和接通第一气动力件（31）且能作用在脚裸关节的第一气囊（32），该第一气囊（32）具有内侧壁和外侧壁，该内侧壁装接在侧壁（12），该外侧壁固接有两个分别对应脚裸关节两侧凹陷的按摩凸块它具有如下优点：该气囊外侧壁固接有两个按摩凸块，两个按摩凸块分别对应脚裸关节两侧凹陷，则气囊按摩的同时按摩凸块能按压脚裸关节侧凹陷，采用两种按摩功能按摩脚裸关节，按摩效果佳。
一种按摩装置

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