专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]弹性绝缘材料的应用-CN201310029754.5有效
  • 兰美红 - 兰美红
  • 2013-01-25 - 2013-05-15 - H05B3/10
  • 本发明公开了一种将弹性绝缘材料在PTC发热器中的应用。本发明将内表面设置了金属箔的弹性绝缘材料设置在PTC发热器管壁与PTC发热片之间,金属箔与PTC发热片之间以直接接触的方式电连接;因为弹性绝缘材料与金属箔均具有弹性,因此PTC发热片的电极能与弹性绝缘材料及金属箔充分贴合
  • 弹性绝缘材料应用
  • [发明专利]半导体装置和其制造方法-CN201180006279.9有效
  • 木村明宽;山口恒守 - 罗姆股份有限公司
  • 2011-01-17 - 2012-10-03 - H01L21/52
  • 本发明的半导体装置(100)具有:与半导体芯片(106)的另一主面(106b)固接的第一绝缘材料(110);和与半导体芯片(106)的侧面、第一绝缘材料(110)和岛形部(102)固接的第二绝缘材料(112),经由第一绝缘材料(110)和第二绝缘材料(112)将半导体芯片(106)固接在岛形部(102)上。利用第一绝缘材料(110)在半导体芯片(106)与岛形部(102)之间确保高的绝缘耐压,并且,利用具有比第一绝缘材料(110)高的弹性模量的第二绝缘材料(112),半导体芯片(106)被牢固地固接在岛形部
  • 半导体装置制造方法
  • [实用新型]一种半导体封装-CN202121676022.1有效
  • 廖世雄 - 美光科技公司
  • 2021-07-22 - 2022-01-07 - H01L23/31
  • 根据本实用新型的一实施例,一种半导体封装包含:衬底,其具有第一表面;半导体裸片,其耦合至所述衬底的所述第一表面;第一绝缘材料,其覆盖所述半导体裸片以及所述衬底的至少一部分所述第一表面,其中所述第一绝缘材料包含位于所述半导体裸片上方的第一凹槽;以及第二绝缘材料,其位于所述第一凹槽中,其中所述第二绝缘材料弹性模量低于所述第一绝缘材料弹性模量。
  • 一种半导体封装
  • [发明专利]绝缘软管布置-CN202080021175.4在审
  • D·古特曼 - 斯瓦戈洛克公司
  • 2020-03-06 - 2021-10-29 - F16L11/08
  • 一种软管总成包括:软管,所述软管界定内部流体通路和外表面;末端连接件,所述末端连接件附接到所述软管的第一末端;绝缘材料,所述绝缘材料包裹到所述软管的所述外表面上;覆盖物,所述覆盖物安装在所述绝缘材料上方;以及弹性体套管,所述弹性体套管在所述末端连接件和所述覆盖物的至少一部分上方延伸并且与所述末端连接件和所述覆盖物的至少一部分压缩接合。所述绝缘材料、所述覆盖物和所述弹性体套管各自被分级成在至少约135℃的温度下连续使用。
  • 绝缘软管布置

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