专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种大容量油浸合金变压器-CN201320868860.8有效
  • 李鹏;陈杰;胡盛堂;王国印 - 天津市特变电工变压器有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-10-22 - H01F27/24
  • 本实用新型公开了一种大容量油浸合金变压器,属于合金变压器技术领域,包括铁心、以及绕制于所述铁心上的合金绕组;其特征在于:所述铁心为三相三柱拉板结构,所述合金绕组为环氧树脂浇注结构。由于本实用新型中的铁心为三相三柱拉板结构,合金绕组为环氧树脂浇注结构,铁心与绕组有各自的固定体系;因此铁心与合金绕组间没有直接受力的关系,防止了由于铁心受力导致变压器性能参数的变化;同时由于合金绕组为环氧树脂浇注成一个钢化结构整体,因此合金绕组强度远大于常规浸漆绕组结构,大大提高了抗短路能力。
  • 一种容量油浸式非晶合金变压器
  • [发明专利]瑞戈尼盐及其型、制备方法-CN201510216031.5有效
  • 王元;何训贵;周岩锋;梁晨冰 - 药源药物化学(上海)有限公司
  • 2014-04-30 - 2017-10-31 - C07D213/81
  • 本发明涉及两种如(Ⅰ、Ⅱ)所示的瑞戈尼有机酸盐,即瑞戈尼的2‑羟基乙磺酸盐(依西酸盐)和乙基磺酸盐。本发明还涉及瑞戈尼依西酸盐(Ⅰ)的两种型,命名为型A、型B。本发明还涉及瑞戈尼乙基磺酸盐(Ⅱ)的两种型,命名为型α、型β。本发明还公开了一种瑞戈尼对甲苯磺酸盐的新型,命名为型N‑1。本发明还公开了瑞戈尼依西酸盐型A、B,瑞戈尼乙基磺酸盐型α、β,瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N‑1的制备方法。本发明公开的瑞戈尼依西酸盐型A、B,瑞戈尼乙基磺酸盐型α、β,瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N‑1有X‑射线粉末衍射特征吸收峰和差示扫描量热仪(DSC)特征吸收峰。其中,瑞戈尼依西酸盐型A、瑞戈尼乙基磺酸盐型β以及瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N‑1稳定、不易吸潮、溶解性好。
  • 瑞戈非尼盐及其制备方法
  • [发明专利]瑞戈尼盐及其型、制备方法-CN201410181182.7有效
  • 王元;何训贵;周岩锋;梁晨冰 - 药源药物化学(上海)有限公司
  • 2014-04-30 - 2014-07-16 - C07D213/81
  • 本发明涉及两种如(Ⅰ、Ⅱ)所示的瑞戈尼有机酸盐,即瑞戈尼的2-羟基乙磺酸盐(依西酸盐)和乙基磺酸盐。本发明还涉及瑞戈尼依西酸盐(Ⅰ)的两种型,命名为型A、型B。本发明还涉及瑞戈尼乙基磺酸盐(Ⅱ)的两种型,命名为型α、型β。本发明还公开了一种瑞戈尼对甲苯磺酸盐的新型,命名为型N-1。本发明还公开了瑞戈尼依西酸盐型A、B,瑞戈尼乙基磺酸盐型α、β,瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N-1的制备方法。本发明公开的瑞戈尼依西酸盐型A、B,瑞戈尼乙基磺酸盐型α、β,瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N-1有X-射线粉末衍射特征吸收峰和差示扫描量热仪(DSC)特征吸收峰。其中,瑞戈尼依西酸盐型A、瑞戈尼乙基磺酸盐型β以及瑞戈尼对甲苯磺酸盐型N-1稳定、不易吸潮、溶解性好。
  • 瑞戈非尼盐及其制备方法
  • [发明专利]截面近似圆的对接三相三柱铁心-CN200810114143.X有效
  • 徐继斌;何力;张卫国;徐磊 - 北京中机联供非晶科技股份有限公司
  • 2008-05-30 - 2009-06-03 - H01F27/26
  • 本发明涉及一种截面近似圆的对接三相三柱铁心,包括一个外铁心、两个内铁心和三个线圈,所述两个内铁心并列位于所述外铁心的中孔内,所述各铁心均由若干铁心片叠制而成,同一铁心中的铁心片都分为若干长度不等的对接组,同一对接组的两端在该铁心接合区相互对接,所述同一铁心的铁心片还具有不同的宽度,所述外铁心中位于内侧的铁心片的宽度大于位于内侧的铁心片的宽度,所述各内铁心中位于外侧的铁心片的宽度大于位于内侧的铁心片的宽度本发明结构紧凑,有利于节省线圈的用铜量,避免突出棱角对线圈绝缘材料的损害,主要用于相应的变压器。
  • 截面近似对接三相三柱式非晶铁心
  • [发明专利]截面近似圆的搭接三相三柱铁心-CN200810114145.9无效
  • 徐继斌;何力;张卫国;徐磊 - 北京中机联供非晶科技股份有限公司
  • 2008-05-30 - 2009-06-03 - H01F27/26
  • 本发明涉及一种截面近似圆的搭接三相三柱铁心,包括一个外铁心、两个内铁心和三个线圈,所述两个内铁心并列位于所述外铁心的中孔内,所述各铁心均由若干铁心片叠制而成,任意铁心中的铁心片均分为若干长度不等的搭接组,同一搭接组的两端在铁心接合区相互搭接,同一铁心的铁心片还具有不同的宽度,所述外铁心位于内侧的铁心片的宽度大于位于内侧的铁心片的宽度,所述各内铁心位于外侧的铁心片的宽度大于位于内侧的铁心片的宽度本发明结构紧凑,有利于节省线圈的用铜量,避免突出棱角对线圈绝缘材料的损害,主要用于相应的变压器。
  • 截面近似搭接式三相三柱式非晶铁心
  • [发明专利]一种半导体工艺设备及圆原位测温方法-CN202210600041.9在审
  • 林源为 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-09-09 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体工艺设备及圆原位测温方法,涉及半导体技术领域,包括:控制器、工艺腔室和设置于工艺腔室内的基座及测温组件,基座用于承载并加热圆,测温组件包括接触测温部件和接触测温部件,接触测温部件可升降的设置于基座内部,用于在与圆接触时测量圆的温度,接触测温部件嵌设于基座内部,控制器与接触测温部和接触测温部件均电连接,用于在圆的温度大于预设温度时,控制接触测温部件远离圆,同时开启接触测温部件以继续测量圆的温度;解决现有技术中接触测温和接触测温均难以满足实际工艺过程中对于圆的原位测温需求的问题。
  • 一种半导体工艺设备原位测温方法

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