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[发明专利]一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质-CN202010923822.2有效
发明人：潘浴宇;张巍 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质，通过将底封胶材料信息与产品信息实时比对，并对底封胶的有效期进行监控，从而避免了底封胶材料混用、错用和底封胶过期使用造成产品异常和可靠性失效的问题，保证了封胶设备的可靠性。
一种底封胶填充控制方法装置电子设备介质

[实用新型]底封胶填充胶针-CN202223083223.8有效
发明人：林文奎;林骏耀;简宏良;张伟伟;管有军;江嘉振 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种底封胶填充胶针，包括点胶胶瓶(1)、点胶胶针(2)和转动件(3)；点胶胶针(2)的一端与点胶胶瓶(1)的底部出料口连接，点胶胶针(2)另一端的点胶端(21)呈喇叭状结构，且点胶端(21)的底部宽度大于点胶胶针(2)的针体直径；转动件(3)安装在点胶胶瓶(1)上，使点胶胶针(2)的点胶端(21)能通过转动件(3)可转动式设置在芯片(5)与基板(6)的间隙处。
底封胶填充

[发明专利]一种高涂布量药品包装用铝箔-CN201210188036.8无效
发明人：闵月树 -专利权人：扬州吉瑞尔包装材料有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：包括铝箔层，还包括底漆层、底胶层和热封胶层，所述底漆层设于铝箔层上方，所述底胶层设于铝箔层下方，所述热封胶层设于底胶层下方。本发明结构简单、由于底胶层预涂布遮盖铝箔上的针孔，然后将热封胶层涂布在底胶层上，提高了产品密封性和粘合强度。
一种高涂布量药品包装铝箔

[发明专利]利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统-CN202010287384.5在审
发明人：季洪虎;李文桃;潘浴宇 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种利于芯片底封胶爬胶高度均匀的处理方法和处理系统，所述处理方法包括：根据待封装芯片的规格参数，计算芯片封装所需底封胶的总量，规格参数包括：裸芯片的数量、单个裸芯片的长度、单个裸芯片的宽度、焊点的数量、单个焊点的半径、单个焊点的高度、底封胶的溢出高度和底封胶的溢出宽度；将底封胶的总量分为两个部分，其中一部分为芯片的对角的点胶量，剩余部分为芯片的填胶边的填胶量；根据填胶量在填胶边进行胶水填充，根据点胶量在对角进行点胶。本申请的方法通过改变现有填胶方式，将底封胶的量分为两部分，在填胶边进行“一”字型填胶后，在填胶边的对边的对角进行点胶，解决了爬胶高度不均匀的问题，提高了产品的可靠性。
利于芯片底封胶爬胶高度均匀处理方法系统

[实用新型]LCD结构-CN202020667214.5有效
发明人：林志坚;王海;曾新勇;江龙;楚建堂;敖丹 -专利权人：康惠(惠州)半导体有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型的LCD结构，通过设置第一玻璃套件、第二玻璃套件、面封胶圆区及底封胶圆区。当第一玻璃套件和第二玻璃套件对齐贴合时，封胶圆心层落入各面封胶圆区的中心位置处，并使各底扇形封胶层一一对应落入相邻两个面扇形封胶层之间，当对LCD结构进行挤压加热时，面封胶圆区和底封胶圆区会形成一个实心圆胶区，因此在挤压加热的过程中，实心圆胶区内不会有多余的气体残留，能够很好地防止气体在高温的条件下导致把实心圆胶区上的固态胶撑破，导致直接LCD的直接损坏；由于各面扇形封胶层和各底扇形封胶层均为扇形结构，不会因为最后丝印的网纱与第一玻璃套件或者第二玻璃套件分离时
lcd 结构

[实用新型]一种免打底胶LED模组-CN202021372418.2有效
发明人：陆凡;王笑;夏玉峰;范珍星 -专利权人：南京安捷智造科技有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种免打底胶LED模组，包括面罩、PCB灯板和底壳，底壳的四周设有防漏胶台阶，PCB灯板与底壳之间使用第一螺钉固定，将PCB灯板与底壳之间使用灌封胶密封，防漏胶台阶防止灌封胶漏出；面罩盖住PCB灯板，面罩与底壳之间使用第二螺钉固定。本实用新型是一种免打底胶LED模组，通过增加了的防漏胶台阶，实现减小PCB灯板与底壳之间的缝隙，从而实现免打底胶，直接用灌封胶密封。减少工艺步骤，提高生产效率。
一种打底 led 模组

[实用新型]一种牛皮纸不干胶模板组件-CN201921063645.4有效
发明人：朱亮;刘芳 -专利权人：安徽省中盛画材文化用品有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本实用新型提供一种牛皮纸不干胶模板组件，涉及不干胶领域，包括底纸，所述底纸上侧面粘接有模板纸，位于所述模板纸上侧面设有封胶层，所述封胶层右端与底纸固定连接，所述底纸上侧面涂布有胶黏剂。本实用新型中，将模板纸与底纸粘接，并在模板纸上侧设置封胶层，使模板纸在使用后可贴回到底纸上，并通过封胶层与底纸将其密封，从而能够使模板纸能够重复使用；避免在丙烯作画中颜料渗入模板纸内部从而污染画布；更加便于将模板纸由画布上揭下
一种牛皮纸不干胶模板组件

[实用新型]LED点光源-CN201921238799.2有效
发明人：罗紫全;李光伟 -专利权人：深圳爱克莱特科技股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种LED点光源，包括底盒、LED基板、LED灯珠和灯罩，LED基板上组装有罩盖住LED灯珠的透光罩，透光罩的一端的端面为出光面，底盒内依次填充有将透光罩除出光面之外的部分和LED基板均淹埋住的第一灌封胶以及淹埋住第一灌封胶和透光罩的出光面的第二灌封胶，第一灌封胶为不透明灌封胶，第二灌封胶为透明灌封胶。本实用新型实施例通过在底盒内依次填充有将透光罩除出光面之外的部分和LED基板均淹埋住的不透明的第一灌封胶以及淹埋住第一灌封胶和透光罩的出光面的的透明的第二灌封胶，不透明灌封胶可有效阻止LED灯珠从透光罩的侧面出光，光线仅能依次穿过透光罩的出光面及外侧填充的第二灌封胶后射出，解决灌封胶防水引起的色温偏差。
灌封胶透光罩出光面不透明底盒填充本实用新型透明灌封胶侧面出光色温偏差灯罩透明的射出罩盖防水组装穿过

[发明专利]自动涂胶装置-CN201310381239.3无效
发明人：潘建军 -专利权人：江苏江永新材料科技有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： B05C1/06 文献下载
摘要：它包括用于盛装粘合剂的胶筒，胶筒底端为锥形的筒底，筒底设有出胶针，胶筒顶端设有封盖，所述的封盖上固定有驱动部件，驱动部件伸入封盖内与活塞连接，驱动部件与封盖内的空间连通，筒底上设有弹性封闭部件，出胶针上设有圆形的刷涂部件本发明的优点是结构简单能自动刷胶，而且刷胶后能均匀涂胶，提高了工作效率。
自动涂胶装置

[实用新型]自动涂胶装置-CN201320529116.5有效
发明人：潘建军 -专利权人：江苏江永新材料科技有限公司
申请日： 2013-08-28 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： B05C1/06 文献下载
摘要：它包括用于盛装粘合剂的胶筒，胶筒底端为锥形的筒底，筒底设有出胶针，胶筒顶端设有封盖，所述的封盖上固定有驱动部件，驱动部件伸入封盖内与活塞连接，驱动部件与封盖内的空间连通，筒底上设有弹性封闭部件，出胶针上设有圆形的刷涂部件本实用新型的优点是结构简单能自动刷胶，而且刷胶后能均匀涂胶，提高了工作效率。
自动涂胶装置

[实用新型]一种酒盒底封板粘接装置-CN201821600014.7有效
发明人：朱再兵;王发陆;王亮;胡中印;肖国亭;程之鸿 -专利权人：泸州裕同包装科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： B31B50/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种酒盒底封板粘接装置，包括底封板上料模组与底封板组装模组，所述底封板上料模组与底封板组装模组之间还设有烘干输送皮带线，所述底封板上料模组位于烘干输送皮带线前端，所述底封板组装设置于烘干输送皮带线后端与现有技术相比，本实用新型实现了酒盒底封板从上料‑过胶‑烘干‑粘接的流水线自动作业，通过机械的精准性操作，代替人们手工操作，使底封板过胶充分，粘接位置准确，不仅降低了人力成本，提高了生产效率，还保证了底封板的粘接合格率
底封板烘干输送皮带上料模组酒盒本实用新型粘接装置组装模组粘接人力成本生产效率粘接位置自动作业烘干器上料流水线合格率组装保证

[实用新型]一种封胶效果好的热嘴和热流道系统-CN201620961867.8有效
发明人：董鹏鹏 -专利权人：深圳市麦士德福科技股份有限公司
申请日： 2016-08-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B29C45/27 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封胶效果好的热嘴和热流道系统，包括嘴身、嘴芯、封胶嘴头、封胶环和发热元件；封胶嘴头包括连接端和第一封胶端；第一封胶端设置在连接端的下方；连接端插入嘴身的下部，并与嘴身固定连接；第一封胶端伸出嘴身的下部，且与嘴身的底壁之间形成有安装空隙；封胶环匹配设置于安装空隙内，且封胶环的侧壁向上延伸形成有第二封胶端；第二封胶端的内壁与嘴身的外壁密封配合；嘴芯包括固定部和延伸部；嘴芯设置于嘴身内，且固定部的底壁与连接端的顶壁承接，延伸部向下穿出封胶嘴头；发热元件设置在嘴身的外壁上，并位于第二封胶端的上方。该热嘴结构简单，采用两重封胶设计，有效避免了渗胶、漏胶的现象，更好地保护了发热元件。
一种效果热流系统

[实用新型]一种节约型灌封胶胶桶-CN202121963905.0有效
发明人：王永;巴义敏;李纪伟;王海涛;吕井成;张贺强 -专利权人：唐山海泰新能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B65D90/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及灌封胶胶桶技术领域，特别是一种节约型灌封胶胶桶。采用正方形桶体的顶部的一角处设置有防漏出胶口，正方形桶体的侧壁上位于防漏出胶口的对角线位置设置有底胶出胶口，正方形桶体的侧壁上位于底胶出胶口的下方设置有多功能支架，正方形桶体的侧壁上设置有手拉架，正方形桶体的底壁设置有万向轮的结构实现了倒胶时灌封胶不会外漏，出胶口的余胶可以回流到桶内，胶桶内的胶使用完全减少桶底余留，胶桶运输方便的功能。解决了灌封胶倒胶时胶液污染桶壁，灌封胶倾倒不完全造成浪费，胶桶较重搬运困难的问题。
一种节约型灌封胶胶桶

[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂-CN201410029575.6有效
发明人：熊二青 -专利权人：上海铂优新材料有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂，利用底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”而将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面
一种成型有机硅灌封胶用底涂剂

[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法-CN201410029977.6有效
发明人：熊二青 -专利权人：冠研（上海）专利技术有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，利用底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”而将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面
一种成型有机硅灌封胶用底涂剂制备方法

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