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[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂-CN201410029575.6有效
发明人：熊二青 -专利权人：上海铂优新材料有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂，利用底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”而将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面
一种成型有机硅灌封胶用底涂剂

[发明专利]一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法-CN201410029977.6有效
发明人：熊二青 -专利权人：冠研（上海）专利技术有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C09D183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种加成型有机硅灌封胶用底涂剂的制备方法，利用底涂剂涂于基材表面，再将有机硅灌封胶灌封于基材上，通过底涂剂结构中的硅氢基和加成型液体硅橡胶中的中的硅乙烯基反应，形成所谓的“桥梁”而将有机硅灌封胶紧紧的粘附在基材表面
一种成型有机硅灌封胶用底涂剂制备方法

[发明专利]一种空心杯电枢的环氧灌封模具及其灌封方法-CN201210492960.5有效
发明人：田贵忠;胡斌;吴玉梅 -专利权人：贵州航天林泉电机有限公司
申请日： 2012-11-27 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种空心杯电枢的环氧灌封模具及其灌封方法，该模具包括退料器、底板、开设有进料孔的上模板、布置在底板和上模板之间的开设有排气孔的灌封中圈、布置在灌封中圈下端的退料板；该模具还包括穿过所述上模板和灌封中圈后固定在所述底板上的导柱，经螺钉安装在底板底部中心的固定板，布置在所述退料板和固定板之间的底模板和安装在底模板上与所述灌封中圈相匹配的中模芯。利用本发明提供的模具生产的环氧树脂灌封器件的外形质量及精度均明显提高。
一种空心电枢环氧灌封模具及其方法

[实用新型]建筑工程用水泥砂浆填缝装置-CN201720885751.5有效
发明人：南振江;王亚玲;石凤斌;富小蔓;李楠;沈义 -专利权人：黑龙江建筑职业技术学院
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： E04G23/02 文献下载
摘要：一种建筑工程用水泥砂浆填缝装置。手动水泥填缝装置主要用以，大型水利工程石堪填缝，勾缝及加固工程灌压环氧树脂胶，修复地震裂缝等。取代传统以手工填缝施工手法，以压力方式将泥浆充填缝隙。一种建筑工程用水泥砂浆填缝装置，其组成包括管体（1）和管头（2），管体的下方和管头通过螺纹结构连接，管体的上方扣有盖体（3），盖体中间开设有圆孔，圆孔内插入有推杆（4），推杆的一端与推手（5）连接，另一端连接有推进活塞（6），管体上部的外侧弧面上设置有灌料口（7），灌料口设置有封盖（8），管体下部的外侧弧面上套有橡胶把套（9）。
建筑工程水泥砂浆装置

[发明专利]一种局部灌封防水结构及方法-CN202110732560.6有效
发明人：刘义;黄常东;章德伟;罗彩萍;刘仁槐;程体飞 -专利权人：成都千嘉科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部灌封防水结构及方法，所述局部灌封防水结构包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。
一种局部防水结构方法

[实用新型]一种垃圾渗滤液回灌雾化蒸发系统-CN202121412833.0有效
发明人：代超;杨克 -专利权人：深圳市中天环保技术有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垃圾渗滤液回灌雾化蒸发系统，包括填埋结构，所述填埋结构包括垃圾填埋坑、汇液底、渗透膜、渗透砖板、渗滤液暂存室和出液口，所述填埋结构下方连接安装有回灌系统，所述回灌系统包括出液管道、可控阀门、输液主管、止回阀和输液分管，所述回灌系统一端固定连接安装有打气结构，所述打气结构包括气泵电机、电机安装片、鼓气室、抽气接外管和打气管，所述回灌系统另一端固定安装有雾化结构，所述雾化结构包括雾化喷头、安装杆和扩散风扇本实用新型所述的一种垃圾渗滤液回灌雾化蒸发系统，从源头处解决了管道系统被大颗粒杂质堵塞的问题，能够加速腐化，加速自然蒸发，进一步提高蒸发量，同时有效防止动力泵被腐蚀。
一种垃圾渗滤液回灌雾化蒸发系统

[实用新型]盖体及烹饪装置-CN201821276867.X有效
发明人：彭锋 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： A47J27/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种盖体及烹饪装置，盖体上设有盖体无线传输模块，盖体无线传输模块包括线圈，盖体上设有安装腔，安装腔具有腔体侧壁、腔体底壁和位于顶部的开口，腔体底壁上设有至少一个向上凸起的凸台，线圈设置在凸台的顶部，且安装腔通过灌封胶灌封并密封开口。本方案在腔体底壁上设置至少一个凸台，凸台将线圈垫高，使线圈底端与腔体底壁间形成间隙，以使线圈底部容易被灌封胶包裹，这样可增大线圈被灌封胶包裹的面积，同时凸台将线圈底端与腔体底壁拉开一定距离，这样即使有水进入灌封胶和腔体侧壁间的缝隙，也会沿缝隙直接流到腔体底壁上，而不会与线圈底端接触，从而可避免线圈因长期被水侵蚀而发生短路等异常问题。
腔体底壁盖体凸台灌封胶安装腔底端无线传输模块烹饪装置腔体侧壁本实用新型密封开口线圈设置向上凸起异常问题短路水侵蚀垫高灌封开口

[发明专利]一种市政工程的道路养护方法-CN202310375278.6在审
发明人：王豹;于江 -专利权人：王豹
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本发明涉及道路养护技术领域，具体说是一种市政工程的道路养护方法；包括以下步骤：S1：先用开槽机在路面骑缝处切出补缝槽，并通过吹风机将补缝槽内部以及周围的杂质吹走；S2：随后由灌缝机的加热设备将灌缝胶加热，再控制灌缝管带动灌缝头对准补缝槽，并将灌封胶通过灌缝头灌入补缝槽内；S3：最后通过灌缝管带动刮框沿着补缝槽移动，同时控制填实组件中滚轮在补缝槽周围的路面上滚动；本发明通过滚动的滚轮带动偏心轮挤压滑杆，配合滑杆的自重带动压杆反复上下戳入补缝槽内，使得补缝槽内的灌封胶在捣压作用下更加充满补缝槽，进而减小补缝槽内灌封胶固化后凹陷程度，使得补缝槽内修补后的灌封胶与周围沥青路面齐平，提高了道路裂缝修补效果。
一种市政工程道路养护方法

[发明专利]一种温度压力传感器-CN202211464927.1在审
发明人：王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。
一种温度压力传感器

[实用新型]一种温度压力传感器-CN202223107386.5有效
发明人：王小平;曹万;王红明;梁世豪;刘苹;洪鹏;张超军 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：一种温度压力传感器，包括：壳体；顶盖；压力敏感组件，包括：印刷电路板；陶瓷电路板；压力芯体，其与焊盘通过导电体电连接；及芯体保护罩，其包括罩板及由罩板的边缘朝背面一侧垂直凸伸形成的第一裙壁；罩板上开设有注胶孔和填胶孔，填胶孔的背侧周缘朝背侧凸伸形成一圈第二裙壁；第二裙壁的背侧端面位于第一裙壁的背侧端面的正向一侧；第二裙壁的背侧端面密封固定于陶瓷电路板的正侧端面上，第一裙壁的背侧端面密封固定于印刷电路板的正侧端面上；压力芯体位于填胶孔内，填胶孔内灌封有第一保护胶；第二裙壁、第一裙壁及印刷电路板之间围成填胶腔，导电体位于填胶腔内，填胶腔内灌封有第二保护胶，其能够对压力芯片和金丝进行良好保护。
一种温度压力传感器

[发明专利]危险废物刚性填埋系统及危险废物倒运系统-CN201910159155.2在审
发明人：冯宇飞;田治友;李兴杰;郭瑶;任宇涛 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种危险废物刚性填埋系统及危险废物倒运系统，其中，填埋系统包括填埋单元和封场单元，填埋单元设置在地坑中，填埋单元包括至少一个填埋池，填埋池具有上敞口且由填埋池底壁和从填埋池底壁向上延伸的填埋池侧壁围成，填埋池底壁包括钢筋混凝土底壁和覆盖在钢筋混凝土底壁上的第一防渗层，填埋池侧壁包括钢筋混凝土侧壁和覆盖在钢筋混凝土侧壁上的第二防渗层；封场单元适于当填埋池中填满危险废物后封盖在填埋池的上敞口上，封场单元包括预制混凝土面板和设置在预制混凝土面板上的第三防渗层本发明填埋系统不易风化老化、不易产生整体性滑动、可以有效地保护环境，同时也方便危险废物填埋若干年后再处理。
填埋池填埋危险废物底壁钢筋混凝土侧壁防渗层封场预制混凝土倒运系统上敞口单元设置向上延伸后封盖有效地再处理风化滑动地坑覆盖填满老化

[实用新型]危险废物刚性填埋系统及危险废物倒运系统-CN201920269566.2有效
发明人：冯宇飞;田治友;李兴杰;郭瑶;任宇涛 -专利权人：中国恩菲工程技术有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种危险废物刚性填埋系统及危险废物倒运系统，其中，填埋系统包括填埋单元和封场单元，填埋单元设置在地坑中，填埋单元包括至少一个填埋池，填埋池具有上敞口且由填埋池底壁和从填埋池底壁向上延伸的填埋池侧壁围成，填埋池底壁包括钢筋混凝土底壁和覆盖在钢筋混凝土底壁上的第一防渗层，填埋池侧壁包括钢筋混凝土侧壁和覆盖在钢筋混凝土侧壁上的第二防渗层；封场单元适于当填埋池中填满危险废物后封盖在填埋池的上敞口上，封场单元包括预制混凝土面板和设置在预制混凝土面板上的第三防渗层本实用新型填埋系统不易风化老化、不易产生整体性滑动、可以有效地保护环境，同时也方便危险废物填埋若干年后再处理。
填埋池填埋底壁钢筋混凝土危险废物侧壁防渗层封场本实用新型预制混凝土上敞口单元设置倒运系统向上延伸后封盖有效地再处理风化滑动地坑覆盖填满老化

[实用新型]一种新型的塑封体工艺孔灌封装置-CN202022652576.X有效
发明人：韩开宇 -专利权人：中山市东翔微电子有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及塑封体封装技术领域，具体揭示了一种新型的塑封体工艺孔灌封装置，包括固定底板，所述固定底板顶部的左右两侧均固定有限位座，两个所述限位座之间放置有承载板，所述承载板上设有放置塑封体的放置槽，所述固定底板顶部的左侧且靠近正面和背面的位置处均固定连接有支撑柱；本实用能够有效的使得该设计方案具备结构简单，使用方便且灌封效率高的特点，在使用时，能够有效的实现多个塑封体同时进行灌封的操作，且整个灌封过程能够通过一块刮胶板进行，能够有效的将填胶槽中的胶体通过漏胶孔均匀的输送到产品的工艺孔中，最终简单便捷的实现灌封操作。
一种新型塑封工艺孔灌封装置

[发明专利]一种道路施工辅助设备-CN202311003266.7在审
发明人：刘超群;刘世伟;孙海彬 -专利权人：刘超群
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： E01C23/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种道路施工辅助设备，包括支撑架，设于支撑架上端的驱动箱，设于驱动箱远离支撑架一端的连接架，以及设于连接架上的灌封筒，所述连接架的内侧开设有用于固定灌封筒的连接槽，所述支撑架与所述驱动箱上设有用于调节灌封筒位置的旋转臂，所述灌封筒的顶部设有顶盖，所述顶盖的一侧设有进料管，所述灌封筒的内部设有用于混匀泥浆的搅拌组件，所述灌封筒的底部设有底盖，所述底盖的下方连接有用于灌封筒排料的出料组件，所述连接架上设有用于回收灌封溢出泥浆的回收装置，此道路施工辅助设备，在实现对井盖间隙灌封的同时也可将溢出的泥浆回收至灌封筒内用于下次灌封，避免浪费在井盖间隙灌封过程中溢出的泥浆。
一种道路施工辅助设备

[发明专利]一种适用于井下钻具的射频电子标签的制作方法-CN202210145030.6在审
发明人：万夫;陈瑞峰;张健;张志东;喻建胜;黄敏;唐顺东;王文权;罗顺;唐桃;罗培元 -专利权人：中国石油天然气集团有限公司;中国石油集团川庆钻探工程有限公司;四川科特检测技术有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于井下钻具的射频电子标签的制作方法，属于石油装备技术领域，其特征在于，包括以下步骤：a、先加工防护外壳和聚醚醚酮底托，将加工成型的聚醚醚酮底托安装到防护外壳内；b、再加工射频天线，将芯片和加工成型的射频天线连接后置于聚醚醚酮底托中；c、采用灌封模具进行灌封，在高温作用下，将聚醚醚酮材料与聚醚醚酮底托进行融合，对射频天线形成全封闭包裹，将灌封面打磨平整；d、灌封完成后，在防护外壳上密封连接透明防护盖，制得射频电子标签。本发明采用特定的灌封工艺，制备得到的射频电子标签适用于井下200℃、200MPa的特定环境，能够保障长期使用稳定性。
一种适用于井下射频电子标签制作方法