专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺-CN202310623641.1在审
  • 汪成东;黎友海;胡刚勇;秦刚;王恒 - 广东天弼陶瓷有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-29 - C04B41/89
  • 本发明涉及洞石砖技术领域,尤其涉及一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺。一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺,包括以下步骤:步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥;步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案;步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉,干燥后进行第一次烧成,得到表面具有凹陷的孔洞的砖体。所述具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到具有下凹的孔洞纹理的洞石砖,生产效率高,能够形成自然平滑的孔洞纹理,孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富,装饰效果好,解决了使用模具压制成型生产洞石砖无法使用同一种模具生产不同孔洞纹理的洞石砖
  • 一种具有自然孔洞纹理洞石砖及其制备工艺
  • [发明专利]一种外墙保温砂浆修缮结构及其修缮工艺-CN202010226734.7有效
  • 孙生根;徐伟;孙少栋 - 孙生根
  • 2020-03-27 - 2021-11-19 - E04G23/02
  • 本发明公开了一种外墙保温砂浆修缮工艺及结构。所述修缮结构包括多个从装饰层贯穿至混凝土墙体的孔洞,该孔洞的内壁覆有增强剂,孔洞内填充有增强填充材料;所述增强填充材料采用加强筋或由下部的聚合物粘接材料与上部的聚合物砂浆构成。修缮工艺为:在外墙墙面钻出孔洞,清理孔洞内的浮灰;往孔洞内注入增强剂;再往孔洞内注入聚合物粘接材;用聚合物砂浆修补孔洞上部的空缺部分,并将孔洞的外部修补平整;或者插入加强筋,然后根据需要在孔洞的洞口处用聚合物砂浆修补平整本发明提供的外墙保温砂浆修缮工艺,在保证外墙墙体的牢固程度的基础上,保证了外墙的保温性能,避免了外墙墙体产生开裂、空鼓、剥落、渗水等现象。
  • 一种外墙保温砂浆修缮结构及其工艺
  • [发明专利]公路建设孔洞填补工艺-CN202210640614.0在审
  • 张艳鹏;李卫峰;刘果翠 - 张艳鹏
  • 2022-06-08 - 2022-10-25 - E01C23/09
  • 本发明公开了一种公路建设孔洞填补工艺,包括以下步骤:S1准备工作;将本案采用的孔洞填补装置移动至孔洞上,轴线在孔洞的中心,将填补料加到容纳筒内,转轴和转杆转动;S2下料;蜗轮片转动物质向下输送,螺纹杆转动,螺纹筒向下运动锁定杆拉动并脱离L形杆接触,配重块向下运动挤压楔块,两个挡板远离,填补材料下落孔洞内;S3对填补的物料进行压平;L形杆下降,配重块上扇形与平齿轮啮合,第一、二拨杆交替双向推动L形杆,往复摆动,两个扇形齿轮带动平齿轮转动,压辊往复转动;S4将压辊上的物料刮下;两个挡板相互远离使两个挡板分别靠近压辊,粘附物料被刮下,压辊和凸轮转动,电加热刮块将沥青刮下,热量使沥青受热滴落到孔洞内。
  • 公路建设孔洞填补工艺
  • [发明专利]孔洞的硅外延填充方法-CN202110380420.7有效
  • 陈峰;李佳龙;曹志伟;张召 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-04-09 - 2022-08-16 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种孔洞的硅外延填充方法,包括:步骤一、在半导体衬底上形成硬质掩膜层的图形并对半导体衬底进行刻蚀形成孔洞。步骤二、采用共形外延生长工艺孔洞的内侧表面上形成第一硅外延层;第一硅外延层的厚度要求保证孔洞具有开口。步骤三、采用刻蚀沉积循环外延生长工艺孔洞内从底部到顶部生长第二硅外延层,由第一硅外延层和第二硅外延层叠加形成无空洞的硅外延填充层。本发明能对孔洞实现无空洞填充,从而能提高填充质量;特别适用于CMOS图像传感器的孔洞填充工艺中,从而能对光电二极管的纵向尺寸进行很好的拓展并实现高质量的光电二极管结构。
  • 孔洞外延填充方法
  • [实用新型]一种新型耐磨轻质高工艺锤片-CN201620637893.5有效
  • 耿杰林 - 耿杰林
  • 2016-06-26 - 2016-11-30 - B02C13/28
  • 本实用新型公开了一种新型耐磨轻质高工艺锤片,包括锤片本体、第一孔洞、第二孔洞、钢套和刀片,所述锤片本体表面设有所述第一孔洞和所述第二孔洞,且第二孔洞位于所述锤片本体正中间,所述底部连接所述刀片,所述第一孔洞套有所述钢套,该种新型耐磨轻质高工艺锤片通过钢套,增加锤片的耐磨性,与传统的锤片比,延长了锤片的使用寿命,能够防止第一孔洞变大以及撕裂等现象,通过第二孔洞,减轻整个零件的重量,使转速更高,又起到散热作用,使第一孔洞高速摩擦产生的热量很快消散,刀片和锤片本体采用高精度焊接工艺焊接,使锤片与外部耐磨材料结合严密,不脱落,而采用高硬度碳化钨耐磨材料制成的刀片,使加工作业效率成倍提高。
  • 一种新型耐磨轻质高工艺
  • [实用新型]套入式工艺-CN02293091.4无效
  • 郭再兴 - 杨建生
  • 2002-12-26 - 2004-01-07 - G04B47/04
  • 本实用新型公开了一种套入式工艺钟,其特征是有工艺品本体,在工艺品本体上有孔洞,在孔洞中套入有台钟机芯。其有益效果为结构新颖独特、设计巧妙合理、造型好、实用性强、适应性好、便于取出和放入。
  • 套入式工艺
  • [发明专利]GaN基LED图形化透明导电薄膜的制作方法-CN201010226996.X无效
  • 沈燕;徐现刚;郑鹏;刘存志;李树强 - 山东华光光电子有限公司
  • 2010-07-15 - 2010-12-08 - H01L33/38
  • 本发明提供了一种GaN基LED图形化透明导电薄膜的制作方法,在GaN基LED的外延片上蒸发或沉积一层透明导电薄膜层,通过常规光刻掩膜腐蚀工艺在透明导电薄膜层上制作上孔洞,使透明导电薄膜层成为网状结构,所有孔洞所占面积为透明导电薄膜层表面积的5%-40%,每个孔洞的深度为透明导电薄膜层厚度的50%-100%,然后再按常规工艺对透明导电薄膜进行退火。本发明通过光刻腐蚀方法把透明导电薄膜制作成网状图形,在网状孔洞区域导电层可以很薄或没有导电层,既能起到欧姆接触导电的作用,又有效提高了出光效率。这样能够提高出光效率。本发明工艺简单,相对出光表面粗化工艺更容易控制,且工艺的一致性好,不会影响LED器件的电学性能。
  • ganled图形透明导电薄膜制作方法

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