专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种光伏电站运维设备的检测装置-CN202021495959.4有效
  • 刘一锋 - 南充八度阳光科技有限公司
  • 2020-07-27 - 2021-07-16 - H02S50/00
  • 本实用新型公开了一种光伏电站运维设备的检测装置,包括太阳能板、充电组件封装盒和底座支架,所述封装盒底部固定有底座支架,且封装盒顶部固定安装有充电组件,所述封装盒顶部位于充电组件一侧转动连接安装有太阳能板,所述封装盒顶部内壁设有可水平移动出封装检测地面杂草高度的检测机构,且封装盒底部内壁设有可驱动移动框水平往复运动的驱动机构,此种光伏电站运维设备的检测装置,在检测机构的作用下,可以有效地检测低于太阳能板的杂草的高度
  • 一种电站设备检测装置
  • [实用新型]一种封装膜裁切机构及封装装置-CN202121603084.X有效
  • 许峰;余焕明;裴家华;陈庆乐 - 恒大新能源技术(深圳)有限公司
  • 2021-07-14 - 2022-02-11 - H01M50/10
  • 本实用新型属于电池加工技术领域,提供了一种封装膜裁切机构及封装装置,牵引组件用于夹取并牵引封装膜料带,裁切组件用于裁剪封装膜料带,检测组件与牵引组件通讯连接,封装膜料带上设置有多对成型冲坑,每对成型冲坑之间设置有冲坑中线,托膜组件的托膜平台上设置有平台中线,平台中线的至少一端相对于封装膜料带是外露的,便于检测组件对平台中线和冲坑中线进行拍照取相,以获取平台中线与冲坑中线沿封装膜料带的长度方向的距离偏差,并反馈给牵引组件,牵引组件根据该距离偏差补偿值移动相应距离,以带动封装膜料带移动相应距离,使得冲坑中线和平台中线重合,从而使得单片的封装膜的成型冲坑每次在托膜平台上的位置保持不变。
  • 一种封装裁切机装置
  • [实用新型]一种集成封装的芯片检测设备-CN202320998650.4有效
  • 洪育铠;洪育铃 - 深圳市志忠微电子有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-27 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种集成封装的芯片检测设备,包括支架组件,其特征是:夹持组件,设置在所述支架组件的上侧;智能处理组件,设置在所述支架组件的上侧,固定连接所述支架组件;所述夹持组件包括四个滑块,每个所述滑块分别固定连接移动板本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体地讲,涉及一种集成封装的芯片检测设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成封装的芯片检测设备,有利于实现芯片检测及不合格产品处理。
  • 一种集成封装芯片检测设备
  • [实用新型]一种LED封装灯珠灯光检测装置-CN202122576165.1有效
  • 邢斌;崔庆洋 - 杭州般若高科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-04-12 - G01J1/42
  • 本实用新型公开了一种LED封装灯珠灯光检测装置,灯光检测滑台操作平台上滑动装配有灯光检测组件,灯光检测组件包括滑动装配于灯光检测滑台操作平台上的底座,底座内安装有旋钮变阻器,底座上固定装配有便拆卸式LED封装灯珠安装座;采用的便拆卸式LED封装灯珠安装座在使用时仅需要将LED封装灯珠插入灯珠插接定位结构内,并使得LED封装灯珠下端接触弧形金属块,即可保证LED封装灯珠连接进入电路内,无需费力的螺接安装,拆卸时也仅需拔出LED封装灯珠即可,更换更便捷;采用的灯珠防摔落结构中通过网槽对意外掉落的LED封装灯珠进行遮挡承接,减少意外造成LED封装灯珠摔碎的风险。
  • 一种led封装灯光检测装置
  • [发明专利]一种集成电路制造用封装成品检测设备-CN202310100224.9在审
  • 陈志彬;符蓓 - 深圳市群策电子科技有限公司
  • 2023-02-11 - 2023-05-16 - G01R31/28
  • 本发明公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路制造用封装成品检测设备,包括底板,所述底板上设置有皮带输送装置,所述皮带输送装置的右侧设置有检测装置,所述皮带输送装置的上方设置有清理刷,所述清理刷上设置有驱动组件,所述驱动组件在皮带输送装置将集成电路封装成品输送到清理刷下方后驱动清理刷移动并对集成电路封装成品进行清理,所述清理刷的下方设置有支撑组件,所述支撑组件设置在皮带轮输送装置下方;本发明可以将集成电路封装成品表面粘粘的毛刺、飞边、灰尘等清理得更加干净,可以使集成电路封装成品检测的更加准确。
  • 一种集成电路制造封装成品检测设备
  • [实用新型]一种集组装质检于一体的检测试笔组装设备-CN202220094178.7有效
  • 高克谨;张旭明 - 润和生物医药科技(汕头)有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-05-10 - G01D21/02
  • 本实用新型公开了一种集组装质检于一体的检测试笔组装设备,包括:组装设备;试纸条完整性检测模块,所述试纸条完整性检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接,用于对检测试纸条完整性信息进行采集;试纸条检测模块,所述试纸条检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接,用于采集测试笔上放置的试纸条的视频信息;封装检测模块,所述封装检测模块安装在组装设备上且与控制组件连接,用于对测试笔是否组装完整的视频信息进行采集;本实用新型通过试纸条完整性检测模块、试纸条检测模块、封装检测模块、笔盖检测模块和控制组件组合设置可用于对芯片试条是否存在缺陷、是否放置有芯片试条、上下封装壳体是否压紧以及笔盖是否盖合进行检测
  • 一种组装质检一体检测试笔设备
  • [实用新型]一种芯片封装用引脚检测装置-CN202222127400.1有效
  • 张治强 - 江苏长晟半导体科技有限公司
  • 2022-08-13 - 2023-01-06 - G01B5/02
  • 本申请涉及芯片检测技术领域,一种芯片封装用引脚检测装置,包括高脚架、装载架、检测组件和低脚架、牵引组件和芯片封装本体,高脚架的上表面上安装有检测组件,且检测组件通过装载架固定在高脚架上;高脚架的一侧安装有低脚架,且低脚架的上表面固定安装有牵引组件,芯片封装本体设置在高脚架和低脚架的底部;牵引组件驱动安装有检测笔的直板进行升降,直板中开设有水平穿孔,且水平穿孔上设有第一刻度尺;检测笔的侧面设有滑动块,检测笔包括检测主体和套装在检测主体末端的套筒本申请能够对芯片中不同间距和长度引脚进行检测,提高检测装置的应用范围。
  • 一种芯片封装引脚检测装置
  • [实用新型]温度传感器组件、电连接组件及电池包-CN202020694765.0有效
  • 李子薇;周啸 - 泰科电子(上海)有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-11-27 - G01K7/22
  • 本实用新型提供一种温度传感器组件、电连接组件及电池包。该温度传感器组件包括:电缆,电缆包括导线和包裹部分导线的绝缘部;导线包括未被绝缘部包裹的裸露部;温度检测元件,温度检测元件电连接至裸露部;和封装导热部,封装导热部包裹裸露部和温度检测元件。本实用新型提供的温度传感器组件、电连接组件及电池包中,封装导热部包裹裸露部和温度检测元件,可将被测物的温度信息及时传递至温度检测元件,温度检测元件检测到的温度信息可通过电缆传输出去,能有效准确检测被测物的温度温度检测模块结构精简,尺寸较小,能满足电池包内部的空间要求,能满足汽车电池包的应用环境。
  • 温度传感器组件连接电池

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