专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于深层血氧检测的柔性装置及其制造方法-CN201910640075.9有效
  • 冯雪;王宙恒;李海成 - 清华大学
  • 2019-07-16 - 2020-09-11 - A61B5/1455
  • 本公开涉及一种用于深层血氧检测的柔性装置及其制造方法。该装置包括光源组件,光电检测组件及柔性基底,光源组件包括垂直腔面发射激光器VCSEL,用于向被检测对象发射不同中心波长或不同频谱的光波;光电检测组件接收光波反射后的光信号并进行光电转换,后续进行信号处理后可获取血氧检测信号;柔性基底,由柔性材料制成,用于封装光源组件及光电检测组件。根据本公开的实施例,能够实现较深入部位的血氧检测,同时通过柔性基底封装各个组件,使得该装置能够发生较大程度的延展及变形,便于贴合到皮肤表面,实现对较深层动脉血管(如颈动脉及股动脉)血氧饱和度的检测,也可方便穿戴,实现高可靠性的实时检测
  • 用于深层检测柔性装置及其制造方法
  • [发明专利]工业质量检测视觉图表界面的构建系统和构建方法-CN202211699963.6在审
  • 戴力;于雷;全煜鸣;赵严 - 苏州凌云光工业智能技术有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-04-28 - G06F8/38
  • 本申请公开了一种工业质量检测视觉图表界面的构建系统和构建方法,属于工业自动化技术领域。该系统包括:开源框架;界面组件库,所述界面组件库包括多个界面组件,所述界面组件为基于质量检测业务的单例应用封装得到的单位组件组件管理模块,所述组件管理模块与所述界面组件库以及所述开源框架连接,所述组件管理模块用于接收用户的第一输入,响应于所述第一输入,基于所述界面组件库的界面组件,通过所述开源框架构建工业质量检测视觉图表界面。该系统通过基于质量检测业务的单例应用封装好的界面组件进行共通性构建,有效提升针对不同业务场景的质量检验需求进行个性化配置的效率,降低个性化配置的成本。
  • 工业质量检测视觉图表界面构建系统方法
  • [实用新型]一种易于集成化封装的X光机-CN202122289627.1有效
  • 郑金池;徐季 - 郑金池
  • 2021-09-22 - 2022-02-22 - A61B6/00
  • 本实用新型涉及X光机领域,具体而言,涉及一种易于集成化封装的X光机,通过封装壳体连接组件中卡扣卡勾与卡扣按扣,实现了通过封装壳体把手将集成封装外壳体按压至集成封装下壳的上方,通过拨动卡扣按扣将封装壳体三角卡扣卡钳在卡扣卡勾的表面,有效的使集成封装外壳体与集成封装下壳进行便捷的集成化的连接,通过平台传输组件中的平台转动伺服电机带动转动轴转动进而带动转动带轮进行转动进而使得X光检测平台进行移动,通过封装组件中转动轴与封装盖,实现了通过抽动封装盖表面的封装销钉,有效的让封装盖在转动轴的驱使下起到开合的效果,从而便于集成化封装部件出问题时及时进行修复。
  • 一种易于集成化封装
  • [实用新型]一种芯片检测和包装自动化装置-CN202221127329.0有效
  • 徐超 - 深圳市谷德科技有限公司
  • 2022-05-12 - 2022-09-20 - B65B15/04
  • 本实用新型涉及芯片检测与包装技术领域,具体公开了一种芯片检测和包装自动化装置,包括输送机构I、输送机构II、检测机构与包装机构,输送机构I由输送底架I、输送底架I中间所设的输送组件I与输送底架I上端左侧所设的下料组件构成,输送机构II由输送底架II与输送组件II构成,检测机构由检测组件与分离组件构成,包装机构由下加热组件、上封压组件与分切组件构成;本实用新型中,输送机构I与输送机构II结构较为紧凑,从检测封装中间输送距离短,不增加其他步骤,提高检测与包装效率;纸带与封膜采用同向铺设的方式,一步完成定位封装,精简结构,精简操作步骤,降低设备成本,降低工序成本,提高效率。
  • 一种芯片检测包装自动化装置
  • [发明专利]电芯结构及电芯测试方法-CN202210550618.X在审
  • 赵士猛;苗露;周德华;仲亮 - 广州小鹏汽车科技有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-07-29 - H01M10/48
  • 电芯结构包括壳体、电芯、封装膜以及传感器组件。壳体设有内腔以及至少一个开口,开口与内腔连通,电芯设置于壳体的内腔中,封装膜设置于壳体外,封装膜具有至少一个开口覆盖部,至少一个开口覆盖部覆盖于开口,传感器组件穿设于开口覆盖部,传感器组件的一端设置于壳体内以获取检测数据,另一端穿设于开口覆盖部,以传输在壳体内获取到的检测数据。上述电芯结构的传感器组件穿设于壳体的开口和封装膜的开口覆盖部,简化了传感器组件植入电芯的过程,并且能够保护传感器组件不易损坏。
  • 结构测试方法
  • [发明专利]一种消除彩色光伏热斑现象的方法-CN202110417178.6在审
  • 徐建智;郑文达;刘志刚;陈彩惠 - 北京劲吾新能源科技有限公司
  • 2021-04-19 - 2022-05-27 - H01L31/18
  • 本发明属于光伏组件技术领域,具体涉及一种消除彩色光伏热斑现象的方法,至少包括以下步骤:(1)检测封装板上印刷有彩色图案的彩色光伏组件、印刷有彩色图案的封装板或印刷有彩色图案的薄膜封装成为彩色光伏组件时是否会产生热斑现象,若会产生热斑现象则实施以下步骤进行热斑消除处理;(2)通过激光器产生的激光点对产生热斑现象的彩色图案进行修整;(3)检测经过修整后的封装板上印刷有彩色图案的彩色光伏组件、印刷有彩色图案的封装板或印刷有彩色图案的薄膜是否还存在热斑现象该方法能有效阻止彩色光伏组件因彩色图案的色彩深浅差别较大而产生热斑现象。
  • 一种消除彩色光伏热斑现象方法
  • [实用新型]一种半导体封装良品检测装置-CN202122308131.4有效
  • 翁晓升 - 南通捷晶半导体技术有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-02-01 - B07C5/342
  • 本实用新型公开了一种半导体封装良品检测装置,包括机箱,所述机箱内壁下方固定连接有支撑板,所述支撑板底端固定连接有安装框,所述安装框内壁安装有检测灯,所述安装框底端固定连接有防护框,所述防护框内壁设置有清洁组件,且所述清洁组件包括第一电机、第二转轴、齿轮、内齿条和清洁件;本实用新型提供的技术方案中,第一电机启动带动第二转轴转动从而带动清洁件移动,清洁件进行清洁,防止空气中的灰尘会沾染在检测灯上导致影响半导体封装良品检测装置的工作,提高了半导体封装良品检测装置的检测质量。
  • 一种半导体封装检测装置
  • [实用新型]一种用于烘箱的密封装-CN201621002661.9有效
  • 李吉龙;张斌 - 楚天科技股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-29 - B65B55/10
  • 本实用新型公开了一种用于烘箱的密封装置,包括框架、密封门、驱动组件、第一检测件和第二检测件,框架安装于烘箱的出口处,密封门安装于框架的一侧且在驱动组件的驱动下沿竖直方向在密封位置与打开位置之间滑动,框架的周侧设置有与密封门相配合的密封组件;第一检测件安装于灌装机的过渡板下方,第一检测件与驱动组件相连、用于检测过渡板翻转后启动驱动组件以驱动密封门从打开位置向密封位置滑动;第二检测件与驱动组件相连、用于检测密封门处于密封位置时关闭驱动组件。本实用新型的用于烘箱的自动密封装置具有结构简单、密封性能好以及动作可靠性高等优点。
  • 一种用于烘箱密封装置

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