专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于保温的防滑密封装-CN201610263159.1在审
  • 汪柏川 - 苏州群力防滑材料有限公司
  • 2016-04-26 - 2016-08-03 - F16J15/10
  • 本发明公开了一种用于保温的防滑密封装置,用于保温的密封防滑,所述保温包括体和杯盖,所述用于保温的防滑密封装置包括密封装置,所述密封装置设置在所述体上且抵接所述杯盖,所述密封装置为环形中空形状,所述密封装置的内径等于所述体的内径,所述密封装置的外径等于所述体的外径,所述密封装置的上表面和下表面为弧形凸起。通过上述方式,本发明用于保温的防滑密封装置具有结构新颖、固定牢固、提高保温的密封性能和防滑性能、使用寿命长、方便实用等优点,在用于保温的防滑密封装置的普及上有着广泛的市场前景。
  • 一种用于保温杯防滑密封装置
  • [实用新型]单针穿刺型多组分试剂反应-CN201620776665.6有效
  • 张鸿;曾建华;李金卿 - 深圳力德力诺检测应用系统有限公司
  • 2016-07-20 - 2016-12-21 - G01N21/01
  • 本实用新型提供一种单针穿刺型多组分试剂反应,包括用于盛装试剂的封装和用于提供比色反应场所的比色封装包括圆管状的身和杯底,比色包括由透明材料制备而成的侧壁和底板,封装杯内设置有隔板,隔板将封装杯内部空间划分为横切面为扇形的独立隔间,隔板上端边缘与封装杯杯口平齐,封装上端的口部位密封连接铝箔或塑料薄膜,封装完毕的封装向下插入比色中,比色的侧壁上设有一根刺针。本实用新型的有益效果是:该设计结构简单,便于操作,为试剂按一定先后顺序向比色杯内进行试剂滴加操作提供便利;由于封装采用热熔塑封或是铝封进行封口,提高了封装的密封性,所以能够弥补密封性较差的滴瓶盛装试剂的诸多缺点
  • 穿刺组分试剂反应
  • [实用新型]一种提升LED亮度的支架结构-CN202122726002.7有效
  • 龚文;郑效旺;喻敏 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-05-13 - H01L33/54
  • 本实用新型涉及一种提升LED亮度的支架结构,包括支架本体,支架本体包括封装壳体和端子;封装壳体封装端子;封装壳体包括封装和下壳体,封装包括第一碗和第二碗,第一碗和第二碗之间设置第一夹角,且第一碗和第二碗之间呈圆弧过渡连接;端子包括功能区和引脚;封装设置点胶水区,点胶水区用于点涂胶水、封装功能区;功能区还设置端子焊线区,端子焊线区用于对端子焊接多根引线;引脚通过下壳体封装
  • 一种提升led亮度支架结构
  • [实用新型]光电探测器TO封装结构-CN202221472813.7有效
  • 宋伟东;吕军兴;郭越;马博新;何鑫;张弛;罗幸君;王幸福;李述体 - 五邑大学
  • 2022-06-13 - 2022-12-13 - H01L31/0203
  • 本实用新型公开了一种光电探测器TO封装结构,包括:TO封装底座;反光,设置在所述TO封装底座上;芯片,设置在所述TO封装底座上并位于所述反光的焦点处或者靠近所述反光的焦点的位置,所述芯片的光敏面迎向所述反光口;TO封装盖帽,所述TO封装盖帽为透光结构并设置在所述反光口处,用于闭合所述反光口。采用上述结构设置的本实用新型,首先利用TO封装底座和TO封装盖帽,可以确保对芯片的防护。在此基础上设置反光,利用反光来汇聚光线至芯片的光敏面上,提高测试效果,无需依靠光学透镜来增强光线,结构简单,成本较低,适合大规模推广应用。
  • 光电探测器to封装结构
  • [实用新型]一种隐藏式的多COB封装模组-CN201420766065.2有效
  • 王定锋;徐文红 - 王定锋
  • 2014-12-01 - 2015-07-29 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及一种隐藏式的多COB封装模组,具体而言,通过注塑在电路板上设置一个大杯,在大杯里设置两个或两个以上的多个小,形成多COB封装线路板,然后将LED芯片封装在小里,封装胶水超过里面的每一个小杯杯口,并覆盖各小杯杯口后连在一起,大杯内的各小从表面看全被胶水覆盖而隐藏,形成一种隐藏式的多COB封装模组。本实用新型通过大杯里面设置小,采用形式的多封装,既达到了多出光效率高的目的,同时又克服了常规多封装之间有明显光点及色差较大的缺陷。
  • 一种隐藏cob封装模组
  • [实用新型]一种封装设备-CN201921460607.2有效
  • 钟承达 - 东莞万好食品有限公司
  • 2019-09-03 - 2020-06-12 - B65B7/16
  • 本实用新型涉及封装技术领域,具体涉及一种封装设备,包括机架,设置于机架表面的传动装置,与传动装置驱动连接用于放置产品的膜载具,设置于机架位于传动装置上方用于将膜热封的热封装置,架设于热封装置上方用于将封装膜放卷的放卷装置;所述机架内安装有顶升装置,所述顶升装置位于膜载具下方;本实用新型解决了现有封装难度高的问题,采用了自动传动热封方式将体产品进行封膜包装,可将体内的产品封装在内部形成密封保护,封装效果好,工作效率高
  • 一种封装设备
  • [实用新型]一种多多色的COB封装模组-CN201420766101.5有效
  • 王定锋;徐文红 - 王定锋
  • 2014-12-01 - 2015-06-03 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及一种多多色的COB封装模组,具体而言,通过注塑设置在电路板上的根据设计的模组形状组在一起的两个或两个以上的多个大杯,在大杯里设置两个或两个以上的多个小,形成多COB封装线路板,然后以大杯为单元,可按照一个大杯一种色光,将LED芯片分类封装,同一个大杯的小封装同一种芯片,对应色光要求滴封装胶水或者含荧光粉的封装胶水,各个大杯里的封装胶水超过里面的每一个小杯杯口,并覆盖各小杯杯口后连在一起,大杯内的各小从表面看全被胶水覆盖而隐藏,而在大杯之间的口隔开各大杯里的胶水,形成一种多多色的COB封装模组。本实用新型通过大杯里面设置小,采用形式的多封装,既达到了多出光效率高的目的,又克服了常规多封装之间有明显光点及色差较大的缺陷,同时采用以大杯为单元,不同的大杯封装成不同的色光,满足了市场对多色光变换类型产品的需求
  • 一种多色cob封装模组
  • [实用新型]液体封装-CN200520064692.2无效
  • 余建业 - 余建业
  • 2005-09-15 - 2007-02-14 - B65D25/04
  • 本实用新型公开了一种液体封装,旨在提供一种带有两个容器空间的液体封装。它包括由杯底和壁构成的体、顶沿、封口膜,杯底下面不设置附加的底座,在所述液体封装体内部固定设置一个名为隔板的竖立片状物,所述隔板底端连着杯底,顶端连着封口膜,两侧分别连着壁,将液体封装分割为两个独立容器空间;所述隔板最好为平面板,其连着封口膜的顶端可以有略宽的沿;所述液体封装口可以为圆形或四边形,其口面积大于杯底面积。本实用新型可实现在一个液体封装里隔开包装两种不同饮料,使两个人能够同时用不同吸管分开饮用。
  • 液体封装
  • [发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具-CN201210317101.2无效
  • 张志超;桂辉;戴雪维;梁玉华 - 欧司朗股份有限公司
  • 2012-08-30 - 2014-03-26 - H01L33/54
  • 本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括:电路板(301);至少一个反射(303),形成于电路板(301)中;至少一个LED(305),分别安置在相应的反射(303)中;以及封装材料(307),封装材料(307)填充在反射(303)中,其特征在于,封装材料(307)还覆盖电路板(301)的反射(303)之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射之外,所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩,对于反射来说气密性仍然保持良好,避免了由于反射上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。
  • led封装模块具有灯具
  • [发明专利]LED封装结构-CN201610657946.4在审
  • 颜茹玉 - 颜茹玉
  • 2016-08-12 - 2018-02-23 - H01L33/54
  • 本发明提出一种LED封装结构,其包括由金属支架成型的金属反射和由绝缘材料制成的绝缘反射。所述金属反射嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射,所述金属反射用于装设芯片,所述金属反射的杯底和壁均镀有金属镀层;所述绝缘反射围设并固定所述金属反射,且使所述金属反射暴露出来所述LED封装结构由金属反射和绝缘反射形成阶梯状反射,且整个金属反射的杯底和壁均设置有金属镀层,使得所述LED封装结构的整个金属反射具有均一的反射率,由此,可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去,进而大幅度地提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。
  • led封装结构
  • [发明专利]LED封装结构-CN201110438879.4无效
  • 赵玉喜 - 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
  • 2011-12-23 - 2012-06-27 - H01L33/48
  • 本发明提出一种LED封装结构,其包括由金属支架成型的金属反射和由绝缘材料制成的绝缘反射。所述金属反射嵌设于所述绝缘反射杯内使所述LED封装结构形成阶梯状反射,所述金属反射用于装设芯片,所述金属反射的杯底和壁均镀有金属镀层;所述绝缘反射围设并固定所述金属反射,且使所述金属反射暴露出来所述LED封装结构由金属反射和绝缘反射形成阶梯状反射,且整个金属反射的杯底和壁均设置有金属镀层,使得所述LED封装结构的整个金属反射具有均一的反射率,由此,可以最大效率的将LED芯片发出的光反射出去,进而大幅度地提高由所述LED封装结构构成的成品的出光效率。
  • led封装结构
  • [实用新型]一种LED灯珠-CN201921775803.9有效
  • 尚五明 - 深圳市宇亮光电技术有限公司
  • 2019-10-22 - 2020-05-22 - H01L33/48
  • 本实用新型的LED灯珠包括封装支架,封装支架的中间位置处设置用于放置LED的支架,支架的底部设置隔离带,隔离带从支架的底部向支架口方向凸起,支架杯内填充封装胶水,封装胶水与支架的侧壁粘接并包裹住隔离带本实用新型的LED灯珠通过在支架的底部设置隔离带,使得封装胶水能牢固地与封装支架结合并形成稳固的统一体,提高了LED灯珠的密封性。
  • 一种led灯珠
  • [实用新型]一种控制容器内流量通断的结构及料理机-CN201720384277.8有效
  • 顾斌;傅荣 - 德奥通用航空股份有限公司
  • 2017-04-12 - 2018-05-04 - A47J43/07
  • 本申请提供了涉及食品料理机领域,尤其涉及一种控制容器内流量通断的结构,其包括有设置在体底部并将体底部密封的密封装置和设置在底座上与密封装置配合使其打开或密封体的推动装置。本申请通过在体底部设置有将体密封的密封装置和将密封装置打开的推动装置,在加工完食材后可以触发推动装置将密封装置打开,使食材从设置在体底部的通孔处流出,操作简单,方便快捷,在提取完食材后再触发推动装置将密封装置闭合,使体重新回复到密封状态。
  • 一种控制容器流量结构料理

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