专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种山墙女儿防水结构-CN202022988205.9有效
  • 杨向恒;姚文通 - 北京振兴同创建设发展有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-09-21 - E04D13/00
  • 本申请涉及屋面建筑的技术领域,公开了一种山墙女儿防水结构,解决现有女儿与屋面夹芯板的交界处的存在漏水的问题,其包括女儿立柱、墙面夹芯板、女儿内侧板和屋面夹芯板,所述墙面夹芯板位于女儿立柱的外侧,所述女儿内侧板位于女儿立柱的内侧,且所述墙面夹芯板、女儿立柱和女儿内侧板三者相互平行,所述屋面夹芯板与所述墙面夹芯板相互垂直且固定连接,还包括泛水板,所述泛水板位于屋面夹芯板的上方与女儿立柱的夹角处,所述泛水板的上端与所述女儿立柱固定连接,所述泛水板的下端与屋面夹芯板固定连接,由此防止雨水渗入,造成漏水的情况。
  • 一种山墙女儿墙防水结构
  • [实用新型]隧道窑砂槽结构-CN202320244953.7有效
  • 陈健;张明凿;朱春华;杨坤强;陈飞宇;倪仁权;孔涛 - 重庆庆龙新材料科技有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-07-04 - F27B9/30
  • 本实用新型公开了隧道窑砂槽结构,包括窑车,窑车的两侧均设置有遥,窑车底部的两侧均固定连接有挡板,挡板的底部设置有砂槽,砂槽远离窑车的一侧固定连接在遥的表面,遥内侧的底部开设有排泄孔。本实用新型通过砂槽从原本宽度100毫米,增加到196毫米,使砂槽内部可以承接更多的物料,防止物料从砂槽的内部溢出,挡板与遥之间的距离,从47.5毫米,增加到196毫米,防止挡板移动中与大块物料卡住,导致挡板和窑车无法移动,具备降低窑车被卡住几率,增加承载泄漏物料量的优点,砂槽宽度加大,物料无法堵塞砂槽,不会影响窑车运行,不会导致停产或损坏隧道窑窑,提高了氧化锶的生产效率。
  • 隧道窑砂封槽结构
  • [发明专利]一种暖无级装饰板材-CN202310564923.9在审
  • 王新江;周建军 - 浙江万美士装饰材料股份有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-15 - E04F13/072
  • 本发明公开了一种暖无级装饰板材,涉及暖板材技术领域,包括两个横梁板,两个所述横梁板上下排列且外壁均匀开设有多个散热通孔一,两个所述横梁板之间滑动安装有多个暖板,位于左右两端的两个暖板两侧均设有边板,所述边板侧壁均匀开设有多个散热通孔二。本发明通过横梁板、暖板、边板、卡接板一与卡接板二之间的相互配合,横梁板固定后,暖板可沿着横梁板进行滑动安装,暖板安装结束后,再利用卡接的边板对两侧进行板,整体结构简单,安装过程中可有效减少螺丝等安装工件的使用
  • 一种无级装饰板材
  • [实用新型]一种方便与墙壁安装的通信盒-CN202022741853.4有效
  • 高修圣 - 安徽六安长兴通信工程有限公司
  • 2020-11-24 - 2021-08-20 - H02G3/10
  • 本实用新型涉及通信盒技术领域,具体为一种方便与墙壁安装的通信盒,包括接盒,接盒的表面开设有导入槽,接盒的内部设置有通信盒,通信盒的表面设置有对接条,接盒的内壁开设有对接槽,导入槽的内部插接有挤压板,挤压板和导入槽的表面均设置有橡胶条,且挤压板固定在板的表面,板的表面设置有耳板;有益效果为:本实用新型提出的方便与墙壁安装的通信盒借助螺杆将接盒表面的连接板固定在墙体上,然后将通信和放入接盒内部后通过板配合挤压板对通信盒围护,并且板外侧的耳板借助连接插杆固定在接盒上,如此需要拆卸通信盒时仅需拆卸板将通信盒取出,无需拆卸墙体上的连接结构。
  • 一种方便墙壁安装通信
  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202010988656.4在审
  • 程明;金星;李冉 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-09-18 - 2022-03-18 - H01L21/8242
  • 本发明实施例提供一种半导体结构及其制作方法,半导体结构的制作方法包括:提供基底和位于基底上的位线结构,位线结构包括顶层介质层,位线结构相对两侧具有电容接触孔;形成覆盖顶层介质层侧壁的第一隔离侧,以及形成覆盖第一隔离侧侧壁的第二隔离侧,第一隔离侧位于位线结构和电容接触孔之间,第二隔离侧的顶面高于第一隔离侧的顶面;去除至少部分顶层介质层,形成第一空隙;进行沉积工艺,形成覆盖第一隔离侧顶面且封堵空隙顶部开口的第一口膜,第一口膜顶面高于第二隔离侧顶面;进行第一平坦化工艺,去除高于第二隔离侧顶面的第一口膜,剩余第一口膜作为第一口层。
  • 半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]一种结构保温连接缝密封结构-CN201410478478.5在审
  • 张千里 - 浙江绿建住宅科技有限公司
  • 2014-09-18 - 2015-01-14 - E04B1/68
  • 本发明公开了一种结构保温连接缝密封结构,在相邻两结构保温的墙体连接缝内部设有两层GRC边,所述两层GRC边的外端与陶板相接,所述两层GRC边的内端与防火饰面板相接,所述两层GRC边的外端与陶板之间设有密封耐候胶,所述两层GRC边的内端与防火饰面板之间设有防火密封胶,所述两层GRC边的外端在密封耐候胶内侧设有泡沫棒,所述两层GRC边的内、外端在泡沫棒、防火密封胶的内侧设有EPDM胶条。本发明的结构保温在相邻两结构保温的墙体连接缝处设置有多重密封结构,保证良好密封性。
  • 一种结构保温接缝密封

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