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- [实用新型]一种耐高温的导电布-CN202022010132.6有效
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毕利春
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苏州涤致良特种防护装备科技有限公司
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2020-09-15
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2021-03-12
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H01B5/14
- 本实用新型公开了一种耐高温的导电布，包括布料层，所述布料层的内部设置有沉积层，所述沉积层的上端面固定连接有第一电镀层，所述第一电镀层的上端面固定连接有第二电镀层，所述第二电镀层的上端面固定连接有耐热层。该耐高温的导电布，组合使用第一电镀层和第二电镀层，第一电镀层采用银铜合金材质，第一电镀层电镀在沉积层上，第一电镀层的导电、导热性能比其他系合金好，价格低廉，使导电布制作成本低，通用范围广，第二电镀层设置在第一电镀层的上端面，第二电镀层采用石墨烯材质，具有耐高温，导电、导热，润滑，化学稳定，可塑的性能，使导电布的耐热系统更加完善，提升导电布耐热效果的同时不影响其正常导电的作用。
- 一种耐高温导电
- [发明专利]镀覆方法-CN201610117986.X有效
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樋江井贵雄;川原敦
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丰田合成株式会社
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2016-03-02
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2018-09-14
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C25D5/56
- 一种镀覆方法，其具有无电镀步骤，用于在不导电基底上形成导电镀层，以及电镀步骤，用于在导电镀层上利用辅助电极形成金属镀层。在无电镀步骤中，带有相对于不导电基底经过调整的辅助电极位置，将不导电基底和辅助电极浸没在无电镀溶液中以形成导电镀层。在电镀步骤中，相对于所述不导电基底对所述辅助电极的位置进行调整，将不导电基底和辅助电极一并浸没在电镀溶液中以形成金属镀层。在无电镀步骤中，将辅助电极用作阳极，并将浸没在无电镀溶液中的导电构件用作阴极通电流。
- 镀覆方法
- [发明专利]一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法-CN202110145839.4有效
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肖笛
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无锡华友微电子有限公司
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2021-02-02
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2022-05-13
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C25D7/12
- 本发明提供一种在半导体晶圆上电镀导电材质的方法，涉及半导体制造工艺技术领域，包括在晶圆基体上形成导电镀层；上述导电镀层包括表面的电镀银镀层，和电镀银镀层与晶圆基体之间的钛镍银镀层；上述镍钛银镀层采用真空蒸镀技术制备，电镀银镀层采用挂镀技术制备；上述镍钛银镀层的厚度为2.1‑3.5μm，电镀银镀层的厚度为25‑35μm。本发明提供的电镀导电材质的方法克服以往技术中镀层厚度不均匀的不足，能提升镀液分散能力，提高电镀银镀层的厚度均匀性和硬度，增强镀层防变色能力和耐磨耗性能，增益导电性和延长机械寿命，加工过程能力指数高；导电材质在实际生产中还能包括但不限于金
- 一种半导体晶圆上电镀导电材质方法
- [发明专利]电镀装置-CN202111450063.3在审
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卢毅;刘萧松;李克强
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宁德时代新能源科技股份有限公司
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2021-11-30
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2023-06-02
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C25D17/00
- 本申请公开了一种电镀装置。该电镀装置包括放卷机构、收卷机构、电镀机构和调节机构，放卷机构用于放卷基材，收卷机构用于牵引基材走带并收卷基材，电镀机构设置于放卷机构和收卷机构之间，并用于在基材的两个表面分别形成第一电镀层和第二电镀层，调节机构设置于电镀机构和收卷机构之间，且包括第一导电辊、第二导电辊和调节组件，第一导电辊与第一电镀层接触，第二导电辊与第二电镀层接触，调节组件分别与第一导电辊和第二导电辊电连接，以减小第一电镀层和第二电镀层之间的电势差本申请提供的电镀装置可避免电击穿基材。
- 电镀装置
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