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- [实用新型]一种导电布胶带-CN201720987668.9有效
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万中梁;李奎
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上海徽氏包装材料有限公司
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2017-08-09
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2018-05-11
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C09J7/30
- 本实用新型提供一种导电布胶带,包括导电布层、隔离剂层、屏蔽层、PET绝缘膜层、导电胶层和离型纸层,所述导电布层的顶部设有隔离剂层,且隔离剂层的顶部设有屏蔽层,所述PET绝缘膜层设置在屏蔽层的顶部,所述导电布层的底部设有导电胶层,且导电胶层的底部设有离型纸层。本实用新型结构简单合理,通过屏蔽层和导电胶层的配合使用,且导电胶层为镍碳导电胶层,使得该胶带具有良好的屏蔽性,通过隔离剂层的配合使用,可以进一步增加导电胶带对电磁波的屏蔽效果,减少辐射和干扰,通过PET绝缘膜层的配合使用,使得该胶带具有绝缘的作用。
- 一种导电胶带
- [实用新型]一种新型导电屏蔽胶带-CN201721443890.9有效
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廖茂林;陈磊;柳载铉
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厦门海洋南方特种光电材料有限公司
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2017-11-02
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2018-05-08
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H05K9/00
- 一种新型导电屏蔽胶带,由六层结构构成,由下至上分别是离型保护层、第二层导电胶层、导电织物层、第一层导电胶层、铜箔层、黑色导电层,导电胶层有两层,导电织物层上层和铜箔层下层之间涂覆有第一层导电胶层,导电织物层下层涂覆有第二层导电胶层,离型保护层上部粘接在第二层导电胶层下层,黑色导电层涂敷在铜箔层的上层,离型保护层、第二层导电胶层、导电织物层、第一层导电胶层、铜箔层、黑色导电层依次组合在一起后,胶带成品整体是条形结构。本新型利于应用在FFC等电子部件的电磁屏蔽,克服了现有导电屏蔽胶带表面铜箔裸露易氧化的弊端,同时,由于有添加导电织物层,可以增加柔韧性,克服了现有导电屏蔽胶带易折的弊端。
- 一种新型导电屏蔽胶带
- [实用新型]具有外露型铜箔的导电胶膜-CN202220082761.6有效
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吕文坛
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深圳市合盛兴业科技有限公司
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2022-01-13
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2022-07-01
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C09J7/28
- 本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜,包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层;其中,铜箔的侧边突出于哑黑麦拉胶层的覆盖区,以形成悬臂式结构,悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口;模切缺口的底部铜箔和哑黑麦拉胶层、导电胶层平齐;通过有导电胶层和铜箔的配合,以提高导电胶膜整体导电性的稳定,同时将铜箔露出,能够改良其整体的接地稳定性,并且可以在高温环境或者是潮湿环境下将导电胶层的挥发物引导至铜箔的悬臂式结构上排出,并且增大了导电胶膜的溶胶量,使得导电胶层和铜箔,铜箔和哑黑麦拉胶层之间结合更加紧密,难以剥离,进一步提高其电性连接稳定性。
- 具有外露铜箔导电胶膜
- [发明专利]芯片封装工艺-CN202110202756.4有效
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于上家;蒋忠华;苏明华;王俊惠
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青岛歌尔微电子研究院有限公司
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2021-02-23
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2022-03-25
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H01L21/48
- 本发明公开一种芯片封装工艺,包括步骤:提供一晶圆模组,晶圆模组包括晶圆和第一贴膜,晶圆具有多个芯片,芯片的背面粘接在第一贴膜上,芯片的正面设置有多个间隔布置的凸点;提供一胶膜,胶膜具有层叠设置的导电胶层和非导电胶层,将胶膜贴设于芯片的正面,并将凸点嵌设于非导电胶层内,以使凸点与导电胶层接触;分离各芯片,并对应凸点将各芯片上的导电胶层断开;将各芯片贴装于基板上,以使导电胶层与基板的焊盘连接形成导电结构,非导电胶层将导电结构封装本发明利用具有导电胶层和非导电胶层胶膜即可实现芯片与基板之间的互联,大大简化了封装工序,加快生产速度,提高生产效率。
- 芯片封装工艺
- [实用新型]一种新型双面导电胶-CN202223212813.6有效
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李定胜
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江西汇智盛通精密制造有限公司
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2022-12-02
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2023-04-28
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C09J9/02
- 本实用新型公开了一种新型双面导电胶,包括连接圈,所述连接圈的表面缠绕有双面导电胶本体,所述双面导电胶本体的表面涂覆有耐磨层,所述双面导电胶本体的内表面涂覆有耐高温层,所述耐磨层包括聚脲涂料层、聚酰胺涂料层和酚醛树脂涂料层本实用新型通过无机富锌涂料层、硅酸铝复合涂料层和碳化硅复合涂料层的设置,解决了现有的双面导电胶耐热效果差,在长时间使用中会导致双面导电胶过热变形,影响双面导电胶的使用,大大降低了双面导电胶实用性的问题,通过聚脲涂料层、聚酰胺涂料层和酚醛树脂涂料层的设置,达到耐磨的目的,避免在使用的过程中造成磨损,大大提高了双面导电胶的使用寿命。
- 一种新型双面导电
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