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[实用新型]一种高效导热铝基覆铜装置-CN202021099405.2有效
发明人：马相国 -专利权人：巩义市恒昌铝业有限公司
申请日： 2020-06-15 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高效导热铝基覆铜装置，包括上导电铜层、导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔、电线导孔、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层，所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层，所述绝缘隔层下端面设置有导热部件，所述导热部件下端面设置有下导电铜层，所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层，所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板，所述导热铝基板表面设置有导热孔，所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔，所述电线导孔内部设置导孔立柱解决了原有装置导热效果差的问题，提高了本实用新型导热的效果，本实用新型结构合理，导热效果好，实用性强。
一种高效导热铝基覆铜装置

[发明专利]导热背胶铜箔、其生产方法及其在铝基板生产工艺中的应用-CN201210168330.2无效
发明人：曾光 -专利权人：珠海亚泰电子科技有限公司
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热背胶铜箔、该导热背胶铜箔的生产方法及该导热背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用。本发明导热背胶铜箔包括铜箔层（1）、导热胶膜层（2）及离型膜层（3），所述铜箔层（1）、所述导热胶膜层（2）及所述离型膜层（3）依次层叠；制作所述导热背胶铜箔的过程中，开铜箔卷料，在铜箔的一面上涂覆上导热胶膜并烘干，最后贴合上离型膜得到导热背胶铜箔；在生产包括该导热背胶铜箔的铝基板时，先对铝板裁张并处理，对导热背胶铜箔开卷料并去掉其上的离型膜层，把铝板压合在导热背胶铜箔上，再在外侧贴上保护膜，根据铝板的尺寸裁切导热背胶铜箔及保护膜，最后得到铝基板成品。本发明可应用于铝基板的制作领域。
导热铜箔生产方法及其铝基板生产工艺中的应用

[实用新型]一种场效应管的新型TO-220AB型封装装置-CN201521018414.3有效
发明人：许祥建 -专利权人：河北世纪恒兴电子技术有限公司
申请日： 2015-12-09 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种场效应管的新型TO-220AB型封装装置，它涉及场效应管封装领域，它包含场效应管体、铝基板、散热器，场效应管体通过回流焊焊接在铝基板上，铝基板固定安装在散热器上。它利用铝基板良好的绝缘导热性能，解决了在安装过程中绝缘导热不良的问题，省去传统安装方式的绝缘粒与导热绝缘布，不仅可以提高场效应管的绝缘性能，还可以提高导热性能。
一种场效应新型 to 220 ab 封装装置

[实用新型]一种铝基板电流导出结构-CN202021761213.3有效
发明人：秦小雷 -专利权人：上海安沛动力科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铝基板电流导出结构，包括基板，基板顶部外壁上粘接有导热块，且导热块的顶部外壁上粘接有铝基板，铝基板顶部外壁两侧均通过螺栓安装有导电块，且导电块顶部外壁上开设有呈等距离结构分布的安装孔，安装孔内部螺纹连接有接线柱，铝基板侧面外壁上粘接有呈矩形结构的绝缘圈，基板底部外壁靠近四角处均焊接有安装柱，且安装柱底端外壁上开设有贯穿基板的通孔。本实用新型导电块与接线柱构成的电流导出结构可以使得导电面积增大，从而增加流过的电流值，避免了局部电流过大烧毁电路，同时铝基板本体上的凹槽可以加快铝基板本体与导热块之间的热量传递，而散热槽可以增加散热板与空气的接触面积，加快该铝基板散热。
一种铝基板电流导出结构

[实用新型]一种铜铝复合散热铝基板-CN201921428245.9有效
发明人：郑祖锋 -专利权人：深圳市蜀星光实业有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： F21V29/87 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜铝复合散热铝基板，涉及铝基板技术领域，包括铝基板，所述铝基板的上表面固定连接有铜铝板，所述铝基板的底面固定连接有第一绝缘层，所述第一绝缘层的底面固定连接有硅胶导热层，所述硅胶导热层的下方放置有散热板，且硅胶导热层的底面与散热板的上表面相接触。本实用新型设计结构合理，它能够通过将铝基板放到散热板的上方，由工作人员按压固定板在通槽的内部滑动调节，通过螺钉与第一螺纹槽和第二螺纹孔螺纹连接将固定板进行固定，使其与散热板紧贴保证散热效果，通过选择与两组第二螺纹孔连接，能够调节固定板的高度，提高该装置的适用性，对不同厚度铝基板进行固定，避免因打孔安装导致受力不均使铝基板毁坏。
一种复合散热铝基板

[实用新型]一种高导热复合铝基板-CN201720710758.3有效
发明人：罗敏;罗斌;郑祖玲 -专利权人：深圳市蜀星光实业有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高导热复合铝基板，从下至上依次包括铝基板基底、陶瓷层、有机绝缘层、导电层；所述铝基板基底和陶瓷层均设有轴截面为T形的通孔，铝基板基底和陶瓷层对应的T形通孔竖端贯通。本实用新型通过引入陶瓷层与铝基板基底两层之间的T形通孔，更优地，可以借助金属螺母、螺杆之间的贯通传热，获得更好的导热效果。
一种导热复合铝基板

[发明专利]一种大功率模块散热结构-CN202210585085.9在审
发明人：韩飞;王映珺 -专利权人：东莞市合众导热科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种大功率模块散热结构，包括铝基板，铝基板的上层放置有第一大功率模块组，铝基板下层放置有第二大功率模块组，第一大功率模块组与铝基板之间设有第一导热贴片组用于将第一大功率模块组热量传递至铝基板上，第二大功率模块组与铝基板之间设有第二导热贴片组用于将第二大功率模块组的热量传递至铝基板上，铝基板下方安装有高密度散热器与铝基板接触，铝基板内安装有中心基板。本发明提供的一种大功率模块散热结构，利用空间布局，将热量集中分散，配合高密度散热器，利用热管高传导热性能，将铝其板上的各模块热量传至高密度散热器上，同时在高密度散热器中间加入离心风扇，能有效将散热器的热量由中心的离心风扇带出进行有效散热
一种大功率模块散热结构

[实用新型]一种用于配电板汇流排的绝缘导热装置-CN201921035055.0有效
发明人：张晓东;胡益超;秦钢华;杨建东 -专利权人：常熟瑞特电气股份有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H02B1/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于配电板汇流排的绝缘导热装置，包括连接铜排、氮化铝陶瓷基板和导热铝块；所述连接铜排固连于配电板汇流排连接点周围，在连接铜排之间插入氮化铝陶瓷基板，并用螺栓将连接铜排与氮化铝陶瓷基板固定连接，氮化铝陶瓷基板的上方固定连接导热铝块，导热铝块上方与设备外壳连接，将热量传递至设备外壳，本实用新型能够将配电板汇流排的发热点温度有效传导至设备外部。
一种用于配电汇流绝缘导热装置

[实用新型]一种多层耐高温PCB板-CN202222906641.6有效
发明人：梁展鹏 -专利权人：中山市智文电子有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层耐高温PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体由导热铝基板、复合导热板和复合耐热板构成，所述导热铝基板的内侧固定安装有散热机构，所述导热铝基板的顶部与复合导热板的底部固定连接本实用新型采用上述结构，电子元器件所散发的热量可通过碳纤维导热层和导热滤层导入到导热铝基板上，此时通过循环泵的运行，带动散热铜管内的冷却油流动循环，进而促进了热交换于散热效果，使得PCB板本体具有优异的导热散热性能
一种多层耐高温 pcb

[实用新型]一种铝基板-CN201721572790.6有效
发明人：林俊杰;应雄锋;沈宗华;沈丹洋 -专利权人：浙江华正新材料股份有限公司;杭州联生绝缘材料有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝基板技术领域，具体涉及一种铝基板，包括铜箔层、中间层和铝板层，所述中间层为多层结构，所述中间层包括绝缘导热层和聚酰亚胺层，所述绝缘导热层与聚酰亚胺层交替设置。本实用新型的益效果是：在铝基板中采用具有超高拉伸强度的环氧体系和聚酰亚胺层，使铝基板具有良好的导热性、阻燃性和较强的绝缘性能，同时，具有耐弯折性，方便生产加工。
铝基板聚酰亚胺层中间层绝缘导热层导热性本实用新型多层结构环氧体系交替设置绝缘性能耐弯折性生产加工铝板层铜箔层阻燃性拉伸铝基

[实用新型]一种使用寿命长的LED灯-CN201922487902.3有效
发明人：李兆杰 -专利权人：中山市蓝易照明科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用寿命长的LED灯，它包括面板、灯体、灯罩、发光体以及铝基板，所述发光体装在铝基板上，所述铝基板包括依次设置的防焊白油层、铜箔层、绝缘导热层及导热铝材层，铝基板内侧设置有防氧化处理层，所述防氧化处理层设置于导热铝材层。
一种使用寿命 led

[发明专利]一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法-CN201810772449.8在审
发明人：李宜彬;孙贤贤;余方祥;赫晓东 -专利权人：深圳烯创技术有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯基复合材料基板内镶嵌铝合金的导热结构及其制造方法，所述导热结构包括石墨烯基复合材料基板和铝块体，其中：所述石墨烯基复合材料基板纵向打孔，所述铝块体镶嵌在石墨烯基复合材料基板的孔中。所述方法步骤如下：1）在石墨烯基复合材料上纵向打孔；2）制备铝块体；3）将石墨烯基复合材料孔表面进行表面金属化；4）将表面抛光后的铝块体进行表面镀铜；5）将镀铜铝块体镶嵌在表面金属化的石墨烯基复合材料基板的孔中，得到石墨烯材料基板内镶嵌铝合金的导热结构。通过本发明可以大大提高石墨烯基复合材料基板的纵向导热效率，从而提高其整体的散热效率。
石墨烯基复合材料基板铝块体导热结构镶嵌铝合金表面金属化复合材料打孔石墨烯材料表面镀铜表面抛光散热效率纵向导热孔表面镀铜基板制备制造

[实用新型]一种高效散热铝基板-CN201120313275.2有效
发明人：郑重 -专利权人：常州梦泰照明科技有限公司
申请日： 2011-08-21 - 公布日： 2012-06-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效散热铝基板，包括铝板(1)、绝缘导热层(2)、铜箔层(3)、电极(4)、座孔(5)。所述铝基板(1)底面刻有交错纹路，上面有陶瓷材料制作的低热阻绝缘导热层(2)，绝缘导热层(2)的上部为铜箔层(3)，在铜箔层(3)内设有座孔(5)的高效散热铝基板，座孔(5)的两端附有配套使用的两根电极(4)克服了绝缘导热层的材料制作单一，绝缘导热材料的热阻过大影响到系统的散热过程。本实用新型较之传统铝基板具有结构简单，散热效果好等特点，能提高LED的使用寿命及其稳定性。
一种高效散热铝基板

[实用新型]一种便于携带的多功能LED灯-CN201720211633.6有效
发明人：洪明勇 -专利权人：洪明勇
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： F21L2/00 文献下载
摘要：其结构包括透明灯罩、LED灯珠、卡扣、筒体、电源底座、散热装置组成，透明灯罩与卡扣固定连接，卡扣与筒体固定连接，筒体与LED灯珠固定连接，筒体与电源底座固定连接，电源底座与散热装置固定连接，散热装置由金属基板、焊料、铝基板、导热胶、铝散热器组成，金属基板与焊料固定连接，焊料与铝基板固定连接，铝基板与导热胶固定连接，导热胶与铝散热器固定连接，金属基板与电源底座固定连接，本实用新型能够对灯进行有效散热，防止过热导致损坏
一种便于携带多功能 led

[实用新型]一种耐高压且高导热的铝基板-CN201620989039.5有效
发明人：罗金华;姚联均;唐庭敏 -专利权人：珠海市联健电子科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度也就是只有制作两层胶粘层才能够达到设计厚度，也就才能够生产出来，一次性生产出来的产品也不能够起到耐高压和高导热的要求。本实用新型具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。
一种高压导热铝基板