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[发明专利]散热结构及智能眼镜-CN202211505281.7在审
发明人：郭祥乾 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开一种散热结构及智能眼镜，所述散热结构包括：第一导热件，具有第一导热通道，所述第一导热件上设有与所述第一导热通道连通的第一导热孔；及第二导热件，套设在所述第一导热件的外部，且与所述第一导热件转动连接；所述第二导热件具有第二导热通道，且设有与所述第二导热通道连通的第二导热孔；其中，在所述第二导热件的转动过程中，所述第一导热孔与所述第二导热孔对齐以连通所述第一导热通道与所述第二导热通道；或所述第一导热孔与所述第二导热孔错开以断开所述第一导热通道和所述第二导热通道本发明提供一种散热结构及智能眼镜，解决了现有的智能眼镜散热机构散热效果欠佳的技术问题。
散热结构智能眼镜

[发明专利]室外建筑物屋顶结构及室外建筑物屋顶引隔热方法-CN201810048961.8在审
发明人：危金兰 -专利权人：杭州跟策科技有限公司
申请日： 2018-01-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： E04D13/00 文献下载
摘要：一种室外建筑物屋顶结构，包括墙壁、屋顶和导隔热结构，导隔热结构包括管子，管子包括导热分段和绝热分段，绝热分段的下端同屋顶密封连接在一起，导热分段的下端密封连接有弹性导热碗，屋顶、绝热分段、导热分段和弹性导热碗之间形成密封室，密封室内填充有导热油，导热分段的内周面上设有导热片，导热分段和弹性导热碗围成储液盆，储液盆内填充有导热液，弹性导热碗朝向储液盆内凹陷时导热液淹没住导热片，墙壁上端的前后左右都铰接有遮挡板，遮挡板连接有拉索本发明提供了一种隔导热作用可切换的室外建筑物屋顶结构，解决了现有的室外建筑物不能够既进行导热又能够进行隔热的问题。
导热分段室外建筑物绝热屋顶结构储液盆屋顶隔热结构导热片导热液遮挡板管子填充墙壁屋顶密封下端密封导热油隔热的可切换密封室内凹陷隔热上端铰接拉索内周下端密封建筑物淹没室内

[实用新型]芯片散热结构和硬盘-CN201921748541.7有效
发明人：田景均 -专利权人：深圳泰思特半导体有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面，且散热件具有翅片结构。本实用新型技术方案通过在芯片的表面覆盖纵向导热层，在纵向导热层的表面覆盖横向导热层，使得芯片上的热量能够迅速传导至横向导热层的表面，由于横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积，使得热量与散热件的接触面积增大，且散热件上具有翅片结构，从而实现了增大导热面积，增大散热面积，提高散热效率的功能。
芯片散热结构硬盘

[发明专利]一种导热绝缘材料和导热绝缘材料的制作方法-CN202111479476.4在审
发明人：曾智;周子轩;吴成龙;贲宁宇 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种导热绝缘材料和导热绝缘材料的制作方法，涉及导热填料技术领域。其中，所述导热绝缘材料中，由于包括有纤维材料，可以提高导体绝缘材料的结构强度和结构韧性；以及由于包括有导热填料，且填充在纤维材料的孔隙中，不仅可以提高导热绝缘材料的导热能力，还提高可以提高导热绝缘材料的耐压等级，使得该导热绝缘材料更耐用，应用场景更广。另外，选择纤维材料占导热绝缘材料的总重量的20％‑95％，导热填料占所述导热绝缘材料的总重量的5％‑80％，从而得到的导热绝缘材料的导热能力、结构强度和结构韧性等性能都达到最佳。
一种导热绝缘材料制作方法

[实用新型]高热效率的内部导热式地热地板-CN201120106497.7无效
发明人：李增清;李渊 -专利权人：李渊
申请日： 2011-04-11 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： E04F15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高热效率的内部导热式地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。它基板和装饰表板之间设置有导热介质网，导热介质网由若干纵横交错的纵向导热辐条和横向导热辐条构成，基板上表面设有供导热介质网的纵向导热辐条和横向导热辐条嵌设的凹槽，导热介质网的部分纵向导热辐条或部分横向导热辐条延伸至第一连接结构表面并形成与第一连接结构表面连贯的第一导热面，导热介质网的部分纵向导热辐条或部分横向导热辐条延伸至第二连接结构的表面并形成与第二连接结构表面连贯的第二导热面；当两相邻地板相互锁合连接时，第一导热面、第二导热面与容置在容置腔内的发热体共同接触。
高热效率内部导热地热地板

[发明专利]导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板-CN201210464843.8无效
发明人：李民善;纪成光;杜红兵;吕红刚 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导热金属芯及用该导热金属芯的PCB板，该导热金属芯包括：芯体、及由芯体端部延伸设置的导入结构，所述导入结构为圆台体，其朝向远离芯体端逐渐变小。所述导热金属芯的导入结构可以使该导热金属芯轻易地压接入PCB板的开槽内，且该导入结构可以在PCB板开槽顶部预定位，而不会脱落、偏斜，进而使导热金属芯准确、平整地压接入PCB板开槽内，另外，该导热金属芯与该导热金属芯PCB板压接有导热金属芯，其导热结构简单，散热效果好。
导热金属 pcb

[实用新型]一种电路板电子元件的导热散热结构-CN202022862715.1有效
发明人：刘嵩 -专利权人：吉林晟明科技有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板电子元件的导热散热结构，涉及导热结构领域，包括：电路板、导热结构和散热系统，导热结构固定在电路板上，散热系统固定在电路板上，导热结构与散热系统分别固定在电路板两面，导热结构包括：导热胶、导热管和集热板，导热胶固定设置在电路板上，导热管一端固定在导热胶上，集热板固定在电路板上远离导热胶一面，导热管另一端固定在集热板上，散热架固定在集热板上，散热扇设置在散热架内并固定在集热板上，本实用新型提供的一种电路板电子元件的导热散热结构，散热装置可有效对电路板电子元件进行散热且噪音小，重量轻。
一种电路板电子元件导热散热结构

[发明专利]可插拔结构的自适应导热装置-CN201510482343.0有效
发明人：程时毅 -专利权人：深圳英飞拓科技股份有限公司
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明适用于电学领域，提供了一种可插拔结构的自适应导热装置，包括支撑板、安装于所述支撑板上的散热板、所述散热板与所述支撑板间隔设置，所述散热板具有导热面，所述导热面为该散热板上靠近所述支撑板一侧的表面，所述导热面上安装有柔性导热凸台，所述柔性导热凸台与所述支撑板之间具有供所述可插拔结构插入的容置间隙。通过在散热板的导热面上设置柔性导热凸台，在可插拔结构插入柔性导热凸台与支撑板之间的容置间隙中时，柔性导热凸台可以抵持住可插拔结构，并发生弹性变形以贴合住可插拔结构，从而降低可插拔结构与散热板间的热阻，提高导热效率
可插拔结构自适应导热装置

[实用新型]一种双色注塑模具-CN202120856454.4有效
发明人：刘斌 -专利权人：苏州睿晨联创精密科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双色注塑模具，包括基座以及安装在基座上的上模和下模，上模内嵌有第一导热结构，第一导热结构包括若干垂直于上模底面的第一导热柱，第一导热柱均匀分布在上模内，下模内嵌有第二导热结构，第二导热结构包括若干垂直与下模顶面的第二导热柱，第二导热柱均匀分布在下模内。本实用新型的有益效果是：本技术方案通过上模中的第一导热结构和下模中的第二导热结构可以迅速的对上模和下模进行传导热量，且能够保持上模和下模的各部分热量均衡，从而达到传热快且受热均匀的特点。
一种注塑模具

[发明专利]一种车辆充电插座功率端子的测温结构及其制造工艺-CN202210458359.8在审
发明人：颜铉;王志刚;周霞;徐进;朱恺 -专利权人：宁波均胜新能源汽车技术有限公司;均胜群英（南京）新能源汽车系统研究院有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种车辆充电插座功率端子的测温结构及其制造工艺，测温结构包括具有高压安装区和低压安装区的外壳，外壳的高压安装区设有功率端子、低压安装区设有PCB板，所述PCB板连接有温度检测元件，所述温度检测元件与所述功率端子之间设有导热结构，所述导热结构包括用于传递热量的导热元件和桥接环垫，所述导热元件包括导热座和设置在所述导热座外侧的导热翼部，所述桥接环垫被布置为周向接合于所述功率端子与导热座之间，且所述的导热翼部的末端与温度检测元件之间通过导热绝缘胶垫导热本发明的温度检测元件通过特定的导热结构采集功率端子处的温度，对温度检测元件耐压要求低，同时能保证较高的测量精度。
一种车辆充电插座功率端子测温结构及其制造工艺

[实用新型]一种风冷散热器-CN201320089567.1有效
发明人：颜桂香 -专利权人：颜桂香
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种风冷散热器，包括导热片组件及连接在导热片组件上的散热片，所述导热片组件包括上导热片和下导热片，所述上导热片与下导热片之间设置有若干支脚，上导热片通过若干支脚与下导热片固定并使上导热片与下导热片之间留有散热空间，所述散热片设置在上导热片的上端面，且所述散热片为弧形结构，所述下导热片一侧安装有风扇。通过采用上述技术方案，上导热片与下导热片之间留有散热空间，有效增加散热速度，并且在上导热片的上端面设置有弧形结构的散热片，结构简单，散热效果好。
一种风冷散热器

[实用新型]散热结构与电子装置-CN201921738691.X有效
发明人：萧毅豪 -专利权人：河南烯力新材料科技有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热结构与具有该散热结构的电子装置。散热结构包括金属导热层、第一散热膜、保护膜以及导热黏着层。金属导热层具有表面。第一散热膜设置于金属导热层的该表面。保护膜设置于金属导热层背向该表面的一侧。导热黏着层设置于金属导热层与保护膜之间。本实用新型的散热结构与具有该散热结构的电子装置可应用于大面积的导热与散热需求。
散热结构电子装置

[发明专利]导热体、导热材料和半导体器件的封装结构-CN201910906873.1有效
发明人：赫然;谢荣华;肖昆辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本申请提供一种高导热率的导热体，能够用于对半导体器件进行散热，尤其是可以用于半导体器件封装领域。该导热体包括基体和分布在该基体内的金刚石颗粒以及第一金属纳米颗粒，并且该金刚石颗粒的外表面依次包括有碳化物膜层、第一金属膜层和第二金属膜层，这三层膜层用于降低该金刚石颗粒与该第一金属纳米颗粒之间的界面热阻另外，本申请还提供了一种流动态的导热材料以及一种采用了前述导热体的半导体封装结构。
导热材料半导体器件封装结构

[实用新型]弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构-CN201320713444.0有效
发明人：陈新琪 -专利权人：陈新琪
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种弹性石墨LED电路板导热垫片式导热结构，铝金属壳体中设置LED光源电路板，其特征是：在LED光源电路板与铝金属壳体的底部之间，设置弹性石墨导热片；铝金属壳体底部外表面呈散热翅片形式；LED光源电路板、弹性石墨导热片、铝金属壳体的底部通过连接螺钉连接，弹性石墨导热片与LED光源电路板及铝金属壳体的底部紧密接触。本实用新型结构合理，可保护LED光源电路板和金属壳体之间不增加热阻，使得LED芯片快速、有效散热，保护LED芯片发光寿命。
弹性石墨 led 电路板导热垫片结构

[实用新型]一种高导热效率的导热散热结构-CN201920690657.3有效
发明人：邵见兴;方继恒 -专利权人：士彩材料科技(苏州)有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于导热散热领域，尤其是一种高导热效率的导热散热结构，针对现有的导热硅胶单体的导热系数较小，而且只适用于垂直方向的导热，并且目前的导热硅胶是直接贴附在热源器件上的，稳定性较差，容易脱落，影响热源器件的散热问题，现提出如下方案，其包括棒富碳涂层，所述棒富碳涂层的底部连接有铜箔，所述铜箔的底部连接有导热垫片，所述导热垫片的底部接触有热源器件，所述热源器件的两侧均固定安装有侧板，导热垫片的两侧均固定安装有固定板，本实用新型实用性好，有效的提高了热源器件的散热效率，并且能够使得导热垫片稳定的安装在热源器件上。
热源器件导热垫片固定板导热本实用新型导热硅胶底部连接富碳涂层铜箔转槽导热散热结构导热系数散热问题散热效率转动安装高导热散热侧板滑槽贴附转轴

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