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- [实用新型]水泵带孔导叶结构及水泵-CN202320555289.8有效
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帅必厚
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宁波李立电器有限公司
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2023-03-21
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2023-09-19
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F04D29/40
- 本实用新型涉及水泵带孔导叶结构，包括导叶盘，所述导叶盘外环上螺旋线状均布有若干导叶片，所述导叶片靠近导叶盘外环的一端向外凸出形成有第一出口面，所述第一出口面沿着外侧圆周向导叶片方向延伸形成有固定面，所述固定面向导叶片方向延伸形成有第二出口面，导叶片和第二出口面连接的面为第三出口面，所述导叶片与相邻导叶片上的第二出口面和第三出口面之间形成有流体通道，所述流体通道包括位于导叶盘内侧的进口和位于导叶盘外侧的出口，所述出口处开设有若干导流孔，所述流体通道靠近导流孔的位置上设置有向导流孔方向倾斜的坡道通过设置导流孔，能让水泵在内部水位较低时能正常上水并且在运作中能依靠斜向坡道增加水泵整体效率。
- 水泵带孔导叶结构
- [发明专利]一种电路板导通孔的塞孔方法-CN201611089005.1在审
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马红阁;罗爱民
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重庆凯歌电子股份有限公司
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2016-11-30
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2017-05-31
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H05K3/42
- 本发明公开了一种电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中本发明电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本发明塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。
- 一种电路板导通孔方法
- [发明专利]一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法-CN201310021911.8有效
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胡俊
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金悦通电子（翁源）有限公司
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2013-01-22
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2013-05-22
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H05K3/42
- 本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打磨平；二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性，填补了机械盲孔板的空白，提高了产品品质，实现了高厚径比的PCB板的生产。
- 一种焊盘上导通孔电镀方法
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